技术编号:12498339
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体电镀设备技术领域,尤其涉及一种用于晶圆的电镀挂具。背景技术目前市场上的半导体电镀设备中的晶圆电镀挂具使用螺丝固定,具有以下缺点:一、操作程序较为复杂,即当使用安装一次晶圆挂具时,先必须拧开所有牢固的螺丝才能打开挂具上盖,将晶圆安装好后,必须再次重复以上工作,才能将晶圆密封安装于挂具内;二、现有挂具如果安装不好,直接影响到晶圆表面镀层的均一性、导电性,并且对挂具表面使用的螺丝材料要求很高,成本增加很大;现场操作时每次往挂具内安装晶圆,必须手动锁紧每个螺丝,这对工作者来说,大大增...
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