一种用于晶圆的电镀挂具的制作方法

本实用新型属于半导体电镀设备技术领域，尤其涉及一种用于晶圆的电镀挂具。

背景技术：

目前市场上的半导体电镀设备中的晶圆电镀挂具使用螺丝固定，具有以下缺点：一、操作程序较为复杂，即当使用安装一次晶圆挂具时，先必须拧开所有牢固的螺丝才能打开挂具上盖，将晶圆安装好后，必须再次重复以上工作，才能将晶圆密封安装于挂具内；二、现有挂具如果安装不好，直接影响到晶圆表面镀层的均一性、导电性，并且对挂具表面使用的螺丝材料要求很高，成本增加很大；现场操作时每次往挂具内安装晶圆，必须手动锁紧每个螺丝，这对工作者来说，大大增加了工作量及工作程序，浪费了大量的时间；三、现有的挂具里面能够安装的晶圆的尺寸相对固定，不能安装不同尺寸的晶圆，降低了挂具的使用效率。电镀挂具在五金行业、 PCB 行业都属于成熟产品，但是在晶圆封装行业对电镀产品镀层的均匀性要求极高，普通的挂具根本无法满足镀层均匀性要求。有技术公开了一种晶圆凸点制造挂具，是安装在电镀槽边导电夹具上，这种挂具通过紧固塑料螺丝和金属罗纹套固定，此种操作在装卸上比较繁琐，并且在装卸螺丝时的力度不好掌握，松紧对挂具的导电性能会产生很大的差异，直接影响到镀层的厚度不均匀，而造成晶圆的报废。上述问题，亟待解决。

技术实现要素：

本实用新型针对现有技术中的不足，提供了一种用于晶圆的电镀挂具。

为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：一种用于晶圆的电镀挂具，包括主体板，在所述主体板上设置有把手，在所述主体板和所述把手上设置有导电板，所述主体板上设置有通孔，所述主体板上设置有呈阶梯状的晶圆槽，所述晶圆槽的半径范围为6英寸至12英寸，在所述主体板的上端面均布设置有可伸缩的压杆，所述压杆的前端设置有金属片，在电镀时所述金属片压在所述晶圆槽内的晶圆上。这样设置，电镀夹具内设置有安装不同尺寸晶圆的晶圆槽，同时可以通过多根滑动设置的压杆来压住晶圆，固定牢固，大大提高了电镀挂具的使用率，保证了晶圆表面镀层的均一性。

为了取得更好的技术效果，进一步的技术改进还包括，所述通孔的圆心与所述晶圆槽的圆心重合。这样设置，使得电镀时表面镀层均匀。

为了取得更好的技术效果，进一步的技术改进还包括，所述晶圆槽由下至上依次为第一晶圆槽、第二晶圆槽和第三晶圆槽，所述第一晶圆槽的半径为6英寸，所述第二晶圆槽的半径为8英寸，所述第三晶圆槽的半径为12英寸。

为了取得更好的技术效果，进一步的技术改进还包括，所述主体板的上端面均布设置有6个滑槽，所述压杆的数量为6个，每根所述压杆的下端均设置有滑块，所述滑块滑动设置于所述滑槽内。这样设置，在晶圆槽内安装不同尺寸的晶圆时，均可通过移动压杆将前端的金属片压在晶圆上。

为了取得更好的技术效果，进一步的技术改进还包括，电流通过所述导电板依次通过压杆、金属片后传递至晶圆上。

为了取得更好的技术效果，进一步的技术改进还包括，所述金属片为铜片。这样设置，导电性更好，进而保证了晶圆表面镀层的均一性。

本实用新型的有益效果是：电镀夹具内设置有安装不同尺寸晶圆的晶圆槽，同时可以通过多根滑动设置的压杆来压住晶圆，固定牢固，大大提高了电镀挂具的使用率，保证了晶圆表面镀层的均一性，提高了良率，方便实用。

附图说明

图1是本实用新型的整体示意图。

图2是本实用新型的晶圆固定状态示意图。

图3是本实用新型的晶圆槽的示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参见图1至图3所示，本实用新型用于晶圆的电镀挂具的一种具体实施例。一种用于晶圆的电镀挂具，包括主体板1，在所述主体板1上设置有把手2，在所述主体板1和所述把手2上设置有导电板3，所述主体板1上设置有通孔10，所述主体板1上设置有呈阶梯状的晶圆槽，所述晶圆槽的半径范围为6英寸至12英寸，在所述主体板1的上端面均布设置有可伸缩的压杆4，所述压杆4的前端设置有金属片5，在电镀时所述金属片5压在所述晶圆槽内的晶圆A上，晶圆的上表面覆盖有光胶层，光胶层的周边均布设置有用于金属片压住的晶圆的缺口。这样，电镀夹具内设置有安装不同尺寸晶圆的晶圆槽，同时可以通过多根滑动设置的压杆4来压住晶圆A，固定牢固，大大提高了电镀挂具的使用率，保证了晶圆表面镀层的均一性。

作为优选的，所述通孔10的圆心与所述晶圆槽的圆心重合。这样，使得电镀时表面镀层均匀。

作为优选的，所述晶圆槽由下至上依次为第一晶圆槽11、第二晶圆槽12和第三晶圆槽13，所述第一晶圆槽11的半径为6英寸，所述第二晶圆槽12的半径为8英寸，所述第三晶圆槽13的半径为12英寸。

作为优选的，所述主体板1的上端面均布设置有6个滑槽14，所述压杆4的数量为6个，每根所述压杆4的下端均设置有滑块40，所述滑块40滑动设置于所述滑槽14内。这样，在晶圆槽内安装不同尺寸的晶圆Ａ时，均可通过移动压杆4将前端的金属片5压在晶圆A上。

作为优选的，电流通过所述导电板3依次通过压杆4、金属片5后传递至晶圆A上。

作为优选的，所述金属片5为铜片。这样，导电性更好，进而保证了晶圆表面镀层的均一性。

以上列举的仅为本实用新型的具体实施例，显然，本实用新型不限于以上的实施例。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接导出或联想到的所有变形，均应属于本实用新型的保护范围。