一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法与流程

本发明涉及航天航空用电路板制造工艺改进技术领域，尤其是一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法。

背景技术：

在航天航空用电路板制造业中，热风爆孔是一直困扰我们的一个问题，此问题主要发生在电镀后塞孔的产品中。通常情况下，客户没有要求的塞孔产品，我们都采用阻焊前塞孔，使孔内和表面的阻焊同时热固，使得两者的结合力一致，降低热风爆孔的几率，但有的客户要求产品单面阻焊开窗，阻焊前塞孔不能满足客户要求，这时我们会采用电镀后塞孔的工艺，此工艺要求先对阻焊单面开窗的过孔进行塞孔、热固，然后进行图转、阻焊印刷，最后再热固表面的阻焊。这时孔内油墨和表观阻焊油墨是分开热固的，两者结合力相对较差，再经过热风的高温喷锡工艺，容易将孔上的阻焊顶起，从而形成爆孔。如图3所示，为热风爆孔照片，可发现椭圆圈内的大孔为爆孔，其孔口是泛白的，图4为对照的未发生爆孔的照片，椭圆圈内的每个孔的孔口是没有明显色差的。爆孔一旦发生，将是批量的出现，如果没有合理的返工方法，产品将会批量报废。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供能够降低爆孔发生率的一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法。

本发明采取的技术方案是：

一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：包括以下步骤：

⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板安装在激光钻设备上；

⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔处的阻焊和塞孔油墨进行打孔；

⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；

⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。

而且，步骤⑶所述的打孔的孔径比过孔的内径小0.1毫米。

而且，步骤⑶所述的打孔位于过孔内的深度为过孔深度的四分之一。

本发明的优点和积极效果是：

本发明中，过孔内有塞孔油墨，过孔外的电路板表面有阻焊层，在组焊层和塞孔油墨处打孔，使用二氧化碳机关钻进行加工，预先编制程序，将过孔的位置信息、打孔的孔径和深度等信息均设置好，由机关钻自动进行加工，打孔孔径比过孔内径小0.1毫米，打孔位于过孔内的深度为过孔深度的四分之一，由于过孔上方的阻焊层被去除，而且塞孔油墨也被去掉一部分，当电路板进入高温喷锡工艺时，阻焊和塞孔油墨之间结合力差的问题得到了解决，受热后爆孔率大幅降低，由100％降低到10％以下，使现有技术存在的问题得到了解决。

附图说明

图1是阻焊单面开窗产品，电镀后的塞孔示意图；

图2是阻焊单面开窗产品，激光钻返工后的塞孔示意图；

图3是高温喷锡工艺时爆孔的照片；

图4是高温喷锡工艺时未爆孔的照片。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。

一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，如图1所示，本发明的创新在于：包括以下步骤：

⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板1安装在激光钻设备上；

⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔4处的阻焊2和塞孔油墨3进行打孔5；

⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；

⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。

更优选的方案是：步骤⑶打孔的孔径比过孔的内径小0.1毫米，打孔位于过孔内的深度为过孔深度的四分之一。

CO₂激光的波长为10.64～9.4um，属于红外线范围。有机材料的分子吸收红外线波长提高能量，以温升的形式体现出来，当温度升高到一定程度，有机分子相互脱离而成为自由态或游离态，逸出与空气中的氧气燃烧成为CO₂或H₂O气体挥发出去；由于激光是以一定直径的红外光束来加工的，因而形成了微小孔。

某批次产品生产时发现，在进入高温喷锡工艺后，多个过孔处出现爆孔，按照本发明的方法进行返工激光打孔，本批产品中电镀后过孔的内径为0.4毫米，那么激光钻孔的孔径要控制在0.3毫米，否则有孔偏导致漏铜的风险。

为了使过孔上方的阻焊完全去除，要将过孔内的塞孔油墨去掉一部分，去掉的深度为过孔深度的四分之一。

经过上述处理后，再次将电路板投入高温喷锡工艺中，爆孔率降低到10％以下。

利用激光钻返工热风爆孔的产品具有高效性。激光钻孔的速度约为60万孔/小时，按每片产品返工1万孔来计算，一小时可返工60片产品，这只是按一个激光头计算，通常情况下，一台激光钻机拥有两个或更多激光头，那么每小时返工的产品数量可成相应倍数的增加。

本发明中，过孔内有塞孔油墨，过孔外的电路板表面有阻焊层，在组焊层和塞孔油墨处打孔，使用二氧化碳机关钻进行加工，预先编制程序，将过孔的位置信息、打孔的孔径和深度等信息均设置好，由机关钻自动进行加工，打孔孔径比过孔内径小0.1毫米，打孔位于过孔内的深度为过孔深度的四分之一，由于过孔上方的阻焊层被去除，而且塞孔油墨也被去掉一部分，当电路板进入高温喷锡工艺时，阻焊和塞孔油墨之间结合力差的问题得到了解决，受热后爆孔率大幅降低，由100％降低到10％以下，使现有技术存在的问题得到了解决。