用于电路板的下板工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于电路板的下板工具，属于电路板制造【技术领域】。该下板工具包括连接部和延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均与连接部连接，并朝相同的方向延伸，该第一延伸部、第二延伸部和连接部之间形成U型或V型的空隙，所述第一延伸部和第二延伸部之间的距离大于电路板上定位孔的直径；所述延伸部为扁平板状，其厚度为0.3-2.0mm。使用该下板工具，能够有效避免在下板过程中电路板的损坏和变形，以及避免电路板上定位孔拉裂、变形等情况发生。
【专利说明】用于电路板的下板工具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电路板制造中所使用的工具，特别是涉及一种用于电路板的下板工具。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的小型化、高性能化、多功能化和高频高速化的发展，推动了以高密度化、精细化为特点的HDI制造技术迅速提升，“轻、薄、短、小”的HDI产品得到广泛应用；而应用在集成芯片领域的封装基板具有比常规HDI板“更薄、更小、更轻”的特点，有着更广泛的应用前景。
[0003]封装基板在钻孔、铣边工艺中，面对的电路板厚度极薄、该封装基板的板厚范围一般在0.03-0.3mm。为了提高生产效率，必须将数张封装基板重叠放置，然后以销钉穿过封装基板上的定位孔，将数张封装基板叠好固定在机床电木板上，再钻孔或铣边加工。
[0004]而为保证钻孔或统边精度,避免在钻孔或统边操作时封装基板的移位，销钉直径与封装基板上的定位孔径必须匹配得很紧密，这就给钻孔或铣边后的下板操作带来了困难。特别是厚度极薄的封装基板，容易下板不当将板折损或变形报废。
[0005]目前，行业内常规的下板操作为采用人工手动的方式将封装基板由销钉上取下，这样很容易将封装基板撕裂报废，并且，该操作稍有不当，会将封装基板上用于上销钉的定位孔拉裂、导致定位孔变形，而后工序重复使用该变形的定位孔时，将影响加工制作精度。
【发明内容】
[0006]基于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种用于电路板的下板工具，采用该下板工具可以方便的将电路板由销钉上取下，并能有效避免电路板板损、变形及其上定位孔拉裂、变形的情况发生。
[0007]为实现上述目的，本实用新型采取以下技术方案:
[0008]一种用于电路板的下板工具，包括连接部和延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均与连接部连接，并朝相同的方向延伸，该第一延伸部、第二延伸部和连接部之间形成U型或V型的空隙，所述第一延伸部和第二延伸部之间的距离大于电路板上定位孔的直径；所述延伸部为扁平板状，其厚度为0.3-2.0mm。
[0009]采用本实用新型的下板工具，在钻孔或铣边工序后，需要把电路板由销钉上取下时，将第一延伸部和第二延伸部插入两块叠装固定的电路板之间，并使销钉位于U型或V型的空隙中，即第一延伸部和第二延伸部分别插入销钉的两边，既增大下板工具与电路板的接触面积，又能对称的撬板，从而将电路板由销钉上取下。其中，延伸部太薄，则在撬板时达不到足够的强度，容易弯折；而延伸部太厚，则不易插入两块叠装固定的电路板之间，起不到辅助撬板的作用。因此，在本实用新型中，将延伸部的厚度设定为0.3-2.0_，既可避免下板工具的弯折，又能轻易插入至两块电路板之间，实现辅助撬板的目的。
[0010]在其中一个实施例中，所述延伸部边缘设有斜面。通过该斜面的设置，一方面降低了将延伸部插入两块电路板之间的难度；另一方面，在撬板时，该下板工具边缘与电路板接触部分为平滑的斜面，可以避免尖锐的工具边缘对电路板造成损伤。
[0011]在其中一个实施例中，所述斜面与延伸部底面所在平面之间的角度小于等于45度。采用该设置能达到较好的下板效果。
[0012]在其中一个实施例中，所述斜面设于延伸部远离连接部一端的边缘。仅在延伸部顶端设置斜面，可以降低该下板工具的加工难度和成本。
[0013]在其中一个实施例中，还包括固定于连接部上的抓持部，所述抓持部与延伸部分别位于连接部相对的两侧。该设置便于操作者以较小的力量就可将电路板撬起。
[0014]在其中一个实施例中，所述连接部、第一延伸部和第二延伸部一体成型。将连接部、第一延伸部和第二延伸部一体成型，可以分散受力，避免该下板工具在应力集中处断
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[0015]在其中一个实施例中，所述延伸部的厚度为0.5-1.5mm。将延伸部的厚度设置在此范围内，可以更好的兼顾对工具强度和使用方便这两项需求。
[0016]在其中一个实施例中，所述第一延伸部和第二延伸部的长度均为20-600mm。尽量增大延伸部插入两块电路板之间的长度，可以增大延伸部与电路板的接触面积，降低撬板难度。
[0017]在其中一个实施例中，所述第一延伸部和第二延伸部之间的距离为2.0-5.0mm。该距离设定为，既容易使销钉位于该空隙内，又需尽量减小空隙的宽度，从而增加延伸部与电路板的接触面积。
[0018]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0019]本实用新型的用于电路板的下板工具，通过第一延伸部和第二延伸部之间的空隙，在钻孔或铣边工序后，可以使销钉位于该空隙中，从而由销钉两侧对称地接触电路板来进行下板操作，能够有效避免在该下板过程中电路板的损坏和变形，以及避免电路板上定位孔拉裂、变形等情况发生。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为【具体实施方式】中下板工具结构示意图；
[0021]图2为图1的侧视图；
[0022]图3为【具体实施方式】中下板工具的使用方式示意图。
[0023]其中:1.连接部；2.延伸部；21.第一延伸部；22.第二延伸部；23.斜面；3.抓持部；4.空隙；5.电路板；6.销钉。
【具体实施方式】
[0024]以下结合附图和具体实施例来详细说明本实用新型。
[0025]一种用于电路板的下板工具，如图1所示，包括连接部1、延伸部2和抓持部3。
[0026]所述延伸部2包括第一延伸部21和第二延伸部22，所述第一延伸部21和第二延伸部22均与连接部I连接，并朝相同的方向延伸，且该第一延伸部21和第二延伸部22的长度均为20-600mm。
[0027]所述第一延伸部21、第二延伸部22和连接部I之间形成U型或V型的空隙4，所述第一延伸部和第二延伸部之间的距离为2.0-5.0mm，可以根据具体需要设定，仅需将其设定为大于电路板上定位孔的直径即可。
[0028]所述延伸部2为扁平板状，其厚度为0.3-2.0mm，可以理解的，如需要该延伸部的强度大些，可以使其厚度较大，如需要便于延伸部伸入两块电路板之间，则可使其厚度较小。并且，采用具有一定韧性、抗弯曲、结实的材料(如不锈钢)来制备该下板工具，能够具有更好的使用效果。
[0029]上述连接部1、第一延伸部21和第二延伸部22 —体成型。
[0030]所述延伸部远离连接部一端的边缘设有斜面23，如图2所示，该斜面23与延伸部2底面所在平面之间的角度小于等于45度。
[0031]所述抓持部3固定于连接部I上，且该抓持部3与延伸部2分别位于连接部I相对的两侧。
[0032]使用本实施例的下板工具的方法如下:
[0033]将第一延伸部21和第二延伸部22插入两块叠装固定的电路板5之间，并使销钉6位于U型的空隙4中，即第一延伸部21和第二延伸部44分别插入销钉6的两边，如图3所示，随后握住抓持部3进行撬板，从而达到既增大下板工具与电路板的接触面积，又能对称撬板的目的，从而容易将电路板由销钉上取下，并能有效避免电路板板损、变形及其上定位孔拉裂、变形的情况发生。
[0034]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【权利要求】
1.一种用于电路板的下板工具，其特征在于，包括连接部和延伸部，所述延伸部包括第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部和第二延伸部均与连接部连接，并朝相同的方向延伸，该第一延伸部、第二延伸部和连接部之间形成U型或V型的空隙，所述第一延伸部和第二延伸部之间的距离大于电路板上定位孔的直径；所述延伸部为扁平板状，其厚度为0.3-2.0mm。
2.根据权利要求1所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述延伸部边缘设有斜面。
3.根据权利要求2所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述斜面与延伸部底面所在平面之间的角度小于等于45度。
4.根据权利要求2所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述斜面设于延伸部远离连接部一端的边缘。
5.根据权利要求1-4任一项所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，还包括固定于连接部上的抓持部，所述抓持部与延伸部分别位于连接部相对的两侧。
6.根据权利要求1所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述连接部、第一延伸部和第二延伸部一体成型。
7.根据权利要求1所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述延伸部的厚度为0.5-1.5mm。
8.根据权利要求1所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部的长度均为20-600mm。
9.根据权利要求1所述的用于电路板的下板工具，其特征在于，所述第一延伸部和第二延伸部之间的距离为2.0-5.0mm。
【文档编号】H05K3/00GK204090310SQ201420460971
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年8月14日 优先权日:2014年8月14日
【发明者】张志强, 谢添华, 李志东 申请人:广州兴森快捷电路科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司