技术总结
本发明提供一种CSP光源及其制造方法，其包括发光芯片，该发光芯片上设有荧光胶体层，该发光芯片和荧光胶体层的四周包围有具有反光性能的外包胶体层。本发明CSP光源的制造方法包括：(1)将透明胶膜粘贴在载板上；(2)将荧光胶膜粘贴在透明胶膜上；(3)在荧光胶膜上涂覆液态透明硅胶膜；(4)将发光芯片反向贴装在液态的透明硅胶膜上并加热固化；(5)沿紧邻发光芯片的透明硅胶层边缘切割出特定宽度沟道；(6)在切出的沟道中涂覆具有反光性能的外包胶体并固化。本发明CSP光源设置了具有反光性能的外包胶体层，形成了聚光结构，利于聚光，减少光通量损失，提升了光源的整体亮度，并且增大了中心光强；且由于荧光胶层位于蓝光发光芯片的正上方，荧光粉可以被充分激发，提升了光源的出光效率。
技术研发人员：周波;何至年;唐其勇
受保护的技术使用者：深圳市兆驰节能照明股份有限公司
文档号码：201610838830
技术研发日：2016.09.21
技术公布日：2016.12.21