CSP光源及其制造方法与流程

本发明涉及照明领域，尤其是涉及一种CSP光源及其制造方法。

背景技术：

现有普通五面发光CSP光源(Chip Scale Package,芯片级封装)结构如图1、图2所示，它由位于中部的发光芯片110和从上面和四周包围发光芯片的荧光胶体120组成。其中，发光芯片110是电极位于芯片下部的倒装芯片，使光源可以直接与应用端基板焊接，省去焊线工序，同时避免了传统SMD光源容易断线死灯的信赖性问题；荧光胶由透明硅胶、荧光粉和辅助添加剂混合而成。

现有普通五面发光CSP光源的特点在于出光角度非常大，不仅可以从四周和上面五个面发光，有一部份光线也从底部发光芯片的外围胶体发出，由于此特点，普通五面发光CSP光源由极佳的光均匀性；此外，这种五面出光的CSP光源因结构简单、物料组成种类少，使得这种光源的能节省了大量物料并且制程和工艺相对简单。

但是现有五面发光CSP光源的结构在具有较大出光角度的同时，也带来了新的问题：

(1)由于五面都发光，导致光源中心亮度不足，无法将其应用在如手机闪光灯等中心亮度需求较高的领域；

(2)在发光芯片底部外围的荧光胶，受发光芯片发出的蓝光激发后，产生的光会从下部发出，这一部份的光通常会因多次折射、反射等迅速衰减，导致光源的整体光通量降低，光的利用率也不高；

(3)由于荧光胶体裸露在外围，当胶体中荧光粉浓度过高时，在使用五面发光CSP光源的过程中，容易出现胶体碎裂、破损的情况，当这种情况出现时，CSP光源的色坐标、色温等性能参数将发生较大偏移，CSP光源的这种性能偏差是不能容忍的，尤其是在电视背光、显示屏技术等对光源的光电色参数精准度相对较高的场合；

(4)普通五面发光CSP光源，发光芯片与荧光胶体的粘接是靠胶体自带的固有粘接性能，这种粘接力很小，使得这种CSP光源在使用过程中，易出现荧光胶体与发光芯片脱离，导致光源失效的情况。

因此，提供一种亮度均匀、中心亮度足、光通量高、色温稳定、结构稳定的CSP光源及其制造方法实为必要。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种整体亮度高、中心光强提高的CSP光源及其制造方法。

为实现本发明目的，提供以下技术方案：

本发明提供一种CSP光源，其包括发光芯片，该发光芯片上设有荧光胶体层，该发光芯片和荧光胶体层的四周包围有具有反光性能的外包胶体层。

本发明CSP光源设置了具有反光性能的外包胶体层，形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；且由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。

优选的，该CSP光源还包括有第一透明硅胶层、第二透明硅胶层，与所述发光芯片、荧光胶体层一起四层结构由下而上依次设置的顺序是：发光芯片、第一透明硅胶层、发光芯片、第二透明硅胶层，所述具有反光性能的外包胶体层包围在该四层结构四周。

优选的，该外包胶体层为具有高反射性能和较高拉伸强度的白色胶体层。

本发明还提供一种CSP光源的制造方法，其包括如下步骤：

(1)将透明胶膜粘贴在载板上；

(2)将荧光胶膜粘贴在透明胶膜上；

(3)在荧光胶膜上涂覆液态透明硅胶膜；

(4)将发光芯片反向贴装在液态的透明硅胶膜上并加热固化；

(5)沿紧邻发光芯片的透明硅胶层边缘切割出特定宽度沟道；

(6)在切出的沟道中涂覆具有反光性能的外包胶体并固化。

优选的，在步骤(4)中贴装多个发光芯片，在步骤(5)中沿相邻发光芯片的透明硅胶层中切割出特定宽度沟道，并且在步骤(6)后包括有步骤(7)沿相邻发光芯片的中间将外包胶体切断。

优选的，还包括步骤(8)将步骤(7)所得光源分离形成单个CSP光源。

优选的，该外包胶体为具有高反射性能和较高拉伸强度的白色胶体。

对比现有技术，本发明具有以下优点：

由于用具有高反射率的白色胶体形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；

该白色胶体具有较强的拉伸断裂强度，且弹性好，包围着荧光胶膜和发光芯片后，在使用过程中起到缓冲作用，光源跌落或碰撞时，荧光胶膜和发光芯片不会损坏；

由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。

【附图说明】

图1为现有技术五面发光CSP光源结构侧视图；

图2为现有技术五面发光CSP光源结构俯视图；

图3为本发明CSP光源结构侧视图；

图4为本发明CSP光源结构制造方法的流程示意图。

【具体实施方式】

请参阅图3，本实施例中，本发明CSP光源包括由下而上依次设置的发光芯片210、第一透明硅胶层230、荧光胶体层240、第二透明硅胶层250，在所述发光芯片210、第一透明硅胶层230、荧光胶体层240、第二透明硅胶层250四层结构的四周包围有具有反光性能的外包胶体层220。

该外包胶体层220为具有高反射性能和较高拉伸强度的白色胶体层。

具体地，该外包胶体层220与发光芯片210组合成类似碗状结构。发光芯片210底部及其底部设置的电极露出。

作为可替换实施方式，可以在该发光芯片210上设有荧光胶体层，在该发光芯片和荧光胶体层的四周包围有具有反光性能的外包胶体层。

本发明CSP光源设置了具有反光性能的外包胶体层220，形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；且由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。

请参与图4，本发明CSP光源的制造方法，其包括如下步骤：

S1、将透明硅胶膜粘贴在载板上；

S2、通过荧光胶膜自有的黏性，将荧光胶膜粘贴在上述透明硅胶膜上，并在真空、加热、加压条件下压合；

S3、在荧光胶膜上涂覆液态透明硅胶膜，涂覆方式为点胶或者印刷；

S4、将多个发光芯片反向(电极朝上)贴装在液态的透明硅胶膜上并在真空条件下加热固化；

S5、沿相邻发光芯片的透明硅胶层中间切割出特定宽度沟道，切割时同时且断S1和S2所述的透明硅胶层和荧光胶层；

S6、在切出的沟道中涂覆具有反光性能的白色胶体，白色胶体不能淹没芯片电极，并在真空、加热条件下固化，该白色胶体为具有高反射性能和较高拉伸强度的白色胶体；

S7、沿相邻发光芯片的中间将白色胶体切断；

S8、将步骤S7所得光源分离形成单个CSP光源。

步骤S1中，所述载板可以是玻璃基板或不锈钢板，且载板上须有Mark点，作为排列芯片和切割等工序的识别点；该透明硅胶膜成型后即为上述第二透明硅胶层250。

步骤S2中，该荧光胶膜成型后即为上述结构的荧光胶体层240。

步骤S3中，该液态透明硅胶模成型后即为上述结构的第一透明硅胶层230。

步骤S6中，在切出的沟道中涂覆的白色胶体成型后即为上述结构的外包胶体层220。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，本发明的保护范围并不局限于此，任何基于本发明技术方案上的等效变换均属于本发明保护范围之内。