电路板的接地结构和用电设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板技术，特别是涉及一种电路板的接地结构和用电设备。
【背景技术】
[0002]通常地，PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)的接地需要通过一条导线连接到连接大地的钣金，这样导线与PCB连接需要一个焊接工序，导线与钣金连接亦要一个螺钉固定的工序，存在成本高，效率低的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型目的在于提供一种电路板的接地结构，旨在解决传统的电路板的接地线成本高、效率低的问题。
[0004]本实用新型提供了一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。
[0005]进一步地，所述焊盘结构包括开孔、铺设于该开孔内壁的铜箔层以及填充于所述开孔的所述焊锡，所述铜箔层与所述接地线连接。
[0006]进一步地，所述开孔开设于所述基板的第一表面；或，开设于所述基板的与所述第一表面相对的第二表面；或，贯穿所述第一表面和所述第二表面。
[0007]进一步地，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊锡与所述螺钉的螺帽和/或所述钣金电性压接。
[0008]进一步地，所述开孔的直径大于0.8mm，且小于2mm。
[0009]本实用新型还提供了一种用电设备，包括上述的电路板的接地结构。
[0010]上述的接地设计方案解决了印刷电路板要通过线体接地的问题，能够直接通过螺钉与接大地的钣金有效的连接，不但可以起到固定的作用，而且印刷电路板的地有效地安全接地，有着成本低、效率高的优点
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型较佳实施例中电路板的接地结构的剖面结构示意图；
[0012]图2为本实用新型较佳实施例中电路板的接地结构的俯视结构示意图；
[0013]图3为图1所示电路板的接地结构中通孔和开孔的剖面结构示意图；
[0014]图4为图1所示电路板的接地结构中焊盘结构的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0016]请参阅图1及图2，本实用新型较佳实施例中用电设备上实用的电路板中的接地结构，该接地结构包括基板10以及设置在该基板10上的电路布线(图未示出)，所述电路布线包括接地线，基板10开设有贯穿所述基板10的通孔110以及至少一个围设于该通孔110的焊盘结构120，该焊盘结构120设有与所述接地线连接的焊锡123，使用螺钉20穿过所述通孔I1将该电路板固定于钣金30时，所述焊盘结构120与所述螺钉20和/或所述钣金30电性压接。图2实施例中，焊盘结构120为8个
[0017]上述的PCB端子接地设计方法解决了印刷电路板要通过线体接地的问题，能够直接通过螺钉20与接大地的钣金30有效的连接，不但可以起到固定的作用，而且印刷电路板的地有效地安全接地。
[0018]结合图1，图3和图4，焊盘结构120包括开孔121、铺设于该开孔121内壁的铜箔层122以及填充于所述开孔121的所述焊锡123，所述铜箔层122与所述接地线连接。本实施例中，开孔121贯穿所述基板10的第一表面和所述第二表面。如此，使用螺钉20穿过所述通孔110将该电路板固定于钣金30时，所述焊锡123与所述螺钉20的螺帽201和所述钣金30都电性压接。
[0019]S卩，当电路板完成焊接工艺后，焊锡123会通过开孔121附在过孔中，且基板10的上下层助焊区亦会附上焊锡123。如图4所示，为了保证钣金30与电路板其它区域有一定的距离但在接地区域与电路板接触，钣金30接地螺钉孔为凸出设计；当电路板通过螺钉20与钣金30固定时，由于焊锡123是软金属，通过螺钉20与钣金30压力的作用，焊锡123变平与螺钉20及钣金30的接触面增大，这样基板10的接地线达到安全接地的效果。
[0020]在其他实施例中，所述开孔121可以不是通孔结构。其可以开设于所述基板10的第一表面，此时，使用螺钉20穿过所述通孔110将该电路板固定于钣金30时，所述焊锡123与所述螺钉20的螺帽201电性压接。另外，还可以是开设于所述基板10的与所述第一表面相对的第二表面。使用螺钉20穿过所述通孔110将该电路板固定于钣金30时，所述焊锡123与所述钣金30电性压接
[0021]本实施例中，所述开孔121的直径大于0.8mm，且小于2mm。优选为1.2mm。而实际上，通孔110和开孔121的尺寸、大小、形状、数量，根据实际应用灵活调整、组合，以得到最佳的上锡效果。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，其特征在于，所述基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。
2.如权利要求1所述的电路板的接地结构，其特征在于，所述焊盘结构包括开孔、铺设于该开孔内壁的铜箔层以及填充于所述开孔的所述焊锡，所述铜箔层与所述接地线连接。
3.如权利要求2所述的电路板的接地结构，其特征在于，所述开孔开设于所述基板的第一表面；或，开设于所述基板的与所述第一表面相对的第二表面；或，贯穿所述第一表面和所述第二表面。
4.如权利要求2或3所述的电路板的接地结构，其特征在于，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊锡与所述螺钉的螺帽和/或所述钣金电性压接。
5.如权利要求2或3所述的电路板的接地结构，其特征在于，所述开孔的直径大于0.8臟，且小于2臟。
6.一种用电设备，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的电路板的接地结构。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电路板的接地结构，包括基板以及设置在该基板上的电路布线，所述电路布线包括接地线，基板开设有贯穿所述基板的通孔以及至少一个围设于该通孔的焊盘结构，该焊盘结构设有与所述接地线连接的焊锡，使用螺钉穿过所述通孔将该电路板固定于钣金时，所述焊盘结构与所述螺钉和/或所述钣金电性压接。解决了印刷电路板要通过线体接地的问题，能够直接通过螺钉与接大地的钣金有效的连接，不但可以起到固定的作用，而且印刷电路板的地有效地安全接地，有着成本低、效率高的优点。
【IPC分类】H05K1-02, H05K1-11
【公开号】CN204598454
【申请号】CN201520239838
【发明人】梁汝锦
【申请人】广东美的制冷设备有限公司, 美的集团股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月20日