技术编号:12503091
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及航天航空用电路板制造工艺改进技术领域,尤其是一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法。背景技术在航天航空用电路板制造业中,热风爆孔是一直困扰我们的一个问题,此问题主要发生在电镀后塞孔的产品中。通常情况下,客户没有要求的塞孔产品,我们都采用阻焊前塞孔,使孔内和表面的阻焊同时热固,使得两者的结合力一致,降低热风爆孔的几率,但有的客户要求产品单面阻焊开窗,阻焊前塞孔不能满足客户要求,这时我们会采用电镀后塞孔的工艺,此工艺要求先对阻焊单面开窗的过孔进行塞孔、热固,然后进行图转、阻焊印刷,最后...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。