技术编号：12478799
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种新型光电传感器的封装件。背景技术一种现有的封装方法形成的光电传感器芯片，将芯片通过粘合剂粘贴在载板上；通过金属线将芯片和载板上的引脚电性连接；使用透光胶在芯片感应区上粘贴玻璃片；对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳。现有的光电传感器芯片的封装方法存在以下问题，工艺比较复杂，加工周期长，加工成本高。发明内容本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型光电传感器的封装件。在本发明的实施例中提供了一种新型光电传感器的封装件，包括载板，所述载板上端固...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。