1.一种新型光电传感器的封装件，包括载板(1)，其特征在于，所述载板(1)上端固定设置有第一芯片(3)、第二芯片(8)，所述载板(1)和第一芯片(3)通过第一粘片胶(2)连接，所述第二芯片(8)为一个或多个，所述第二芯片(8)设置在第一芯片(3)周边，所述载板(1)和第二芯片(8)通过第二粘片胶(7)连接，所述第一芯片(3)与载板(1)之间通过第一金属线(9)电性连接，所述第二芯片(8)与载板(1)通过第二金属线(4)电性连接，所述第一芯片(3)周边设置第一围坝(11)，所述第一围坝(11)内部填充有第一透光胶(10)，所述第二芯片(8)周边设置第二围坝(5)，所述第二围坝(5)内部填充有第二透光胶(6)。
2.根据权利要求1所述的一种新型光电传感器的封装件，其特征在于，所述第二透光胶(6)、第一透光胶(10)、第一围坝(11)和第二围坝(5)高度齐平。
3.根据权利要求1和2任意一项所述的一种新型光电传感器的封装件，其特征在于，所述第一围坝(11)和第二围坝(5)的材料均为环氧树脂类材料，且所述第一围坝(11)和第二围坝(5)为矩形或任意形状的不规则封闭结构。
4.根据权利要求1和2任意一项所述的一种新型光电传感器的封装件，其特征在于，所述的第一透光胶(10)和第二透光胶(6)的材料均环氧树脂类材料。
5.根据权利要求1所述的一种新型光电传感器的封装件，其特征在于，所述第一金属线(9)和第二金属线(4)是金线、合金线和铜线中任意一种。