专利名称：具模造电路板的电子装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置，尤其关于具模造电路板的电子装置。
背景技术：
已知装设于电子装置中的电路板通常是平板状矩形物件。这种电路板虽 可使其上的线路或电子零件有良好的支撑，但其刚性平板的外形却有难以配 合电子装置的外在轮廓需求作变化的缺点。举例而言，如已知的存储器、显 示卡、网路卡、音效卡等电子装置，其通常为平板状轮廓，往往即是因为传 统电路板的外形所致。
随着电子产品缩小的趋势，刚性平板状电路板已逐渐不能符合高密度电 子装置的需求。因此，需要更能节省空间、更有弹性的作法，提供具有外形 可随意变化的电路板的电子装置，以期解决已知电子装置的缺点。
实用新型内容
本实用新型提供一种具模造电路板的电子装置。本实用新型的模造电路 板，其线路可经模压弯折，故可有位在不同平面上的各部分。电路板的外形 可利用射出成型有各种变化，不受限于传统平板式形状。因此，本实用新型 可供设计者充分利用空间，以提高电子装置轻薄短小的功能。此外，本实用 新型的才莫造电^各板更可直接作为电子装置的外壳，如此则更具有节省空间与 材料成本的优点。
本实用新型在一方面提供一种具模造电路板的电子装置，包含第一电路 板及第二电路板电连接第一电路板。第一电路板包含绝缘基板，其外形是以
射出成型制成；及线路，是在射出成型过程时镶嵌于绝缘基板中，其中，线 路具有不共平面的第一部分及第二部分，不共平面的结构是以模压成型制 成。本实用新型的第一电路板可进一步作为此电子装置的外壳。
上述的"共平面"与"不共平面"的用词的定义，如图1A-1B所示。图 1A为已知的平板式电路板10的示意图，其中线路11的第一部分12与第二 第一部分12与第二部分13为"共平面" 的。图1B为本实用新型的经过压模成型的电路板10'，其中线路ll，的第一 部分12，与第二部分13，则分别位在不相同的平面Y与平面Z上，因此第一 部分12，与第二部分13，为"不共平面"的。换言之，本文所指"共平面"或 "不共平面"的判断是以电路板整体观的，而非以电路板的剖面图局部观的。
图1A为已知的平板式电路板的示意图。 图1B为本实用新型的模造电路板的示意图。 图2至图ll是以剖面图显示本实用新型的第一实施例。 附图标记说明 10, 10， 电路板 12,12， 第一部^ X,Y,Z 平面 23 线路 41 第一上模 231 第一部分 61 模具 71 绝缘基板 92 音孔 100 第二电路板 102 第一线路 104 贯穿孔 106 导电粘着层 111 音腔室
具体实施方式
以下将参考附图示范本实用新型的优选实施例。附图中相似元件采用相 同的元件符号。应注意为清楚呈现本实用新型，附图中的各元件并非按照实 物的比例绘制，而且为避免模糊本实用新型的内容，以下说明亦省略已知的 零组件、相关材料、及其相关处理技术。
11, 11，线路
13, 13，第二部分
20导电基板
30粘着层
42第一下模
232第二部分
63空间
80第一电路板
93光信号接收元件
101 绝缘层
103 第二线路
105 发光半导体元件
110 收音装置
图2至图11是以剖面图例示本实用新型的具模造电路板的电子装置的
非限制实施例。本实施例为用于手机的收音装置，其制作方法亦可参照与本
案同申请人的中国台湾专利申请号95125534，在此并入本文供参考。
如图2所示，先提供导电基板20并形成图案化线路23于导电基板20 上。在此实施例中，导电基板20主要是作为线路制造时的载体，其可为任 何一种导电材料制成，例如钢板或是铜板，厚度也可视需要任意变化。图案 化线路23的形成方法有很多种。举例而言，可利用利用已知的光刻、压印 或网版等技术形成图案化光刻胶(未显示)于导电基板20上。然后，以此图案 化光刻胶为掩模，通过电镀将铜或任何其他合适的导电材料沉积于未被图案 化光刻胶所覆盖的导电基板20上，以形成线路23。之后，可利用已知的蚀 刻工艺将光刻胶移除。应注意，于此时，本实用新型的图案化线路23的任 何部分皆实质上处于"共平面"的。
此外，可视需要地在形成线路23之前，以上述的图案化光刻胶为掩模 电镀一蚀刻终止层(未显示)于导电基板20上。也可在线路23形成之后，同 样以上述的图案化光刻胶为掩模，选择性地电镀一保护层(未显示)于线路23 上方。制作蚀刻终止层的优点在于，当后续要以蚀刻方式将导电基板20移 除时，蚀刻终止层可保护线路23。至于保护层，其除了可保护线路23，使 其免于后续工艺中遭破坏外，也可具有良好的粘着特性，以增进线路23与 之后所要连接的层的连结。
形成线路23之后，可视需要执行热处理工艺来柔软化导电基板20及其 上的线路23，防止其于后续工艺中产生裂化现象。热处理工艺的温度的选择 依所使用的材料可有不同的变化。就此实施例言，热处理的温度较佳在300 'C至40(TC的范围。
接着，如图3所示，施加一粘着层30覆盖线路23。粘着层30的主要功 用为增进线路23与后续将要接合的材料间的连结。粘着层30的材料可为任 何合适材料，如环氧树脂或聚亚酰胺等。应注意此步骤也是选择性的。如果 后续所要连结的材料可直接与线路23形成良好的连结，此步骤即可省略的。
然后，如图4及图5所示，利用模压成型技术变形导电基板20，以使线 路23具有不共平面的结构，如第一部分231及第二部分232所示。详言之， 可将含线路23的导电基板20置放在第一上模41及第一下模42之间，藉由 第一上模41及第一下模42压合导电基板20,使其变形，并使线路23产生
弯曲，即使线路23的第一部分231及第二部分232转变为不共平面。由此 应可了解，依据本实用新型，只要变化第一上模41及第一下模42的形状， 也可制造出其他不共平面的三维空间的线路图案。
然后，参考图6及图7，可利用射出成型技术，形成绝缘基板71于线路 23上。详言之，如图6所示，可将模具61架设于含线路23的导电基板20 上方，其中模具61与线路23之间形成空间63，以供塑料注入。利用高压气 体使熔融的塑料快速填满空间63，以覆盖线路23及导电基板20。在此应注 意，由于线路23具有不共平面的凹凸结构，所于射出成型过程时，线路23 将镶嵌于绝缘基板71中。塑料101的材料可为任何合适材料，如PC、 PC 加纤、透明PVC、 PEI、 PPS、 POM、 PBT、 PBT或液晶高分子材料等。待 塑料固化后移除模具61,以形成如图7所示的结构。固化后的塑料转变为绝 缘基板71，其可与线路23结合。所以，绝缘基板71可取代导电基板20来 支撑线路23及后续可能会形成于线路23上方的各种电子元件。换言之，透 过上述的射出成型技术，线路23已从导电基板20转移至绝缘基板71中， 因此导电基板20可于后续工艺中移除。此外，应注意绝缘基板71的外形取 决于模具61。本领域技术人员应了解，依据本实用新型，只要轻易地变化模 具61外形，亦可制造出具有其他各种外形的绝缘基板71。
如图8所示，在绝缘基板71形成之后，即可将导电基板20移除。移除 的方法可使用已知的蚀刻工艺。应注意本实施例的导电基板20是以全部移 除作为示范说明，然而，若有需要也可保留导电基板20的部分以作其他用 途，此亦属本实用新型的范围。导电基板20全部移除或部分移除后的结构 即为本实用新型的经模造而成的第一电路板80。
然后，如图9所示，以激光钻孔形成至少一音孔92于第一电路板80中。 音孔92的形成视电子装置的需要而定。在此实施例中，由于第一电路板80 乃作为收音装置的外壳，故音孔92的形成乃为其功能所需。除了音孔92以 外，也可视需要将任何半导体元件、被动元件或其他合适电子零件连接在第 一电路板80上。图9例示将一光信号接收元件93连接在第一电路板80上。 光信号接收元件93也是为收音装置所需而设，其可搭配之后所要形成的发 光半导体元件一起作用，后续将详细说明。
接着，利用已知的电路板工艺形成第二电路板100。如图IO所示，第二 电路板IOO为未经模压成型的双面线路平板式电路板。应了解于其他实施例
中，第二电路板100也可是单面板或多层电路板。第二电路板100包含绝缘 层101，第一线路102及第二线路103分别位于绝缘层101的相对的两平面 上并透过贯穿孔104相互电相连。第二电^^板IOO上可焊接任何半导体元件、 被动元件或其他合适电子零件。图10例示将一发光半导体元件105连接在 第一电路板80上。发光半导体元件105也是为收音装置所需而设，其可搭 配形成于第一电路板80的光信号接收元件93 —起作用，后续将详细说明。 此外，为了使第一电路板80与第二电路板100电连接，更于第二电路板的 适当位置上形成导电粘着层106。形成导电粘着层106可用任何合适的技术， 例如光刻、压印、网版或电镀等。导电粘着层106的材料可为银胶或任何其 他合适的材料。
图11例示第一电路板80及第二电路板IOO透过导电粘着层106相互结 合的剖面示意图。在第一电路板80及第二电路板IOO结合后，沿着图ll所 示的虚线进行切割即可形成一个个独立分离的收音装置110，其中第一电路 板80为收音装置110的外壳，第二电路板100则为收音装置110的底座。 此外，应可了解第二线路103可作为收音装置IIO的外接端，由此收音装置 110可应用于各式各样的电子产品中，例如数字相机、笔记型计算机、手机 等等。应注意，收音装置110还包含音腔室111位于第一电路板80与该第 二电路板100之间，音腔室111是经由模造形成的。音腔室lll中除了含有 上述的光信号接收元件93及发光半导体元件105外，也包含任何为收音装 置110所需而设置的其他元件(未显示)，例如振动膜、弹性垫片、微处理器 等等。此等所需其他元件可参考一般收音装置的已知技术，例如中国台湾新 型专利549776，在此并入本文供参考。由此可知，在没有音波产生时，光信 号接收元件93可接收发光半导体元件105所发出的光线，可将此信号传达 给微处理器。当音波产生并经由音孔92传给振动膜时，将引发振动膜振动， 而使发光半导体元件105所发出光线的行进路径或能量产生变化。因此，微 处理器将可测得此变化并加以记录储存，以达成收音装置110的必要功能。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并非用以限定本实用新型 的权利要求；凡其它未脱离本实用新型所揭示的精神下所完成的等效改变或 修饰，均应包含在下述的权利要求内。
权利要求1.一种具模造电路板的电子装置，其特征在于包含第一电路板，包含绝缘基板，该绝缘基板的外形是以射出成型制成；及线路，是在该射出成型过程时镶嵌于该绝缘基板中；及第二电路板，电连接该第一电路板，其中，该线路具有不共平面的第一部分及第二部分，该不共平面是以模压成型制成。
2. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该第一电路板为该电子装 置的外壳，该第二电路板为该电子装置的底座。
3. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该第二电路板为未经模压 成型的平板式电路板。
4. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该第二电路板具有至少一 层绝缘层。
5. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于还包含导电粘着层连接该 第 一 电路板及该第二电路板。
6. 如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该电子装置为收音装置。
7. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于还包含音腔室位于该第一 电路板与该第二电路板之间，其中该第 一 电路板还包含音孔。
8. 如权利要求6所述的电子装置，其特征在于还包含发光半导体元件及 光信号接收元件。
9. 一种具模造电路板的电子装置，其特征在于包含 第一电路板，包含绝缘基板；及线路，镶嵌于该绝缘基板中；及 第二电路板，电连接该第一电路板，其中，该线路具有不共平面的第一部分及第二部分，该不共平面是以模 压成型制成。
10. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该第一电路板为该电 子装置的外壳，该第二电鴻4反为该电子装置的底座。
11. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该第二电路板为未经 模压成型的平板式电路板。
12. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该第二电路板具有至 少一层绝缘层。
13. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于还包含导电粘着层连 接该第 一 电路板及该第二电路板。
14. 如权利要求9所述的电子装置，其特征在于该电子装置为收音装置。
15. 如权利要求14所述的电子装置，其特征在于还包含音腔室位于该 第 一 电路板与该第二电路板之间，其中该第 一 电路板还包含音孔。
16. 如权利要求14所述的电子装置，其特征在于还包含发光半导体元 件及光信号接收元件。
专利摘要本实用新型公开了一种具模造电路板的电子装置，其包含第一电路板及第二电路板电连接第一电路板。第一电路板可作为电子装置的外壳。第一电路板包含绝缘基板及镶嵌于绝缘基板中的线路。此线路具有不共平面的第一部分及第二部分，此不共平面结构是以模压成型制成。
文档编号H05K3/10GK201197222SQ200720199988
公开日2009年2月18日 申请日期2007年12月17日 优先权日2007年12月17日
发明者张荣骞 申请人:相互股份有限公司