专利名称：电路板测试装置的接地结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板测试装置的接地结构，尤其是关于对电路板进行测试时所用的接地架构。
背景技术：
由于电子技术的进步，电子装置也朝着高时脉的动作频率前进，随着电子装置的高速动作，伴随而来的是电路板上各电路及相邻近电子组件间的相互干扰，从而产生噪声或漏电流，而这些噪声或漏电流有可能损坏电路板上的电子组件。
为解决该问题，业界多在电子装置电路板的电子线路或电子组件之间设置接地路径，以减少电子线路或电子组件之间的电磁干扰(EMI)或串音(Cross-talk)，同时上述接地路径在电路板表面形成一接地点，所述接地点与一地线(Ground)连接而将电磁干扰(EMI)、串音噪声或漏电流及时导入地线，在实际中，上述接地点通常与电子装置机壳连接。
相关的技术可参阅美国第6186800号专利等，其所揭示的是计算机主机板的接地架构，如图1所示，所述接地架构包括计算机机壳10及主机板30，其中主机板30上设有螺丝孔301，螺丝孔301周围设置有金属接点302(pad)，该金属接点302即为主机板30的接地点，在将主机板30组装至计算机机壳10中时，通常利用金属螺丝40穿过主机板30的螺丝孔301而锁合在计算机机壳10的螺柱101上，从而将主机板30锁合在计算机机壳10上，且使锁合螺丝40的螺帽与主机板30上的金属接点302接触，而计算机机壳10接地，由此通过该金属螺丝40将主机板30的接地点302(金属接点)接地，将主机板30所产生的噪声或漏电流导引至地，从而防止其损坏主机板30上的电子组件。
惟，在进行主机板测试时，主机板还未装设于计算机机壳中，而是仅将单独一主机板放置于测试治具上测试，故无法将主机板上的接地点与计算机机壳相连，从而导致主机板上所产生的噪声及漏电流无法及时导引至地，而可能损坏主机板上的电子组件。
发明内容
本实用新型主要目的是提供一种电路板测试装置的接地结构，其能够在进行电路板测试时，及时将电路板上的噪声及漏电流导引至地。
为达到上述目的，本实用新型的电路板测试装置的接地结构为该结构上设有一导引针，其与治具结合在一起，以导引电路板接地用，而令电路板安装在治具上进行测试时，可使电路板的接地点与导引针接触，而以该导引针为导体，将电路板进行测试时的噪声及漏电流导引至地。
本实用新型一较佳实施例是将导引针与给电路板提供电源的电源装置之外壳相连，该电源装置之外壳接地。
通过本实用新型之技术方案，进行电路板测试时，由于导引针与电路板的接地点接触，且该导引针接地，故可通过该导引针达到使接地点接地之目的，从而将电路板上所产生的噪声及漏电流导走。较佳的，该导引针与电源装置的外壳相连，即在测试时仿真电路板处于电子装置机壳内部时的接地架构，使驱除噪声及漏电流的效果更佳。
下面将结合最佳实施例和附图对本实用新型的电路板测试装置的接地结构作进一步详细的说明。
图1为传统电路板接地结构的示意图。
图2为本实用新型电路板测试装置的接地结构示意图。
图3为本实用新型的金属接点与导引针相接时的断面示意图。
具体实施方式
本实用新型是一种电路板测试装置的接地结构，其为一种电路板测试装置在进行测试时所使用的接地结构，为使承审委员更为详细得知本实用新型的结构，兹将在进行电路板测试时所用的设备包括一电路板1、一电源装置2及一治具3加以说明。
请参照图2所示，该电路板1上设有数个螺丝孔11(图中只画出一个螺丝孔)，螺丝孔11周围设置有金属接点12(图中只显示出电路板上表面的金属接点，下表面金属接点未显示出)，该金属接点12即为电路板的接地点，以上均为习知技术，在此不再赘述。
该电源装置2用于给电路板1供电，该电源装置2的外壳接地，其是用来测试装置进行测试时供应电路板1所需的电源。
该治具3上与电路板1螺丝孔11对应处设有突柱31(图中只绘出一个)，该突柱31上设有与其平行设置的导引针311，上述突柱31、导引针311均为导体，且该突柱31通过一导线312与电源装置2之外壳相连，在该治具3上还设有数个支撑块32，其高度与导引针311突出电路板1表面的高度相等，用以支撑电路板1。
进行电路板1测试时，将电路板1放置在治具3上，使治具3上的突柱31穿过电路板1上的螺丝孔11，从而将电路板1定位于治具3上，此时突柱31上的导引针311与电路板1下表面的金属接点接触(如图3所示)。
由于导引针311设于突柱31上，且突柱31、导引针311均为导体，且该突柱31通过一导线312与电源装置2的外壳相连，而电源装置2的外壳接地，故电路板1上的金属接点接地，即可将电路板1上所产生的噪声及漏电流及时导引至地，防止该些噪声及漏电流损坏电路板1上的电子组件。
诚然，突柱31通过一导线312与电源装置2的外壳相连是本实用新型的较佳实施例，其是为了仿真电路板1位于电子装置机壳内时的接地架构，使导引噪声及漏电流的效果更佳，本实用新型也可不需将突柱31与电源装置2的外壳相连，直接使其接地即可。
以上所述者，仅为本实用新型其中的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型的实施范围；即凡依本实用新型所作的均等变化与修饰，皆为本实用新型专利保护范围所涵盖。
权利要求1.一种电路板测试装置的接地结构，该测试装置包括一治具，测试时，可将电路板安置在治具上，而电路板上设有接地点，其特征在于设有至少一可与电路板之接地点接触的导引针，该导引针是与治具结合在一起，且该导引针为导体。
2.如权利要求1所述的电路板测试装置的接地结构，其特征在于所述导引针可与一电源装置的外壳相连接，该电源装置的外壳接地，且该电源装置是用来供应电路板在进行测试所需的电源。
3.如权利要求1或2所述的电路板测试装置的接地结构，其特征在于电路板设有数螺丝孔，螺丝孔周围设置有金属接点，该金属接点即为电路板的接地点。
4.如权利要求3所述的电路板测试装置的接地结构，其特征在于治具上与电路板螺丝孔对应处设有突柱，而导引针设于突柱上。
专利摘要本实用新型是一种电路板测试装置的接地结构，其是一种与电路板测试装置结合在一起的结构，该结构上设有至少一导引针，该导引针可安装在测试治具上，且该导引针设置的位置是随待测电路板的接地点而改变，以令测试装置在对电路板进行测试时，可通过本实用新型的导引针将电路板上的噪声或漏电流及时引导至地，从而防止噪声或漏电流损坏电路板上的电子组件。
文档编号H05K9/00GK2735346SQ20042009103
公开日2005年10月19日 申请日期2004年10月14日 优先权日2004年10月14日
发明者罗济良 申请人:上海环达计算机科技有限公司, 神达电脑股份有限公司