专利名称：电路板的连接结构、电路板的连接方法、用于连接电路板的加压工具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种通过加热和加压将在软基板上布置有多个电路图案的 电路板连接到另一个电路板的电路板的连接结构、电路板的连接方法、以及 用于连接电^各板的加压工具。
背景技术：
在诸如移动电话的电子设备中，例如，硬基板的电路板内的连接部和软 基板的电路板内的连接部在壳体内相互连接。在每个连接部中，多个电路图案沿硬基板或软基板的同 一面并行地布置。这些电路板按照下述方式布置，电路板相应的连接部面对面地对置而夹 置粘合剂，并被一对加压工具夹持，由此通过加热和加压而相互连接。这种场合下，在加热和加压时从面对面地对置的电路图案之间伸出的粘 合剂将使基板相互结合，由此相应连接部的电路图案将按面接触方式被固定。在如上所述的电路板的连接结构中，存在这样的不方便，即，由于相应 连接部面对面地对置且随后电聘4反由 一对加压工具通过加热和加压来连接 的这一结构原因，无法直接识别连接部的连接状态。在如上所述的电路板的连接结构领域中，已经提出一种液晶显示面板的 端子连接结构，其中加压工具的加压面的平行度和平坦度可以通过操作并行地设于加压工具的上表面上的推进螺丝和拉出螺丝来调整(专利文献1); 一 种加压结合i殳备，其中凹部形成于加压工具的加压面上，由此可以防止由于 加压而伸出的粘合剂附着到加压面(专利文献2);等等。专利文献l: JP-A-8-320498专利文献2: JP-A-9-298359发明内容本发明解决的问题然而，专利文献l发明的目的是为了获得加压面的平行度和平坦度，且 专利文献2发明的目的是防止过多粘合剂附着到加压面。因此，这些发明没 有消除上述不方便。本发明被进行以消除上述不方便，且其目的是提供一种电路板的连接结 构，其中与现有技术相比，电路板是否被良好地连接可以更容易地被判断，即使连接部通过面对面地对置藉由加压来连接；电路板的连接方法；以及用 于连接电路板的加压工具。 解决问题的手段根据本发明，提供了一种电路板的连接结构，包括第一电路板，具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置于硬基板 的同一表面上；以及第二电路板，具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置于软基板 的同一表面上，其中该第一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂，且夹持在 一对加压工具之间，〗吏得该电^各图案相互^妻触，通过加热和加压来连4妻该第 一连接部和第二连接部，以及其中凹部形成于与该软基板接触的该加压工具的加压面上。 在如上所述本发明中，当第一连接部和第二连接部一皮该加压工具夹持且 通过加热和加压纟皮连4妾时，由于形成于该加压工具的加压面上的该凹部，？ 义 受较低压力的区域将形成于加压区域内，且该区域具有不同于其余部分的外 观。具体而言，对于本发明采用具有较低粘度的粘合剂的情形，承受较低压 力的区域即与该凹部对应的区域将成为未结合部分，其中该粘合剂不与软基 4反形成4妻触。在该电路板的连接结构中，因为各自不同的颜色显现在该软基板上，因 此可以判别上述未结合部分与该粘合剂附着到软基板的结合部分。另一方面，对于本发明采用具有较高粘度的粘合剂的情形，软基板将被 粘合剂的推力向上推，由此将形成突部。由于软基板的塑性变形相对容易执 行，该突部将通过使用粘合剂的推力向上推软基板而形成。具体而言，在通过加热和加压来连接之前，该粘合剂将提前下落到该第一连接部或第二连接部的确定点上，且在加热和加压时展开。未结合部分或 突部在粘合剂展开之后形成的事实意味着，从下落点到该未结合部分或突部 形成的点，该连接部已经被该粘合剂填充。结果，通过视觉上观察该突部，可以确认该第一连接部和第二连接部通 过该粘合剂已经良好地相互结合。再者，根据本发明的电路板的连接结构的特征在于，未结合部分在与该 凹部对应的位置形成于该软基板内。此外，根据本发明的电路板的连接结构的特征在于，突部在与该凹部对 应的位置形成于该软基板内。在本发明中，对于该突部沿该电路图案的布置方向从两个端部向外形成 一确定长度的情形，可以可靠地将该第一电路板的电路图案和该第二电路板 的电^各图案保持在相互接触的状态。再者，在本发明中，对于该突部和两个端部之间的沿该布置方向的分离 长度为该电路图案的宽度的两倍以上时，可以更可靠地将该第一电路板的电 路图案和该第二电路板的电路图案保持在相互接触的状态。此外，根据本发明，提供了一种电路板的连接方法，该电路板包括第一 电路板和第二电路板，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并 行地布置在硬基板的同一面上，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同 一 面上，该连接方法包括 将该第 一 连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂； 将该第一连接部和第二连接部夹持在一对加压工具之间，使得该电路图案相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部；以及 预先在与该软基板接触的该加工工具的加压面上形成凹部。 通过提前在该加压工具的加压面上形成该凹部，当该软基板被该加压面挤压时，可以形成上述未结合部分或突部，且因此可以确认该第一连接部和第二连接部通过该粘合剂已经良好地相互结合。再者，根据本发明，提供了一种用于连接电路板的加压工具，该加压工具将第一电路板和第二电路板相互连接，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同一面上，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同一面上，该加压工具夹持面对面地对置而夹置粘合剂的该第一连接部和第二连接部，使得该连接部相互接触，并加热和加压该第一连接部和第二连接部， 其中凹部形成于与该4欠基板^接触的该加压工具的加压面上。 通过提前在该加压工具的加压面上形成该凹部，当该软基^反净皮该加压面挤压时，可以形成上述未结合部分或突部，且因此可以确认该第一连接部和第二连接部通过该粘合剂已经良好地相互结合。 本发明的优点根据本发明，因为该未结合部分或突部已经形成，因此可以确认连接部 通过该粘合剂已经良好地相互结合。结果具有这样的优点，即，当连接部面 对面地对置且通过压力来连接时，与现有技术相比可以更容易判断电路板是 否已经良好地连接。
图1A和B为示出本发明第 一 实施例的电路板的连接结构和用于连接电 路板的加压工具的图示。图2A和B为示出第一实施例的加压工具的上加压工具的图示。 图3A和B为示出第一实施例的电路板的连接结构的图示。 图4A和B为示出本发明第二实施例的图示。图5A、 B和C为示出本发明的上加压夹具的改进例1至3的平面图。 图6A和B为示出本发明的上加压夹具的改进例4至5的平面图。 图7A、 B和C为示出本发明的上加压夹具的改进例6至8的平面图。 参考数字和符号的描述10、 110电路板的连接结构11第一电路板12第二电路板13粘合剂15硬基板15A硬基板的同一面16、 19电路图案16A、 19A电路图案沿布置方向的两个端部17第一连接部18软基板18A软基板的同一面21第二连接部25加压工具26、 40、45、 50、 55、 60、 65、 70、 75上加压工具27下加压工具28力口压面29、 41、46、 51、 56、 61、 66、 71、 76凹部34力口压区i或35未结合部分135突部Wl突部和两个端部之间沿布置方向的分离长度W2电^各图案宽度具体实施方式
第一实施例如图1所示，根据本发明第一实施例的电路板的连接结构10包括在 粘合剂13夹置于第一电路板11和212之间的状态下，通过加热和加压而相 互连接的第一电路板11和第二电路板12。第一电路板11具有并行地布置于硬基板15的同一面15A上的多个电路 图案16以及端部11A附近的第一连接部17。另一方面，第二电路板12具有并行地布置于软基板18的同一面18A上 的多个电路图案19以及端部12A附近的第二连接部21。在电路板的连接结构10中，第一连接部17和第二连接部21面对面地 对置而夹置粘合剂13，并被加压工具25 (用于连接电路板的加压工具)夹 持，使得电路图案16和19相互接触，由此第一连接部17和第二连接部21 将通过加热和加压来连才妻。在第一实施例中，使用具有比较低粘度的粘合剂13。根据本发明的用于连接电路板的加压工具25用于夹持面对面地对置而 夹置粘合剂的第一连接部17和第二连接部21,且同时用于加热和加压第一 连接部17和第二连接部21,使得这些连接部相互接触，为了将第一电路板 11连接到第二电路板12。该加压工具25包括上加压工具26和下加压工具27。这些上加压工具 26和下加压工具27构成将第一连接部17和第二连接部21夹持于其间的一 对加压工具。如图2所示，上加压工具26是这样的工具，即，调适为与软基板18接 触的其加压面28形成为平坦的基本上矩形形状。 一对凹部29形成于两个侧 部28A附近加压面28上。每个凹部29为沿加压面28的侧部28A形成的单一沟槽。由于凹部29 形成为单一沟槽，加工性将得到提高。当软基板18被加压面28挤压时，部分对应于凹部29的承受较低压力 的区域将形成，因为一对凹部29形成于上加压工具26的加压面28上。因此，第二电路板12内承受较低压力的区域，即，与凹部29相对应的 区域将成为未结合部分35,其中粘合剂13不接触软基板18。在该电路板的连接结构10中，前述的未结合部分35可以与其中粘合剂 13正常附着到软基板18的部分区分开，因为相应不同的颜色显现在软基板 18上。尽管在图2A的未结合部分35的放大视图中在粘合剂13和软基板18 之间形成一空隙，不过这是出于辅助理解而夸大绘制该空隙，且实际上几乎 没有空隙。下加压工具27是这样的工具，即，调适为与硬基板15接触的其加压面 31形成为平坦的基本上矩形形状。第一连接部17和第二连接部21将夹持于上加压工具26和下加压工具 27之间，且将被加热和加压。如此，第一连接部17和第二连接部21将在面 对面地对置而夹置该粘合剂的状态下相互接触，由此将得到电路板的连接结 构10。在该电路板的连接结构10中， 一对未结合部分35形成于与上加压工具 26接触的软基板18的加压区域34内。一对未结合部分35被形成，因为粘合剂13在与凹部29对应的区域内 没有接触软基板18。因此，显而易见的是，第一连接部17和第二连接部21已经通过粘合剂 13被结合，直至包含一对未结合部分35的区域。结果，通过视觉上观察一对未结合部分35的颜色，可以确认第一连接部17和第二连接部21已经通过粘合剂13良好地结合。具体而言，可以确认第一连接部17和第二连接部21已经通过粘合剂13 良好地结合，直至结合区域38的两个侧部38A，如图2A所示。如图3所示， 一对未结合部分35在第一连接部17内沿电路图案16的 布置方向从两个端部16A分别向外形成一确定长度(分离长度)Wl。按照相同的方式，一对未结合部分35在第二连接部21内沿电路图案19 的布置方向从两个端部19A分别向外形成一确定长度(分离长度)Wl。因此，沿电路图案16、 19布置方向的端部16A、 19A外部的区域可以 被粘合剂13结合。如此，第一电路板11上的电路图案16和第二电路板12上的电路图案 19将可靠地维持在相互接触的状态。再者， 一对未结合部分35和两个端部16A之间沿布置方向的分离距离 Wl为每个电路图案16的宽度W2的两倍以上。按照相同的方式， 一对未结合部分35和两个端部19A之间沿布置方向 的分离距离Wl为每个电路图案19的宽度W2的两倍以上。如此，第一电路板11上的电路图案16和第二电路板12上的电路图案 19将可靠地维持在相互接触的状态。现在，参考图1至3描述根据本发明的电路板的连接方法。如图1A和1B所示，将制备第一电路板ll,该第一电路板ll具有并行 地布置于硬基板15的同一面15A上的多个电路图案16并具有第一连接部 17。再者，将制备第二电路板12,该第二电路板12具有并行地布置于软基 板18的同一面18A上的多个电路图案19并具有第二连接部21。粘合剂13将应用于第一电路板11的第一连接部17。第二连接部21将 布置为与已经应用了粘合剂13的第一连接部17对置。这种状态下，第一电路板11的硬基板15将置于下加压工具27的加压 面31上，如图2A所示。随后，上加压工具26的加压面28将置于第二电路 板12的软基板18上。随后，第一连接部17和第二连接部21夹持在上加压工具26和下加压 工具27之间，且通过加热和加压被连接，使得第一电路板11和第二电路板 12的电^各图案16、 19相互^^触。9在本实施例中，如图2B所示， 一对凹部29已经提前形成于上加压工具 26的加压面28上靠近两个侧部28A。因此，通过使用上加压工具26的加压面28对软基板18加压， 一对未 结合部分35将形成于与上加压工具26接触的加压区域34内。结果，通过视觉上观察一对未结合部分35，可以确认第一连接部17和 第二连接部21已经通过粘合剂13良好地相互结合。第二实施例图4示出本发明第二实施例。注意，在下面描述的第二实施例中，将使用相同或相当的数字或符号表 示已经在第 一 实施例中描述的构件，并简化或省略对其的描述。在图4所示的第二实施例中，使用具有比较高粘度的粘合剂13。因此， 在第二实施例的电路板的连接结构10中，第一电路板11的硬基板15将置 于下加压工具27的加压面31上，且上加压工具26的加压面28将置于第二 电路板12的软基板18上，由此将基板15、 18夹持在上加压工具26和下加 压工具27之间，并通过加热和加压来连接这些基板(见图4A)。随后，粘 合剂13将使与形成于上加压工具26的加压面28上的凹部29相对应的软基 板18部分隆起，由此一对突部135将形成于软基板18内(见图4B )。在该第二实施例中，显而易见的是，第一连接部17和第二连接部21已 经通过粘合剂13相互结合，直至包含一对突部135的区域。结果，通过视 觉上观察一对突部35，可以确认第一连接部17和第二连接部21已经通过粘 合剂13良好地相互结合。在该第二实施例中， 一对突部35在第一连接部17内沿电路图案16的 布置方向从两个端部16A分别向外形成一确定长度(分离长度)Wl，且在 第二连接部21内沿电路图案19的布置方向从两个端部19A分别向外形成一 确定长度(分离长度)Wl。再者，一对突部135和两个端部16A之间沿布置方向的分离距离Wl为 每个电路图案16的宽度W2的两倍以上，且一对突部135和两个端部19A 之间沿布置方向的分离距离Wl为每个电路图案19的宽度W2的两倍以上。随后参考图5至7描述上加压工具26的改进例。注意，在图5至7中的描述。如图5A所示的改进例1中的上加压工具40设有凹部41,凹部41是通 过将第一实施例中的凹部29划分为三个而形成的。就其它结构而言，上加 压工具40基本上与上加压工具26相同。由于凹部29已经划分为三个凹部41，凹部的区域将减小，因此可以揭: 高上加压工具40的强度。如图5B所示的改进例2中的上加压工具45设有凹部46替代第一实施 例中的凹部29。就其它结构而言，上加压工具45基本上与上加压工具26 相同。凹部46为形成于加压面28的上和下端部28B附近的沟槽。通过在加压面28的上和下端部28B附近形成凹部46,可以确认第一连 接部17和第二连接部21已经通过电路图案16的端部16B (见图1A)和电 路图案19的端部19B (见图1A)之间的粘合剂13良好地相互结合。换言之，可以确认第一连接部17和第二连接部21已经通过粘合剂13 良好地相互结合，直至结合区域38的上和下端部38B。再者，由于凹部46为单一沟槽的形式，加工性将得到提高。如图5C所示的改进例3中的上加压工具50设有凹部51，凹部51是通 过将改进例3中的凹部46划分为三个而形成的。就其它结构而言，上加压 工具50基本上与上加压工具45相同。由于凹部46已经划分为三个凹部51，凹部的区域将减小，因此可以提 高上加压工具50的强度。如图6A所示的改进例4中的上加压工具55设有凹部56，凹部56是通 过一体化第 一和第二实施例中的凹部29和改进例2中的凹部46而形成的。 就其它结构而言，上加压工具55基本上与第一和第二实施例中的上加压工 具26相同。通过一体化凹部29和凹部56，凹部56形成为基本上矩形框的形状。 由于凹部56形成为基本上矩形框的形状，可以确认第一连接部17和第二连接部21通过粘合剂13已经良好地相互结合，直至结合区域38的右和左侧部38A并直至结合区域38的上和下端部38B，即，整个结合区域38。 如图6B所示的改进例5中的上加压工具60i殳有凹部61，每个凹部61是通过将改进例4中的凹部56划分为八个而形成的。就其它结构而言，上加压工具60基本上与上加压工具55相同。由于凹部56已经划分为八个凹部61,凹部的区域将减小，因此可以拔_高上加压工具60的强度。如图7A所示的改进例6中的上加压工具65设有分别位于结合区域38 的四个角的凹部66。就其它结构而言，上加压工具65基本上与上述实施例 中的上加压工具26相同。由于凹部66形成于结合区域38的四个角，可以确i人第一连4妻部17和 第二连接部21通过粘合剂13已经良好地相互结合，直至结合区域38的四 个角，即，整个结合区域38。由于凹部66仅形成于结合区域38的四个角，凹部的区域可以减小，因 此可以提高上加压工具65的强度。如图7B所示的改进例7中的上加压工具70设有凹部71替代改进例6 中的凹部66。就其它结构而言，上加压工具70基本上与改进例6中的上加 压工具65相同。凹部71是形成为基本上矩形形状的凹痕(dent),且其角部71A布置为 与结合区域38的四个角对置。由于凹部71形成于结合区域38的四个角，可以确认在整个结合区域38 该第一连接部17和第二连接部21通过粘合剂13已经良好地相互结合。由于凹部71仅形成于结合区域38的四个角，凹部的区域可以减小，因 此可以提高上加压工具70的强度。如图7C所示的改进例8中的上加压工具75设有凹部77替代改进例6 中的凹部66。就其它结构而言，上加压工具75基本上与改进例6中的上加 压工具65相同。凹部77是形成为基本上矩形形状的凹痕，且这些凹部的侧片76A沿结 合区域38的边缘布置。通过在结合区域38的四个角内形成凹部77,可以确认第一连接部17 和第二连接部21通过粘合剂13已经良好地相互结合，直至结合区域38的 四个角，即，整个结合区i或38。由于凹部77^又形成于结合区i或38的四个角，凹部的区i或可以减小，因 此可以提高上加压工具75的强度。在上述改进例中，将形成于加压面28上的凹部29、 41、 46、 51、 61、 66、 71和76描述为沟槽或凹痕。然而，凹部不限于沟槽或凹痕，而可以将凹部形成为开口。 工业适用性本发明可以有利地应用于，用于将其上布置有多个电路图案的软基板的 电路板通过加热和加压而连接到另 一电路板的电路板的连接结构、电路板的 连接方法、以及用于连接电路板的加压工具。
权利要求
1.一种电路板的连接结构，包括第一电路板，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同一面上；以及第二电路板，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软基板的同一面上，其中该第一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂，并夹持在一对加压工具之间，使得电路图案相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部，以及其中凹部形成于与该软基板接触的该加工工具的加压面上。
2. 如权利要求1所述的电路板的连接结构，其中未结合部分在与该凹 部对应的位置形成于该软基板内。
3. 如权利要求1所述的电路板的连接结构，其中突部在与该凹部对应 的位置形成于该软基板内。
4. 一种电路板的连接方法，该电路板包括第一电路板和第二电路板， 该第 一 电路板具有第 一连接部，其中多个电路图案并行地布置在硬基板的同 一面上，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图案并行地布置在软 基板的同一面上，该连接方法包括将该第 一连接部和第二连接部面对面地对置而夹置粘合剂； 将该第一连接部和第二连接部夹持在一对加压工具之间，使得电路图案 相互接触，通过加热和加压来连接该第一连接部和第二连接部；以及 预先在与该软基板接触的该加工工具的加压面上形成凹部。
5. —种用于连接电路板的加压工具，该加压工具将第一电路板和第二 电路板相互连接，该第一电路板具有第一连接部，其中多个电路图案并行地 布置在硬基板的同一面上，该第二电路板具有第二连接部，其中多个电路图 案并行地布置在软基板的同 一 面上，该加压工具夹持面对面地对置而夹置粘合剂的该第一连接部和第二连 接部，使得连接部相互接触，并加热和加压该第一连接部和第二连接部， 其中凹部形成于与该软基板接触的该加压工具的加压面上。
全文摘要
提供了一种电路板的连接结构，与传统情形相比可以更容易地检查连接状态，即使连接部对置并加压结合；电路板的连接方法；以及用于连接电路板的加压工具。电路板的连接结构(10)包含第一电路板(11)和第二电路板(12)。第一和第二连接部(17，21)对置且其间夹置粘合剂(13)，被加压工具(25)固持使得电路图案(16，19)相互接触，并被加热和加压结合。在该连接结构(10)中，一对未结合部分(35)设于与上加压工具(26)接触的软基板(18)的加压区域(34)内。
文档编号H05K1/14GK101253822SQ200580051438
公开日2008年8月27日 申请日期2005年9月28日 优先权日2005年9月28日
发明者铃木启之 申请人:松下电器产业株式会社