技术总结
本实用新型公开了一种用于晶圆的电镀挂具，属于半导体电镀设备技术领域，包括主体板，在所述主体板上设置有把手，在所述主体板和所述把手上设置有导电板，所述主体板上设置有通孔，所述主体板上设置有呈阶梯状的晶圆槽，所述晶圆槽的半径范围为6英寸至12英寸，在所述主体板的上端面均布设置有可伸缩的压杆，所述压杆的前端设置有金属片，在电镀时所述金属片压在所述晶圆槽内的晶圆上。与现有技术相比，本实用新型电镀夹具内设置有安装不同尺寸晶圆的晶圆槽，同时可以通过多根滑动设置的压杆来压住晶圆，固定牢固，大大提高了电镀挂具的使用率，保证了晶圆表面镀层的均一性，提高了良率，方便实用。
技术研发人员：吴泓均;王怿宁
受保护的技术使用者：宁波工程学院
文档号码：201621179991
技术研发日：2016.10.25
技术公布日：2017.06.06