技术总结
本发明公开了一种新型光电传感器的封装件，包括载板，所述载板上端固定设置有第一芯片、第二芯片，所述载板和第一芯片通过第一粘片胶连接，所述第二芯片为为一个或多个，所述第二芯片设置在第一芯片周边，所述载板和第二芯片通过第二粘片胶连接，所述第一芯片与载板通过第一金属线电性连接，所述第二芯片与载板通过第二金属线电性连接，所述第一芯片周边设置第一围坝，所述第一围坝内部填充有第一透光胶，所述第二芯片周边设置第二围坝，所述第二围坝内部填充有第二透光胶。本发明降低了加工成本，跨越了传统的塑封工段，无需投资塑封模具，密封性好，应用范围广。
技术研发人员：郭红梅;刘宇环;詹亮;谢建友;刘卫东
受保护的技术使用者：华天科技（西安）有限公司
文档号码：201710036996
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2017.05.31