一种新型光电传感器的封装件的制作方法

本发明涉及传感器技术领域，具体涉及一种新型光电传感器的封装件。

背景技术：

一种现有的封装方法形成的光电传感器芯片，将芯片通过粘合剂粘贴在载板上；通过金属线将芯片和载板上的引脚电性连接；使用透光胶在芯片感应区上粘贴玻璃片；对芯片除感应区上方的其它部分进行注塑外壳。现有的光电传感器芯片的封装方法存在以下问题，工艺比较复杂，加工周期长，加工成本高。

技术实现要素：

本发明解决的技术问题在于克服现有技术的缺陷，提供一种新型光电传感器的封装件。

在本发明的实施例中提供了一种新型光电传感器的封装件，包括载板，所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片，所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接，所述第二芯片为一个或多个，所述第二芯片设置在第一芯片周边，所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接，所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接，所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接，所述第一芯片周边设置第一围坝，所述第一围坝内部填充有第一透光胶，所述第二芯片周边设置第二围坝，所述第二围坝内部填充有第二透光胶。

优选的，所述第二透光胶、第一透光胶、第一围坝和第二围坝高度齐平。

优选的，所述第一围坝和第二围坝，所述第一围坝和第二围坝为环氧树脂类材料，不透光，且所述第一围坝和第二围坝为矩形或任意形状的不规则封闭结构，高度可以根据实际需要任意调整。

优选的，所述的第一透光胶和第二透光胶的材料均环氧树脂类材料，且填充透光胶的方式根据封装要求不同而采用不同的注胶方式。

优选的，所述第一金属线和第二金属线是金线、合金线和铜线中任意一种。

一种新型光电传感器的封装件，具体按照以下步骤进行：

第一步：准备载板；

第二步：通过粘片胶贴第一芯片和第二芯片；

第三步：金属线键合，第一芯片和第二芯片通过金属线与载板电性连接；

第四步：划围坝胶，通过划胶在载板上形成第一围坝和第二围坝；

第五步：灌注透光胶。

本发明的有益效果：该技术将晶圆减薄并划片成规定尺寸的芯片，通过粘片胶将第一芯片和第二芯片贴在载板上，通过金属线将芯片和载板连接，将胶水沿芯片外围划胶，形成第一围坝和第二围坝形状，向第一围坝和第二围坝内圈注透光胶，固化后最终形成具有独特封装工艺的封装结构；本工艺制作简单，缩短了加工周期，降低了加工成本，跨越了传统的塑封工段，无需投资塑封模具，密封性好，应用范围广。

附图说明

图1为本发明的主视结构示意图；

图2为本发明的俯视结构示意图。

其中，载板1、第一粘片胶2、第一芯片3、第二金属线4、第二围坝5、第二透光胶6、第二粘片胶7、第二芯片8、第一金属线9、第一透光胶10、第一围坝11。

具体实施方式

如图1和图2所示，一种新型光电传感器的封装件，包括载板1，所述载板1上端固定设置有第一芯片3、第二芯片8，所述载板1和第一芯片3通过第一粘片胶2连接，所述第二芯片8为2个一个或多个，所述第二芯片8设置在第一芯片3周边，所述载板1和第二芯片8通过第二粘片胶7连接，所述第一芯片3与载板1通过第一金属线9电性连接，所述第二芯片8与载板1通过第二金属线4电性连接，所述第一芯片3周边设置第一围坝11，所述第一围坝11内部填充有第一透光胶10，所述第二芯片8周边设置第二围坝5，所述第二围坝5内部填充有第二透光胶6。所述第二透光胶6、第一透光胶10、第一围坝11和第二围坝5高度齐平。所述第一金属线9和第二金属线4是金线、合金线和铜线中任意一种，所述第一围坝11和第二围坝5的材料均为环氧树脂类材料，且所述第一围坝11和第二围坝5为矩形或任意形状的不规则封闭结构，且高度可以根据实际需要任意调整。

实施例:将晶圆减薄并划片成规定尺寸的第一芯片3、第二芯片8，通过第一粘片胶2将第一芯片3贴在载板1上，通过第二粘片胶7将第二芯片8贴在载板1上，通过第一金属线9将第一芯片3和载板1连接，通过第二金属线4将第二芯片8和载板1连接，用胶水沿第一芯片3外围划胶，形成第一围坝11形状，用胶水沿第二芯片8外围划胶，形成第二围坝5形状，向第一围坝11与第二围坝5内圈分别注透光胶第一透光胶10、第二透光胶6，固化后最终形成具有独特封装工艺的封装结构。

以上为本发明较佳的实施方式，本发明所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改，因此，本发明并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本发明的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本发明的保护范围。