专利名称：稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种计算机系统的主板，且特别是有关于一种可稳定电压电源的计算机主板结构。
在传统较低速的计算机主频频率较低，较不会因为接地不良或电压供给不稳而影响接收信号的正确性，或使集成电路操作不正常，但是现今的主频已是架构在133MHz或以上的高速主频，且集成电路的脚位密集需要利用贯穿孔的方法将信号线从第一层引导至第四层，使得主板中间的接地层和电源层无法保持完全大平面，对第一信号层以及第四信号层而言，电源供给或接地面积的环境不同，造成接收信号不稳定。
本实用新型提供一种稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构，其不需增加主板的面积和体积便能达到稳定电源与加强接地的效果，使第一层和第四层环境尽量相同，并且维持低成本的成本预算。
本实用新型提供一种稳定电源与加强接地的电路子板，运用于计算机系统，计算机系统包括主板，此主板包括第一电源孔、第一接地孔、第一电源层以及第一接地层，电路子板包括印刷电路板，此印刷电路板包括第二电源层以及第二接地层，第二电源层拥有第二电源孔，第二接地层拥有第二接地孔，印刷电路板例如为双层电路板，此印刷电路板用于稳压和加强接地，第二电源层通过第二电源孔电性连接至第一电源孔，以连接至主板的第一电源层，以及第二接地孔位于印刷电路板上，第二接地层通过第二接地孔电性连接至第一接地孔，以连接至主板的第一接地层，电路子板实质贴附于主板，本实用新型的实施例中将主板所对应的零件位置挖空以使并电路子板紧贴主板。且本实用新型的实施例中第二接地层比第二电源层更接近主板，但电路子板的第二电源层较接近主板时，仍有稳定电源及加强接地的效果，虽不如第二接地层较接近主板效果好，但仍可行。
依据本实用新型的实施例，上述稳定电源与加强接地的电路子板，其中电路子板实质贴附于主板的结构，是以多个导针导接贯穿第一电源孔与第二电源孔，以及导接贯穿第一接地孔与第二接地孔，其中计算机系统更包括一芯片组以及内存模块插槽，电路子板的形状是用于覆盖大部分芯片组至内存模块插槽的信号联机，因为第四层信号层有了电路子板的电性连接和贴近，就等于有了大面积接地和电源，可以用来保护信号线的稳定，并防止电磁波的干扰。
本实用新型提供一种稳定电源与加强接地的电路板结构，运用于计算机系统，电路板结构包括主板，此主板包括第一印刷电路板、第一电源层以及第一接地层和第一电源孔及第一接地孔，第一电源孔电性连接至第一电源层，第一接地孔电性连接至第一接地层，以及电路子板，此电路子板用于稳压，例如印刷电路子板为双层电路板，其包括第二印刷电路板，并且具有第二电源层以及第二接地层，其中第二电源层拥有第二电源孔，第二接地层拥有第二接地孔，位于第二印刷电路板上，第二电源层通过第二电源孔电性连接至该第一电源孔，以及第二接地孔位于第二印刷电路板上，第二接地层通过第二接地孔电性连接至第一接地孔，电路子板将主板所对应的零件地址挖空并实质贴附于该主板，且第二接地层比第二电源层更接近主板，但电路子板的第二电源层较接近于主板时，仍有稳定电源及加强接地的效果，虽不如第二接地层较接近于主板效果好，但仍可行。
依据本实用新型的实施例，上述稳定电源与加强接地的电路板结构，其中电路子板实质贴附于主板的结构以多个导针，导接贯穿第一电源孔与第二电源孔，以及导接贯穿第一接地孔与第二接地孔，其中计算机系统更包括一芯片组以及一内存模块插槽，电路子板的形状用于覆盖大部分该芯片组至内存模块插槽的信号联机，因为第四层信号层有了电路子板的电性连接和贴近，就等于有了大面积接地和电源，可以用来保护信号线的稳定，并防止电磁波的干扰。
图6为图3的主板背面的部分布局设计图。
10，12，14，16，18，20，22，24，26，28电源孔30，32，34，36，38，40，42，44接地孔46稳定电源与加强接地的印刷电路子板48印刷电路子板的电源层50印刷电路子板的接地层52主板54，56稳定电源与加强接地的电路子板放置位置58，60，62，64，66，68内存模块插槽70芯片组在本实施例中，其中电路子板46实质贴附于主板52的结构，以多个导针导接贯穿第一电源孔10、12、14、16、18与第二电源孔20、22、24、26、28，以及导接贯穿第一接地孔30、32、34、36与第二接地孔38、40、42、44，此导针不仅有导接贯穿的功能并可做为固定子板的器具，其中计算机系统更包括一芯片组66以及内存模块插槽58、60、62、64，电路子板46的形状用于覆盖大部分芯片组70至内存模块插槽58、60、62、64、66、68的信号联机，如图中标号54及56所示，因为第四层信号层有了电路子板46的电性连接和贴近，就等于有了大面积接地和电源，可以用来保护信号线的稳定，并防止电磁波的干扰。
依据本实用新型的实施例，稳定电源与加强接地的电路板结构，运用于计算机系统，电路板结构包括主板52，此主机52板包括第一印刷电路板、第一电源层以及第一接地层和第一电源孔10、12、14、16、18及第一接地孔30、32、34、36，第一电源孔10、12、14、16、18电性连接至第一电源层，第一接地孔30、32、34、36电性连接至第一接地层，以及电路子板46此电路子板46用于稳压，例如印刷电路子板46为双层电路板，其包括第二印刷电路板，并且具有第二电源层48以及第二接地层50，其中第二电源层48拥有第二电源孔20、22、24、26、28，第二接地层50拥有第二接地孔38、40、42、44，位于第二印刷电路板上，第二电源层48通过第二电源孔20、22、24、26、28电性连接至该第一电源孔10、12、14、16、18，以及第二接地孔38、40、42、44位于第二印刷电路板上，第二接地层50通过第二接地孔38、40、42、44电性连接至第一接地孔30、32、34、36，电路子板46将主板52所对应的零件地址挖空避免与主板52上的组件电性连接，也可不挖空而以例如绝缘漆等使电路子板46与主板52上的组件电性隔离，并实质贴附于主板52，且第二接地层50比第二电源层48更接近主板52，但电路子板46的第二电源层48较接近实主板52，仍有稳定电源及加强接地的效果，虽不如第二接地层50较接近主板52效果好，但仍可行。
在本实施例中，其中电路子板46实质贴附于主板52的结构是以多个导针，导接贯穿第一电源孔10、12、14、16、18与第二电源孔20、22、24、26、28，以及导接贯穿第一接地孔30、32、34、36与第二接地孔38、40、42、44，此导针不仅有导接贯穿的功能并可做为固定子板的器具，其中计算机系统更包括一芯片组70以及一内存模块插槽58、60、62、64、66、68，电路子板46的形状用于覆盖大部分该芯片组70至内存模块插槽58、60、62、64、66、68的信号联机，因为第四层信号层有了电路子板46的电性连接和贴近，就等于有了大面积接地和电源，可以用来保护信号线的稳定，并防止电磁波的干扰。
权利要求1.一种稳定电源与加强接地的电路子板，运用于一计算机系统，该计算机系统包括一主机板，该主机板包括一第一电源孔、一第一接地孔、一第一电源层以及一第一接地层，其特征是，该电路子板包括一稳压印刷电路板，包括一第二电源层以及一第二接地层；一第二电源孔，位于该印刷电路板上，该第二电源层通过该第二电源孔电性连接至该第一电源孔，以连接至该主机板的该第一电源层以及一第二接地孔，位于该印刷电路板上，该第二接地层通过该第二接地孔电性连接至该第一接地孔，以连接至该主机板的该第一接地层；该电路子板实质贴附于该主机板。
2.如权利要求1所述的电路子板，其特征是，该电路子板实质贴附于该主机板的结构是以多个导针，导接贯穿该第一电源孔与该第二电源孔，以及导接贯穿该第一接地孔与该第二接地孔。
3.如权利要求1所述的电路子板，其特征是，该计算机系统运作于133MHz及以上的主频频率下。
4.如权利要求1所述的电路子板，其特征是，该计算机系统更包括一芯片组以及一内存模块插槽，该电路子板的形状用于覆盖大部分该芯片组至该内存模块插槽的信号联机。
5.如权利要求1所述的电路子板，其特征是，该印刷电路板为一双层电路板。
6.如权利要求1所述的电路子板，其特征是，该电路子板的该第二接地层比该第二电源层更接近该主机板。
7.一种稳定电源与加强接地的电路板结构，运用于一计算机系统，其特征是，该电路板结构包括一主机板，一电路子板，所述主机板包括一第一印刷电路板，包括一第一电源层以及一第一接地层；一第一电源孔，位于该第一印刷电路板上，电性连接至该第一电源层；以及一第一接地孔，位于该第一印刷电路板上，电性连接至该第一接地层；以及所述电路子板包括一第二印刷电路板，包括一第二电源层以及一第二接地层；一第二电源孔，位于该第二印刷电路板上，该第二电源层通过该第二电源孔电性连接至该第一电源孔；以及一第二接地孔，位于该第二印刷电路板上，该第二接地层通过该第二接地孔电性连接至该第一接地孔；该电路子板实质贴附于该主机板。
8.如权利要求7所述的电路板结构，其特征是，该电路子板实质贴附于该主机板的结构以多个导针，导接贯穿该第一电源孔与该第二电源孔，以及导接贯穿该第一接地孔与该第二接地孔。
9.如权利要求7所述的电路板结构，其特征是，该计算机系统运作于133MHz及以上的主频频率下。
10.如权利要求7所述的电路板结构，其特征是，该计算机系统更包括一芯片组以及一内存模块插槽，该电路子板的形状用于覆盖大部分该芯片组至该内存模块插槽的信号联机。
11.如权利要求7所述的电路板结构，其特征是，该第二印刷电路板为一双层电路板。
12.如权利要求7所述的电路板结构，其特征是，该合成电路的该第二接地层比该第二电源层更接近该主机板。
专利摘要一种稳定电源与加强接地的电路子板及电路板结构,其利用一具有大面积的电源层与接地层的双层印刷电路子板,来覆盖接地不足的主机板信号线,和连接接地不足的主机板信号线的电源,达到稳定电源与加强接地的目的,以防止信号线受到干扰,并提高信号线的稳定度与可靠度。
文档编号G06F1/26GK2508283SQ01264319
公开日2002年8月28日 申请日期2001年9月27日 优先权日2001年9月27日
发明者张乃舜, 陈淑惠 申请人:威盛电子股份有限公司