一种离型膜单面压合电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种离型膜单面压合电路板。
【背景技术】
[0002]在压合工艺过程中，厚铜板(铜块)板面有凹坑，棕化后坑内棕化，蚀刻时造成蚀刻残铜形成短路，同时板面的平整性容易造成压合气泡，造成基板不平整，影响电路板生产。
【实用新型内容】
[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种离型膜单面压合电路板，包括铜板，所述铜板一面设有牛皮纸层，所述铜板的另一面自铜板依次设有填充层，离型膜，所述牛皮纸层上设有至少两层电路层，所述电路层之间设有防干扰层，所述防干扰层包括铝箔层和氧化锌层，所述电路层外表面设有抗氧化层。
[0004]本实用新型的进一步优选方案，所述填充层为PP材料。
[0005]本实用新型的进一步优选方案，所述防干扰层的厚度为0.2毫米。
[0006]本实用新型的进一步优选方案，所述抗氧化层为聚酰亚胺。
[0007]本实用新型提出的离型膜单面压合电路板有以下有益效果:1、使用pp材料将铜板的凹坑填合，离型膜质地柔软，在受压力的过程中，很好的缓冲并且在PP融化的状况下，很好的填充铜板上的凹点，避免失压造成气泡；2、设有放干扰层和抗氧化层，防止多层电路之间相互影响以及电路氧化。
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]其中，1-铜板，2-牛皮纸层，3-填充层，4-离型膜，5-电路层，6-防干扰层，7-铝箔层，8-氧化锌层，9-抗氧化层。
【具体实施方式】
[0011]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0012]结合图1，本实用新型提出了一种离型膜4单面压合电路板，包括铜板1，所述铜板I 一面设有牛皮纸层2，所述铜板I的另一面自铜板I依次设有填充层3，离型膜4，所述牛皮纸层2上设有至少两层电路层5，所述电路层5之间设有防干扰层6，所述防干扰层6包括铝箔层7和氧化锌层8，铝箔层7用于阻隔不同电路板之间的电磁信号，氧化锌层8能够将电路板上的温度散出，散热效果好，所述电路层5外表面设有抗氧化层9。
[0013]本实用新型的进一步优选方案，所述填充层3为PP材料，填充层3经高温熔化填于铜板I表面的凹陷中，同时，通过离型膜4参与铜板I压合，可以很好的缓冲压合过程中铜板I平整性造成的失压气泡，同时此离型膜4要耐高温190度I小时以上。
[0014]本实用新型的进一步优选方案，所述防干扰层6的厚度为0.2毫米。
[0015]本实用新型的进一步优选方案，所述抗氧化层9为聚酰亚胺，聚酰亚胺将电路层5覆盖，防止高温使电路氧化。
[0016]对实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种离型膜单面压合电路板，其特征在于，包括铜板，所述铜板一面设有牛皮纸层，所述铜板的另一面自铜板依次设有填充层、离型膜，所述牛皮纸层上设有至少两层电路层，所述电路层之间设有防干扰层，所述防干扰层包括铝箔层和氧化锌层，所述电路层外表面设有抗氧化层。2.根据权利要求1所述的离型膜单面压合电路板，其特征在于，所述填充层为PP材料。3.根据权利要求1所述的离型膜单面压合电路板，其特征在于，所述防干扰层的厚度为0.2毫米。4.根据权利要求1所述的离型膜单面压合电路板，其特征在于，所述抗氧化层为聚酰亚胺。
【专利摘要】本实用新型提出了一种离型膜单面压合电路板，包括铜板，所述铜板一面设有牛皮纸层，所述铜板的另一面自铜板依次设有填充层，离型膜，所述牛皮纸层上设有至少两层电路层，所述电路层之间设有防干扰层，所述防干扰层包括铝箔层和氧化锌层，所述电路层外表面设有抗氧化层，本实用新型使用pp材料将铜板的凹坑填合，离型膜质地柔软，在受压力的过程中，很好的缓冲并且在pp融化的状况下，很好的填充铜板上的凹点，避免失压造成气泡；设有放干扰层和抗氧化层，防止多层电路之间相互影响以及电路氧化。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204906845
【申请号】CN201520652240
【发明人】计向东
【申请人】昆山大洋电路板有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月27日