一种金手指线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种金手指线路板。
【背景技术】
[0002]在线路板领域，金手指常被设置在内存条、显卡、网卡等卡装电子元器件的线路板上，作为此类线路板与插槽之间的连接部件。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片呈手指状排列，所以成为“金手指”。而设有金手指的线路板被称为金手指线路板。
[0003]随着电子产品多功能化的需求，多层线路板成为未来线路板发展的趋势。当前，多层线路板金手指的内层为无铜结构，且金手指靠近线路板板边设计，当此类线路板进行压合时，靠近板边热熔区的金手指会因内层流胶过多而产生皱折，致使线路板报废。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种金手指线路板，通过结构改进，避免金手指线路板产生皱折。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]一种金手指线路板，包括线路板边框和位于线路板边框内部的多个线路板子单元，所述线路板边框上设置有多个热熔区，所述线路板子单元均包含有金手指，所述金手指设置在线路板子单元靠近板内的边上，所述金手指的内层无铜区铺设有铜块，所述铜块边设有凸起。
[0007]作为本领域的公知常识，在压合过程中，位于热熔区附近的线路板绝缘层会较其他区域的绝缘层留胶量要多，为了防止金手指因留胶过多而造成皱折，发明人将热熔区远尚金手指设计。
[0008]作为具体技术方案，可将线路板边框加宽，将热熔区向板边移动。更具体地，热熔区与金手指的距离至少设置2cm以上。
[0009]作为进一步技术方案，金手指位于线路板子单元上远离热熔区的那一端。
[0010]作为进一步改进技术方案，所述铜块相对于内层其他图形独立，避免破坏线路板原有的电导通性。
[0011]具体的，为了保证流胶的均匀性，铜块可以为多个等间距排布的圆块，也可以为多个等间距排布的铜线。
[0012]另外，为了减少热熔区因为无铜区过多而造成其周边区域缺胶，作为进一步改进技术方案，发明人将热熔区铺设由铜条交错形成的网格。
[0013]本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0014](I)本发明在线路板排版结构上，将含有金手指的线路板子单元边靠近板内设计，使金手指远离热熔区，避免金手指内层在压合时因受热熔区影响而产生缺胶性皱折；
[0015](2)本发明在金手指内层无铜区铺设铜块，以及在铜块边设凸起是为了降低金手指内层无铜区绝缘胶流动速度，进一步降低金手指产生缺胶性皱折的风险；
[0016](3)本发明通过将热熔区远离金手指设置，更进一步降低金手指产生缺胶性皱折的风险；
[0017](4)本发明在铜块形状设计上选择了规则图形，并将铜块进行均匀排布，提高了绝缘胶流动的均匀性，避免线路板板厚不均。
[0018](5)本发明在改善金手指皱折的同时，并未破坏线路板原有的电导通性，且简单易实现。
【附图说明】
[0019]图1为本发明金手指线路板结构示意图。
[0020]图2为本发明金手指内层结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明创造的实施方式不限于此。
[0022]实施例
[0023]如图1所示，本实施例提供了一种金手指线路板，包括线路板边框I和位于线路板边框I内部的多个线路板子单元2，线路板边框上设置有多个热熔区3，热熔区3铺设由铜条交错形成的网格，，线路板子单元2均包含有金手指4 ;在长边方向，金手指4设置在线路板子单元靠近板内的边5上；在短边方向，金手指4位于线路板子单元上远离热熔区的那一端6 ;热熔区3与金手指4的距离至少设置2cm以上。
[0024]如图2所示，金手指4的内层无铜区铺设有多个等间距排布的铜线41
[0025]铜线41边缘设有多个凸起42，且铜线41相对于内层其他图形独立，不破坏线路板原有的电导通性。
[0026]以上所述实施例仅表达了本发明的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种金手指线路板，包括线路板边框和位于线路板边框内部的多个线路板子单元，所述线路板边框上设置有多个热熔区，所述线路板子单元均包含有金手指，其特征在于:所述金手指设置在线路板子单元靠近板内的边上，所述金手指的内层无铜区铺设有铜块，所述铜块边设有凸起。
2.根据权利要求1所述的金手指线路板，其特征在于:所述热熔区与金手指的距离至少为2cm。
3.根据权利要求2所述的金手指线路板，其特征在于:所述金手指位于线路板子单元上远离热熔区的那一端。
4.根据权利要求3所述的金手指线路板，其特征在于:所述铜块相对于内层其他图形独立。
5.根据权利要求4所述的金手指线路板，其特征在于:所述铜块包括多个等间距排布的圆块。
6.根据权利要求5所述的金手指线路板，其特征在于:所述铜块包括多个等间距排布的铜线。
7.根据权利要求6所述的金手指线路板，其特征在于:所述热熔区铺设由铜条网格。
【专利摘要】本发明提供了一种金手指线路板，包括线路板边框和位于线路板边框内部的多个线路板子单元，所述线路板边框上设置有多个热熔区，所述线路板子单元均包含有金手指，所述金手指设置在线路板子单元靠近板内的边上，所述金手指的内层无铜区铺设有铜块，所述铜块边设有凸起。本发明将含有金手指的线路板子单元边靠近板内设计以使金手指远离热熔区，在金手指内层无铜区铺设铜块和在铜块边设凸起以降低绝缘胶流动速度，避免金手指在压合时产生缺胶性皱折。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN104735906
【申请号】CN201310724230
【发明人】张逸
【申请人】张逸
【公开日】2015年6月24日
【申请日】2013年12月24日