具传输孔的电路板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种具传输孔的电路板及其制造方法，特别是涉及一种提升传输孔阻抗的具传输孔的电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在电路的设计中，当要将信号从一电路层传递至另一电路层时，通常会利用传输孔电性连接两层的电路。现有同轴传输孔包括信号导体、包围在信号导体周围的介电材料及包围在介电材料周围的整圈的接地导体。
[0003]然而，由于通常电路在基板上的走线布局空间有限，因此同轴传输孔的可实施尺寸相当小，结果会造成同轴传输孔的信号导体的阻抗会小于电路传输线的阻抗(电路传输线阻抗一般设计为50欧姆)。由于电路传输线与一般同轴传输孔的信号导体的阻抗的不同，导致电路信号从电路层行经传输孔的信号导体时，或者从传输孔行经电路层时，会发生信号反射现象，造成信号传递失真问题。尤其当信号为高速信号时，信号失真的发生情形会更加严重。在现今需求中，欲传输的信号量愈来愈大的情况下，降低信号传递过程的信号反射量将是必须要被解决的问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于以上的问题，本发明提出一种具传输孔的电路板及其制造方法，用于提升传输孔的信号导体的阻抗以改善信号传递反射情形。
[0005]为达上述目的，本发明揭露一种具传输孔的电路板，包括一基板、一接地导体、一浮动导体及一信号导体。基板包括依序迭置的一第二板层、一第二接地层、一芯层、一第一接地层及一第一板层。接地导体贯穿芯层且与第一接地层及第二接地层电性连接。浮动导体贯穿芯层且与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。信号导体贯穿基板，并位于接地导体及浮动导体之间，且与第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体电性绝缘。
[0006]本发明还揭露一种具传输孔的电路板制造方法，包括以下步骤。于一芯层的相对两表面分别形成一第一接地层及一第二接地层。形成一连通孔贯穿芯层、第一接地层及第二接地层。于连通孔的内壁面形成一导电膜，导电膜电性连接第一接地层及第二接地层。移除部分第一接地层及部分第二接地层以分别形成相对的一第一分隔槽及一第二分隔槽。第一分隔槽及第二分隔槽位于连通孔的部分周缘。于连通孔周围形成多个分隔孔，贯穿第一接地层、芯层、第二接地层及导电膜。分隔孔的位置至少部分重迭于第一分隔槽、第二分隔槽以及连通孔。分隔孔、第一分隔槽及第二分隔槽将导电膜区分为一接地导体及一浮动导体。接地导体电性连接于第一接地层及第二接地层，浮动导体与第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。于连通孔内形成一信号导体，信号导体电性绝缘于第一接地层、第二接地层、接地导体及浮动导体。
[0007]本发明还揭露一种具传输孔的电路板制造方法，包括以下步骤。于一芯层的相对两表面分别形成一第一接地层及一第二接地层。形成一连通孔贯穿芯层、第一接地层及第二接地层。于连通孔的内壁面形成一导电膜，导电膜电性连接第一接地层及第二接地层。移除部分第一接地层及部分第二接地层以分别形成相对的一第一分隔槽及一第二分隔槽。第一分隔槽及第二分隔槽位于连通孔的部分周缘。于连通孔内填充一第一介电材料。于第一接地层及第一介电材料共同形成的表面上形成一第一板层。于第二接地层及第一介电材料共同形成的表面上形成一第二板层。形成一贯通孔贯穿第一板层、第一接地层、芯层、第二接地层、第一介电材料及第二板层。贯通孔的内壁面与导电膜间隔。于贯通孔的内壁面形成一信号导体，信号导体电性绝缘于第一接地层、第二接地层及导电膜。于连通孔周围形成多个分隔孔，分隔孔的内壁面与信号导体间隔，且贯穿第一板层、第一接地层、芯层、第二接地层、导电膜、第一介电材料及第二板层。分隔孔的位置至少部分重迭于第一分隔槽、第二分隔槽以及连通孔。分隔孔、第一分隔槽及第二分隔槽将导电膜区分为一接地导体及一浮动导体。接地导体电性连接第一接地层及第二接地层，浮动导体与信号导体、第一接地层、第二接地层及接地导体电性绝缘。
[0008]根据本发明的具传输孔的电路板及其制造方法，能够通过浮动导体的设置，降低传输孔的电容，以提升信号导体的阻抗。进而能通过调整信号导体的阻抗，使其与其他电路的阻抗实质上相同，以达到降低信号传递的错误发生率，提升信号传递的品质。
[0009]以上的关于本
【发明内容】
的说明及以下的实施方式的说明系用以示范与解释本发明的精神与原理，并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
【附图说明】
[0010]图1A绘示依照本发明的实施例的具传输孔的电路板的俯视图。
[0011]图1B绘示图1A中沿1B-1B剖面的前视剖面图。
[0012]图1C绘示图1A中沿1C-1C剖面的侧视剖面图。
[0013]图1D绘示图1B中沿1D-1D剖面的俯视剖面图。
[0014]图1E绘示图1A所示的具传输孔的电路板的立体图。
[0015]图2A至图9A绘示制造图1A、1B、1C、1D及IE所示的具传输孔的电路板的制造方法的流程的俯视图。
[0016]图2B至9B绘示制造图1A、1B、1C、1D及IE所示的具传输孔的电路板的制造方法的流程的侧视剖面图。
[0017]图10绘示本发明的具传输孔的电路板的信号导体及现有同轴传输孔的信号导体的阻抗比较图。
[0018]图11绘示依照本发明的另一实施例的具传输孔的电路板的前视剖面图。
[0019]图12A绘示依照本发明的另一实施例的具传输孔的电路板的俯视图。
[0020]图12B绘示图12A图中沿12B-12B剖面的前视剖面图。
[0021]图12C绘示图12B中沿12C-12C剖面的俯视剖面图。
[0022]图12D及图12E绘示制造图12A、12B及12C所示的具传输孔的电路板的制造方法的流程的俯视图。
[0023]图13A绘示依照本发明的另一实施例的具传输孔的电路板的俯视图。
[0024]图13B绘示图13A中沿13B-13B剖面的前视剖面图。
[0025]图13C绘示图13A中沿13C-13C剖面的侧视剖面图。
[0026]图13D绘示图13B中沿13D-13D剖面的俯视剖面图。
[0027]图13E及13F绘示制造图13A、13B、13C及13D所示的具传输孔的电路板的制造方法的流程的俯视图。
[0028]图14A绘示依照本发明的另一实施例的具传输孔的电路板的俯视图。
[0029]图14B绘示图14A中沿14B-14B剖面的前视剖面图。
[0030]图14C绘示图14B中沿14C-14C剖面的俯视剖面图。
[0031]图14D绘示图14A所示的具传输孔的电路板的立体图。
[0032]图15A绘示依照本发明的另一实施例的具传输孔的电路板的俯视图。
[0033]图15B绘示图15A中沿15B-15B剖面的前视剖面图。
[0034]图15C绘示图15A中沿15C-15C剖面的侧视剖面图。
[0035]图1?绘示图15A所示的具传输孔的电路板的立体图。
[0036]图16A至图20A绘示制造图15A、15B、15C、I?及15E所示的具传输孔的电路板的制造方法的流程的俯视图。
[0037]图16B至图20B绘示制造图15A、15B、15C、I?及15E所示的具传输孔的电路板的制造方法的流程的前视剖面图。
[0038]图16C至图20C绘示制造图15A、15B、15C、I?及15E所示的具传输孔的制造方法的流程的侧视剖面图。
[0039]符号说明
[0040]1、2、3、4、5具传输孔的电路板
[0041]11、41、51 基板
[0042]lla、41a 第一表面
[0043]llb、41b 第二表面
[0044]llc、21c、31c、51c 连通孔
[0045]lld、21d、31d、51d 分隔孔
[0046]lie、5Ie 贯通孔
[0047]110,410,510 芯层
[0048]lll、llla、211、311、411、511、511a 第一接地层
[0049]1111、2111、3111、5111 第一分隔槽
[0050]112、112a、212、312、412、512、512a 第二接地层
[0051]1121、2121、3