一种防尘散热型pcb电路板结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种防尘散热型PCB电路板结构。
【背景技术】
[0002]PCB电路板在使用时，由于处于密封状态，因此工作时的温度较高，因此对于电路板的散热性要求较高，如果温度散发不出去容易导致电路板的烧毁，且电路板安装后容易积累灰尘，这些灰尘会影响电路板的正常散热，且现有技术中的电路板防水性较差。
【发明内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种通过导热铜片及支架的同时散热，散热效果更好，且支架可起到一个防尘防水的作用，电路板的使用寿命更久的防尘散热型PCB电路板结构。
[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种防尘散热型PCB电路板结构，包括PCB基板，所述PCB基板的下端贴附有一层导热铜片，所述导热铜片的上端面紧贴PCB基板的下端面，位于PCB基板与导热铜片外部包裹一支架，所述支架包括一盖板，所述盖板的下端面两端垂直设置一侧板，所述侧板的下端内侧面垂直设置一扣板，位于侧板的内侧面垂直设置一挡板，所述挡板与扣板之间形成一卡位，所述PCB基板与导热铜片放置于挡板与扣板之间的卡位内，电子元件焊接于PCB基板的上端面，盖板与PCB基板间形成一空腔，电子元件设置于空腔内，电子元件与电子元件间形成一散热空腔。
[0005]作为优选的技术方案，所述支架盖板的下端面安装有一个以上的散热片，散热片设置于散热空腔内，所述散热片呈“T”字形，散热片的上端均安装有两个散热弹簧，散热弹簧的上端与盖板下端面固定连接，散热弹簧的下端与散热片固定连接。
[0006]作为优选的技术方案，所述导热铜片与支架均采用紫铜材料制成。
[0007]作为优选的技术方案，所述导热铜片与PCB基板间涂有导热硅脂。
[0008]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，通过在PCB基板上安装一个支架，通过该支架固定导热铜片，通过导热铜片及支架的同时散热，散热效果更好，且支架可起到一个防尘防水的作用，电路板的使用寿命更久。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1为本实用新型的整体结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
[0012]本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
[0013]如图1所示，本实用新型的一种防尘散热型PCB电路板结构，包括PCB基板7，所述PCB基板7的下端贴附有一层导热铜片8，所述导热铜片8的上端面紧贴PCB基板7的下端面，位于PCB基板7与导热铜片8外部包裹一支架，所述支架包括一盖板4，所述盖板4的下端面两端垂直设置一侧板1，所述侧板I的下端内侧面垂直设置一扣板9，位于侧板I的内侧面垂直设置一挡板2，所述挡板2与扣板9之间形成一卡位，所述PCB基板7与导热铜片8放置于挡板2与扣板9之间的卡位内，电子元件3焊接于PCB基板7的上端面，盖板4与PCB基板7间形成一空腔，电子元件3设置于空腔内，电子元件3与电子元件3间形成一散热空腔。
[0014]其中，支架盖板4的下端面安装有一个以上的散热片6，散热片6设置于散热空腔内，所述散热片呈“T”字形，散热片的上端均安装有两个散热弹簧5，散热弹簧5的上端与盖板下端面固定连接，散热弹簧5的下端与散热片固定连接，散热片的安装可对PCB基板上的稳度进行一个散热，吸收电子元件间的温度，通过散热片将热量吸水传递给支架。
[0015]其中，导热铜片8与支架均采用紫铜材料制成；导热铜片与PCB基板间涂有导热硅月旨，散热性更好。
[0016]导热铜片吸收PCB基板上的热量进行散热，通过支架固定PCB基板与导热铜片，同时支架也可起到一个吸收热量的作用。
[0017]本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单，通过在PCB基板上安装一个支架，通过该支架固定导热铜片，通过导热铜片及支架的同时散热，散热效果更好，且支架可起到一个防尘防水的作用，电路板的使用寿命更久。
[0018]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种防尘散热型PCB电路板结构，其特征在于:包括PCB基板，所述PCB基板的下端贴附有一层导热铜片，所述导热铜片的上端面紧贴PCB基板的下端面，位于PCB基板与导热铜片外部包裹一支架，所述支架包括一盖板，所述盖板的下端面两端垂直设置一侧板，所述侧板的下端内侧面垂直设置一扣板，位于侧板的内侧面垂直设置一挡板，所述挡板与扣板之间形成一卡位，所述PCB基板与导热铜片放置于挡板与扣板之间的卡位内，电子元件焊接于PCB基板的上端面，盖板与PCB基板间形成一空腔，电子元件设置于空腔内，电子元件与电子元件间形成一散热空腔。2.根据权利要求1所述的防尘散热型PCB电路板结构，其特征在于:所述支架盖板的下端面安装有一个以上的散热片，散热片设置于散热空腔内，所述散热片呈“T”字形，散热片的上端均安装有两个散热弹簧，散热弹簧的上端与盖板下端面固定连接，散热弹簧的下端与散热片固定连接。3.根据权利要求1所述的防尘散热型PCB电路板结构，其特征在于:所述导热铜片与支架均采用紫铜材料制成。4.根据权利要求1所述的防尘散热型PCB电路板结构，其特征在于:所述导热铜片与PCB基板间涂有导热娃脂D
【专利摘要】本实用新型公开了一种防尘散热型PCB电路板结构，包括PCB基板，所述PCB基板的下端贴附有一层导热铜片，位于PCB基板与导热铜片外部包裹一支架，所述支架包括一盖板，所述盖板的下端面两端垂直设置一侧板，所述侧板的下端内侧面垂直设置一扣板，位于侧板的内侧面垂直设置一挡板，所述挡板与扣板之间形成一卡位电子元件与电子元件间形成一散热空腔。本实用新型结构简单，通过在PCB基板上安装一个支架，通过该支架固定导热铜片，通过导热铜片及支架的同时散热，散热效果更好，且支架可起到一个防尘防水的作用，电路板的使用寿命更久。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204906846
【申请号】CN201520655745
【发明人】龚晓刚, 龚斌, 肖小青, 洪慧, 刘化
【申请人】深圳市吉瑞达电路科技有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月27日