专利名称：用于emi屏蔽的屏蔽设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于EMI (电磁干扰)屏蔽的屏蔽设备，具体地说，涉及这样一 种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，S卩，在使用真空拾取器将所述屏蔽设备表面贴装在形成在 PCB(印刷电路板)接地图案上的焊膏上之后可使用焊膏对所述屏蔽设备进行回流焊接，更 具体地说，涉及这样一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，S卩，所述屏蔽设备可以可靠地电连接到 PCB接地图案，从而实现良好的EMI屏蔽效果和焊接强度并且易于安装和分离。
背景技术：
由于现代电子装置和通信装置使用越来越高的频率并且变得更小型化以及高度 集成，所以很容易受到热、静电和EMI的影响。例如，由于诸如微处理器和存储器的高频电 子部件具有较快的处理速度、较大的存储容量以及较小的尺寸，所以这些高频电子部件产 生较大量的热和EMI。来自周围环境的热、静电和EMI也极大地影响这些高频电子部件和模 块。固此，为了防止这些高频电子部件和模块产生的EMI向外传播，并且还为了保护 这些高频电子部件和模块免受外部产生的EMI的影响，这些高频电子部件和模块覆盖有用 于EMI屏蔽的屏蔽壳，之后，屏蔽壳的底表面电连接到并且机械连接到PCB接地图案，以对 高频部件和模块屏蔽EMI。这里，用于EMI屏蔽的屏蔽壳由诸如用于EMI屏蔽的金属片的导电材料形成，并且 呈具有至少一个开口侧的盒形，以覆盖安装在PCB上的电子部件和模块。用于EMI屏蔽的屏蔽壳必须以可靠的方式与PCB的接地图案电接触，以对屏蔽壳 内的电子部件或模块屏蔽EMI。用于EMI屏蔽的屏蔽壳还应该足够坚固，以承受一定水平的 外力和冲击并且保护屏蔽壳内的电子部件或模块免受外力和冲击的影响。因此，用于EMI 屏蔽的屏蔽壳由具有高机械强度和低成本的板形金属材料形成，为了某些应用，可在用于 EMI屏蔽的屏蔽壳的顶表面中限定孔，以散热。特别是在诸如小且由人携带的移动电话的高 频电子装置的情况下，要求用于EMI屏蔽的屏蔽壳既薄又坚固。优选地，用于EMI屏蔽的屏蔽壳应该可从PCB接地图案分开，以便于维修屏蔽壳内 的电子部件或模块。此外，EMI隔离墙可形成在用于EMI屏蔽的屏蔽壳的相反表面上，以使高频电子部 件和模块彼此电隔离，并且在高频电子部件和模块彼此分开的同时屏蔽EMI。因此，将用于EMI屏蔽的屏蔽壳安装在PCB的接地图案上。在相关技术中，使用压力持续地挤压和弯曲可软焊的金属片(诸如镀锡等的不锈 钢中的一种)，从而形成用于EMI屏蔽的屏蔽壳，之后，为了安装在PCB的接地图案上，将屏 蔽壳的底部上的周界定位在PCB的接地图案上并焊接，或者将屏蔽壳插入并且安装在已预 焊接在接地图案上的金属夹上。用于EMI屏蔽的屏蔽壳的其他构造是镀金属的注射成型的塑料产品，以及诸如镁 的金属的压铸产品。这些屏蔽壳被插入并且安装在形成在PCB的接地图案上的金属夹上，或者通过焊接安装。根据这些相关技术，为了将用于EMI屏蔽的屏蔽壳安装在PCB的接地图案上，要么 1)屏蔽壳被插入预焊接在接地图案上的金属夹中，要么2)屏蔽壳被人工焊接在接地图案 上，要么3)使用焊膏将屏蔽壳回流焊接在接地图案上。在以上情况中，当屏蔽壳被插入预焊接在接地图案上的金属夹中时，会出现以下 限制。1)为了将用于EMI屏蔽的屏蔽壳插入预焊接在接地图案上的金属夹中，将多个金 属夹预安装在接地图案上成本高。此外，难以执行用于EMI屏蔽的屏蔽壳自动地插入在金属夹中。作为特定示例，使用真空拾取器将金属夹表面贴装在涂敷到接地图案的焊膏上， 执行回流焊接，然后将屏蔽壳插入并且安装在金属夹上会引起以下限制。a)在载带上对结构相对复杂且重量轻的金属夹进行卷轴封装是一个高成本工艺。b)为了真空拾取金属夹，金属夹的至少一个表面必须平坦，并优选地，横向对称， 因此，使金属夹的尺寸小型化受限。考虑到这个原因，相关技术的金属夹被制造为在长度上 比在宽度上大得多，这使制造成本上升并且极大地限制了可用性。c)因为金属夹的长度比宽度大得多并且重量轻，导致金属夹在回流焊接的过程中 摇晃，所以难以获得可靠的质量。即，即使多个金属夹中的一个金属夹稍微偏移，试图将屏 蔽壳插入在金属夹上方也存在困难。d)当将屏蔽壳插入在金属夹上方时难以提供好的质量。具体地说，金属夹和屏蔽 壳的底表面必须可靠地电附着到接地图案，从而实现良好的EMI屏蔽，但是如果金属屏蔽 壳不被充分地插入，则会减少EMI屏蔽效果。此外，由于设置在接地图案上的焊膏的数量，在回流焊接之后难以利用焊膏使屏 蔽壳的底表面与金属夹的底表面可靠地电接触并且机械地接触，从而EMI屏蔽效果和焊接
强度差。e)由于金属屏蔽壳结构多样，因此，难以将一个屏蔽壳同时插入并且安装在接地 图案上的多个金属夹中。f)由于适当地控制屏蔽壳与不同构造的金属夹之间的插入力和去除力存在难度， 因此，通过大规模生产减低成本是成问题的。2)考虑以上的第二限制，当将用于EMI屏蔽的屏蔽壳人工焊接并安装在在接地图 案上时，难以确保质量一致，并且焊接的成本高。此外，在将屏蔽壳焊接到接地图案之后，难以将屏蔽壳与接地图案分开，致使维修 困难。3)考虑以上的第三限制，当使用真空拾取器将用于EMI屏蔽的屏蔽壳定位在接地 图案上的焊膏上并且通过回流焊接安装时，难以在焊接之后将屏蔽壳与接地图案分开。此外，用于EMI屏蔽的屏蔽壳焊接后的底部上的周界相对薄，导致焊接强度变弱 并且在回流焊接过程中产生大的运动。此外，当难以焊接的材料用于屏蔽壳时，为了执行焊接，首先必须将可焊接的金属 镀在屏蔽壳的表面上。例如，如果使用机械强度相对高并且低成本的不锈钢，则难以进行焊 接，所以必须镀锡或其他可容易焊接的金属。
因为在相关技术中有多种金属屏蔽壳，多个公司基于订单已经在制造金属屏蔽 壳，同时包括美国的 Autosplice Inc. (www. autosplice. com)、日本的 Kitagawa Industry Co.，Ltd. (www. kitagawa-ind. com)以及韩国的 Pocons Co.，Ltd. (www. pocons. co. kr)在 内的多个公司还制造金属夹。
发明内容
为了充分地克服由于相关技术的限制和缺点导致的一个或多个问题，本发明的目 的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备能够使用真空拾取器表面贴装并 且回流焊接。本发明的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备具有高 EMI屏蔽效果和焊接强度。本发明的长远目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备可容易 地应用到不同构造的接地图案，具体地说，应用到窄接地图案。本发明的更加长远目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备能 够易于自动化和维修并且具有低制造成本。本发明的更加长远目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备的 表面贴装产生良好的效益。本发明的更加长远目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备具 有改善的热传导和电波吸收能力，或者能够隔离EMI。本发明的另外的目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备具有 可靠水平的插入力和去除力。根据本发明的一方面，提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，所述屏蔽设备包括壳 体，由导电金属制成，呈具有至少一个开口侧的盒形，具有限定开口侧的从壳体的侧壁的端 部限定的凹口 ；金属夹，具有比壳体的侧壁的厚度宽的底表面，金属夹容纳在凹口中，弹性 地插入在侧壁上，并且电连接到壳体，其中，至少金属夹的底表面不从凹口之内突出，使用 真空拾取器提起屏蔽设备，将屏蔽设备放置在PCB (印刷电路板)的接地图案上，将屏蔽设 备焊接在金属夹的底表面。可通过挤压难以使用焊膏回流焊接的高强度金属片制造壳体。通过镀有锡或银的难以使用焊膏回流焊接的高强度金属片上形成金属夹。侧壁可在与凹口的底表面最接近的区域限定有分别位于侧壁的外表面和内表面 中的切口，或者侧壁可限定有穿过侧壁的通孔，金属夹的弹性相对部分可分别被安放在每 个切口中或被安放在通孔中。可在壳体的顶表面中限定多个散热孔。屏蔽设备还可包括从EMI吸收橡胶片、导热橡胶片和EMI屏蔽导电橡胶隔离墙中 选择的一个元件，所述元件形成在壳体的与顶表面相对的表面上。金属夹可形成为单体结构，所述单体结构包括至少一对支撑部分，从金属夹的底 表面的宽度方向的两端竖直地延伸；一对弹性接触部分，被弯曲以分别从每个支撑部分以 预定的角度向内延伸。金属夹的底表面可限定多个孔，可将焊接球安装在所述多个孔部分上。
当设置多个金属夹时，所述多个金属夹可具有相同的尺寸和材料，多个凹口可具 有相同的尺寸。开口侧的相对侧可另外打开，屏蔽设备还可包括覆盖所述另外打开侧的导电盖。导电盖可具有片形构造并且通过插入限定在壳体的侧壁中的狭槽中覆盖所述另 外打开侧。导电盖可由底座和从底座的边缘一体地垂直延伸的侧壁形成，并且通过机械地插 入在壳体的顶表面上方覆盖所述另外打开侧。导电盖可具有片形构造并且使用设置在导电盖和所述另外打开侧之间的导电粘 合带覆盖所述另外打开侧。导电盖可包括底座和侧壁，所述侧壁从底座的任何一对相对边缘一体地垂直延 伸，导电盖可通过从壳体的侧表面滑动并且结合到壳体覆盖所述另外打开侧。导电盖可包括分别沿导电盖的侧壁的内侧突出的肋，壳体可限定分别沿壳体的侧 壁的狭槽，分别形成在导电盖的侧壁上的肋可安装在分别限定在壳体的侧壁中的狭槽中， 以沿狭槽滑动，从而将导电盖结合到壳体。所述另外打开侧的相对边缘可通过连接部分相互连接，所述连接部分具有形成在 其中部的用于真空拾取的拾取区。屏蔽设备可被卷轴封装在载带上或封装在托盘上，用于表面贴装。壳体的顶表面的至少一部分可以是用于真空拾取器的平坦表面。屏蔽设备可使用真空拾取器表面贴装并且使用焊膏回流焊接。金属夹相对于壳体的插入力和去除力可以是IOOgf或更大。在将屏蔽设备焊接到PCB的接地图案之后，通过预定的去除力可使壳体与金属夹 分开。金属夹的底表面可保持水平设置。根据本发明的另一方面，提供一种PCB (印刷电路板)，以上屏蔽设备表面贴装在 所述PCB上并焊接在所述PCB上。
通过参照附图对本发明的优选实施例进行的详细描述，本发明的上述目的和其他 优点将会变得更加清楚，其中图1是示出根据实施例的可回流焊接的用于EMI屏蔽的屏蔽设备的示图；图2是示出根据另一实施例的应用到屏蔽设备的金属夹的示图；图3是示出根据另一实施例的将金属夹插入屏蔽设备的壳体上的过程的示图；图4是示出根据另一实施例的屏蔽设备的示图；图5是示出根据另一实施例的屏蔽设备的示图；图6是示出根据其他实施例的屏蔽设备的示图。
具体实施例方式现在，将参照附图详细描述本发明的优选实施例。图1是示出根据实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽设备1的示图。
7
根据第一实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽设备1包括导电的壳体10，呈具有一开 口侧的盒形；凹口 14，形成为从限定开口侧的开口 16的边缘到侧壁13;金属夹20，被插入 到凹口 14中，被固定并电连接到壳体10，由此，金属夹20至少被固定，从而不会从壳体10 的侧壁13的端部13a突出。可水平地设置金属夹20的底表面。可水平地设置凹口 14的顶表面。根据这种构造，通过焊接的方式将金属夹20的底表面电接触到形成在PCB的接地 图案上的焊膏，机械地结合到安装在PCB接地图案上的金属夹的壳体的侧壁13的端部13a 电接触到PCB接地图案，使得屏蔽设备1以可靠的方式整体电接触到PCB接地图案并且为 屏蔽设备1内的电子部件或模块执行EMI屏蔽。如果使用真空拾取器将其上安装有金属夹20的壳体10定位在PCB的顶上部，则 壳体10的侧壁13的端部13a与PCB接触，被固定为不从壳体10的侧壁13的端部13a突 出的金属夹20电接触到PCB的焊料。尽管壳体10可具有带平坦表面的简单的矩形盒形，但是壳体10可根据接地图案 的结构形成为更复杂的形状。在后面的情况中，为了容易地进行维修，把手标记可形成在壳 体10上，从而指示技术人员应该抓取壳体10的哪个部分。具体地说，当在将屏蔽设备1的 金属夹20焊接到PCB的接地图案之后通过维修分开壳体10时，通过抓取把手标记并拉动 可使壳体10与金属夹20容易地分离。用于屏蔽设备1的壳体10的材料可以是纤薄的不锈钢，其厚度从大约0. 07mm至 大约0. 30mm，具有良好的机械强度并且不昂贵。这里，尽管不容易焊接不锈钢，但是这不构 成问题，因为壳体10自身不必焊接。然而，壳体10不限于不锈钢，并且可使用从诸如镁的 被压铸以形成金属结构的金属中选择的材料以及表面上镀金属的耐热聚合树脂。在这种情 况下，壳体10的尺寸不可避免地扩大。壳体10的顶表面12形成为具有至少一个平坦部分，并且平坦部分能够使用真空 拾取器进行表面贴装。可在壳体10的顶表面12中限定多个散热孔，以散发内部热量。为了传热或传送从安装在屏蔽设备1内的电子部件和模块产生的EMI，或者为了 保护电子部件和模块免受热或EMI影响，EMI吸收橡胶片、导热橡胶片或导电橡胶圈可形成 在壳体10的顶表面12的相反表面上。导电硅橡胶的隔离墙可形成在壳体10的顶表面12的相对表面上，以将屏蔽设备 1内的电子部件和模块彼此隔离并且屏蔽EMI，在这种情况下，通过导电隔离墙提高壳体10 的机械强度。然而，隔离墙不限于此，隔离墙可以是与壳体10 —体地形成的金属构件或者是焊 接到壳体10的金属板。如上所述，凹口 14从侧壁13的端部13a形成，以在长度和高度上与金属夹20对 应，从而当金属夹20被插入到凹口 14中时，凹口 14几乎被金属夹20充满。尽管在本实施 例中示出了在侧壁的一侧形成两个凹口 14，但是凹口 14的位置和数量不限于此。所有的凹口 14的尺寸和形状可以相同。凹口 14的高度可以是这样的尺寸，即，该尺寸在当金属夹20完全被插入到凹口 14 中时防止金属夹20暴露到壳体10的侧壁13的端部13a的外部。
为了在屏蔽设备1的回流焊接过程中提高可使用性并且在回流焊接之后提供良 好的焊接强度，可沿两个或更多侧壁13的方向以横向对称的方式分别限定至少一个凹口 14。可选地，可在从凹口 14向上的一定距离处将一对切口 15限定在侧壁13中，金属 夹20的弹性接触部分M和25 (将在下面进行描述)可被插入到切口 15中。通过这种构 造，当金属夹20被插入到壳体10的凹口 14中时，可完全防止金属夹20的水平位移和竖直 位移，具体地说，即使金属夹20不与凹口的底表面接触，金属夹20也可保持水平设置并且 保持距离壳体10的侧壁13的端部13a —定高度。在这种情况下，金属夹20易于插入到凹口 14中。切口 15可形成为V形切口或形成为穿过侧壁13的通孔，切口 15或通孔可在壳体 10的制造过程中通过挤压成形限定。与本实施例相反，切口可限定在金属夹20中，突起可 形成在壳体10的侧壁13上，以与切口对应并且结合到切口。用于金属夹20的材料可以是纤薄的不锈钢，其厚度从大约0. 07mm至大约0. 25mm, 具有良好的机械强度并且不昂贵。尽管不容易焊接不锈钢，但是这不构成问题，因为通过镀 容易焊接的锡或银可解决焊接(包括回流焊接)中的困难。然而，使用的材料不限于此，并 且可以是诸如铍铜(beryllium copper)的铜合金，所述铜合金昂贵但是可焊接并且具有良 好的弹性。金属夹20可以具有相同的尺寸和材料。金属夹20的宽度可以是大约0. 5mm至大约2. Omm,长度可以是大约3mm至大约 10mm，金属夹20的厚度可以是大约0. 07mm至大约0. 25mm。金属夹20的底表面21的宽度 可以与被焊接的PCB的接地图案的宽度大体上相同。金属夹20的至少一部分顶表面可被构造成平坦平面，以进行金属夹20的真空拾 取器。金属夹20可形成为单个主体并且可包括从底表面21的每个宽度端竖直地延伸的 支撑部分22和23，以及弹性接触部分M和25，弹性接触部分M和25从支撑部分22和23 弯曲并向内延伸一定的角度。因此，金属夹20形成弹性接触部分24和25，以提供插入力和去除力。尽管在本实施例中，弹性接触部分M和25形成为对应于切口 15的V形，但是弹 性接触部分M和25可相对于切口 15具有各种其他形状。由于可以以各种形式制造适合于凹口 14的金属夹20，所以易于提供标准化的金 属夹20，所述金属夹20具有在将屏蔽设备1焊接在接地图案上之后为了维修从金属夹20 去除壳体10需要的合适的去除力，以及将壳体10再插入到金属夹20中需要的合适的插入 力。在屏蔽设备1被焊接在PCB的接地图案上之后，金属夹20与壳体10之间的插入 力和去除力可以是IOOgf或更大。因此，因为易于使凹口 14和金属夹20标准化，所以使得通过大规模生产降低制造 成本成为可能。此外，通过应用标准化的金属夹20并且控制凹口 14的位置和数量可设置具有合 适的插入力和去除力的屏蔽设备1。
反过来，假设存在各种壳体和不同构造的壳体凹口，则难以为已有技术的金属夹 提供合适水平的插入力和去除力。此外，当没有凹口时，金属夹的底表面突出到壳体的底表面的外部，从而在焊接之 后，没有金属夹的壳体的底部难以与PCB接地图案电接触。此外，因为相关技术的具有窄宽度和大长度的金属夹重量轻，因此当使用真空拾 取器举起金属夹准备用于回流焊接时由于气流导致位置易于改变，所以难以将金属夹焊接 在PCB接地图案上的精确的位置处，因此，难以将屏蔽设备插入在多个安装的金属夹的上 方。如上所述，可水平地形成金属夹20的底表面，以易于回流焊接。如图2所示，可限定孔观，以在焊膏量大时容纳焊膏并提供良好的焊接强度反过 来，为了提高焊接强度或使用性，可将焊接球四预安装在孔观上，以保证可靠的回流焊接。因此，当孔观被限定在金属夹20的底表面中时，为了保证良好的焊接强度，当在 回流焊接的过程中存在大量焊膏时，残留的焊膏可容纳在孔观中，在焊接之后壳体10的侧 壁13的端部13a与PCB的接地图案可靠地电接触，从而保证有效的EMI屏蔽。当在回流焊接的过程中焊膏的量不足时，形成在金属夹20的孔观上的焊接球四 提供焊膏，以补充焊膏的不足，从而通过焊膏使金属夹20的底表面形成与接地图案的坚固 的焊接结合。焊接球四可使用类似于能够热结合的焊膏的材料。使用从机械插入、使用焊膏焊 接以及机械插入与使用焊膏焊接的结合中选择的方法将焊接球四安装在孔观中。在回流 焊接的过程中通过焊膏与焊接球四可靠地接触，增加了焊接强度。通过将弹性金属夹20机械地插入壳体10上完成具有以上构造的屏蔽设备1的装 配。图3是示出根据另一实施例的将金属夹20插入屏蔽设备1的壳体10上的过程的 示图。当金属夹20被定位在壳体10的凹口 14的入口处并且被按压和安装在壳体10的 侧壁13上时，随着金属夹20的弹性接触部分M和25向外展开至任一侧并且被插入，金属 夹20的底表面21开始与凹口 14的底表面1 接触并且停止。因此，当切口 15被限定在 壳体10的侧壁13中时，弹性接触部分M和25被插入并且停止。可使用自动插入机器将金属夹20插入壳体10的凹口 14中。用于将金属夹20插入凹口 14上的插入力可以是至少1OOgf至最大Ikgf，去除力 可与插入力相同，这些力由金属夹20的弹性接触部分M和25提供。根据图1中示出的这种构造，金属夹20被结合，以在凹口 14中保持从壳体10的 侧壁13的端部分开大约t的距离的状态，对于所有的金属夹20来说，这种构造是一样的。 因此，当将焊膏施加到金属夹20的底表面用于执行回流焊接时，由于焊接厚度导致不会形 成凹口 14，所以在与金属夹20未插入的凹口 14的侧壁13的端部13a大致相同的高度水平 地形成凹口 14。基于由焊膏形成的焊接厚度和金属夹20的厚度可确定距离t，或者距离t可以是 大约0. 02mm至大约1mm。因此，在回流焊接之后，朝着PCB的接地图案和焊膏挤压屏蔽设备1并且电连接，以有效地屏蔽EMI。此外，在焊接屏蔽设备1之后，通过力可使金属夹20与壳体10容易地分开。导热橡胶、导电橡胶或EMI吸收体可另外地形成在与壳体10的顶表面相对的表面 上。在这种情况下，屏蔽设备1的热传递性能得到改善，电接触变得容易，或者EMI吸 收性能得到提高。多个屏蔽设备1可卷轴封装，以能够真空拾取。如果在单独的载带上通过卷轴封装将根据实施例的以上构造的屏蔽设备1提供 给客户，对于能够通过使用表面贴装机器将卷轴封装的屏蔽设备ι表面安装在PCB的接地 图案上的客户来说，表面贴装变得容易。即，当使用真空拾取器表面贴装具有一定尺寸和重 量的屏蔽设备1或更大的屏蔽设备1，然后执行回流焊接时，由于运动减少导致生产效益提 高，并且自动化变得容易。此外，当在焊接之后需要维修时，通过用力可使屏蔽设备1的壳 体10分开，这易于维修。此外，不需要像相关技术那样在PCB接地图案上提供单独的金属夹。另外，不需要像相关技术那样将壳体安装在PCB的接地图案上的金属夹上。因为本发明的屏蔽设备1不要求单独的金属夹，所以可提供适合于大规模生产的 具有良好效益和可靠性的产品。从客户的角度来说，当将上述屏蔽设备1回流焊接到印刷电路板的接地图案上时 可能出现以下问题。例如，在将电子部件定位在PCB上并且回流焊接之后，执行视觉检测。为此，安装 有电子部件的PCB被自动地传送到视觉检测设备，使用X射线或图像捕捉装置检查电子部 件的位置、焊接状态等。因此，当应用以上屏蔽设备1时，由于储存在屏蔽设备1内的电子部件被屏蔽设备 1覆盖，因此可能难以执行合适的视觉检测。为此，可提出如图4那样的构造。图4是示出根据另一实施例的屏蔽设备100的 示图。这里，因为金属夹107的结合结构与图1的金属夹的结合结构相同，所以将不提供对 其进行的描述。根据本实施例，屏蔽设备100的壳体101从顶部到底部是打开的并且在顶部开口 处覆盖有金属盖104。可沿着壳体101的整个宽度并在靠近顶部处沿壳体101的前后侧壁103中限定狭 槽105和106，金属盖104通过狭槽105和106被插入(如图4的箭头所示)，以覆盖壳体 101的敞开的顶部。尽管另一示例未被示出，但是可只在前侧壁中限定狭槽105，而不在后侧壁中限定 狭槽，为了代替形成在后侧壁中的狭槽，浮雕线可形成为突出并且支撑金属盖104。拾取区10 可跨过顶部开口形成。即，如图4所示，通过形成分别从敞开的顶部 的两相对边缘延伸的桥102，在桥102的中央形成拾取区102a，拾取区10 可用在壳体101 的真空拾取器中。由于这种构造，壳体101可在没有覆盖壳体101的金属盖104的情况下被真空拾 取并且被回流焊接在PCB的接地图案上，然后通过敞开的顶部可执行视觉检测，之后，可将金属盖104插入并且固定在限定在壳体101的侧壁103中的狭槽105和106中，以覆盖敞 开的顶部。因此，可应用根据实施例的具有与上述实施例相同效果的屏蔽设备，而且不改变 相关技术的生产线。可在金属盖104中限定散热孔104a，以散热。图5是示出根据另一实施例的屏蔽设备110的示图。根据本实施例，凸缘116 —体地形成并且沿壳体111的敞开的顶部的边缘向内延 伸，可插入导电粘合带115，以将金属盖114附着到凸缘116。此外，这里，拾取区11 可穿过敞开的顶部形成，如图5中示出的实施例所示这里，导电粘合带115可只附着到与凸缘116、拾取区11 和桥112对应的金属盖 114的相反表面上的部分，而不是附着到整个相反表面。可选地，在敞开的顶部的边缘处可向外延伸形成凸缘116，而不是从边缘向内延伸 形成凸缘116。根据这种构造，可在金属盖114未覆盖壳体111的情况下将壳体111回流焊接在 PCB的接地图案上，然后通过敞开的顶部可执行视觉检测，之后，为了覆盖壳体111的敞开 的顶部，金属盖114可附着并固定到凸缘116。因此，可应用根据实施例的具有与上述实施 例相同效果的屏蔽设备，而不需要改变相关技术的生产线。图6是示出根据其他实施例的屏蔽设备130和140的示图。参照图6中的(a)，屏蔽设备130的壳体131在顶部和底部是打开的并且在顶部开 口处被金属盖134覆盖。与以上实施例一样，通过在敞开的顶部处形成分别从两相对边缘 延伸的桥132以及位于桥132的中央的拾取区132a，可使用拾取区13 对壳体131进行真 空拾取。凹槽138和138a分别限定在壳体131的两相对侧壁133的顶端附近的部分中，并 沿侧壁133延伸。尽管在本实施例中凹槽138和138a的截面形状为矩形，但是不限于此。此外，金属盖134构造有底座，侧壁13 从底座的边缘垂直地延伸并且对应于壳 体131的两侧壁133，肋135和13 在侧壁13 的内侧端向内突起形成，以对应于限定在 壳体131的侧壁133中的凹槽138和138a。根据这种构造，金属盖134在壳体131的侧部被插入，由此通过使金属盖134的肋 135和13 沿着限定在壳体131的侧壁133中的凹槽138和138a安装和滑动来实现结合。此外，如图6中的(b)所示，屏蔽设备140的壳体141在顶部和底部是打开的并且 在顶部开口处被金属盖144覆盖。与上述实施例一样，通过在敞开的顶部处形成分别从两 相对边缘延伸的桥142以及位于桥142的中央的拾取区142a，可使用拾取区14 对壳体 141进行真空拾取。金属盖144构造有底座145以及侧壁145a，侧壁14 与底座145 —体地形成，以 从底座145的边缘垂直地延伸，由此金属盖144可被机械地插入在壳体141的上方，以覆盖 顶部开口。在图6的实施例中，尽管形成在壳体131和壳体141上的凸缘136和凸缘146作 为示例被示出，但是可不形成凸缘136和凸缘146。除了图4和图5的屏蔽设备100和110，可应用图1的屏蔽设备1，对应于相关技 术的视觉检测。即，通过使形成在壳体10的顶表面12中的散热孔的直径扩大，可通过孔执行视觉检测，之后，一部分散热孔可覆盖有带，以实现足够水平的EMI屏蔽效果，而不改变 相关技术的生产线。根据以上构造，因为通过真空拾取的方式将根据实施例的用于EMI屏蔽的屏蔽设 备(具有插入屏蔽设备上方的可焊接的金属夹，以使金属夹不从壳体的侧壁端部突出)表 面贴装在PCB接地图案的表面上，然后回流焊接金属夹，所以易于自动化，提高生产效益并 且减少生产成本。因为可应用由纤薄的、具有良好的机械强度的、不昂贵的以及非可焊接的材料制 成的壳体，所以制造成本低并且易于自动化。通过在接地图案上进行用于金属夹和水平地保持的壳体的侧壁端部的可靠的电 接触，获得改善的EMI屏蔽效果和良好的焊接强度。壳体和金属夹可以以机械地可靠的方式弹性地结合，并且易于维修。屏蔽设备还可应用到各种构造的PCB接地图案，具体地说，应用到窄接地图案。金属夹和壳体的标准化易于实现，从而允许大规模生产并且减少制造成本。尽管壳体纤薄，但是因为插入壳体上的金属夹被焊接，所以焊接强度与焊接部分 或金属夹的底表面的宽度成比例的提高，并且在回流焊接过程中也减少了晃动。因为可改善热传导和电波吸收能力，所以易于提供能够进行EMI隔离的屏蔽设 备。这里，通过EMI隔离墙增加机械强度。此外，因为金属夹、凹口以及壳体的厚度具有共同的尺寸和结构规格，所以壳体和 金属夹具有可靠的插入力和去除力。虽然已在上面提供了对本发明的实施例进行的详细描述，但是本领域技术人员应 当认识到，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可进行各种改变、替 换和变化。
1权利要求
1.一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，包括壳体，由导电金属制成，呈具有至少一个开口侧的盒形，具有限定所述开口侧的从壳体 的侧壁的端部限定的凹口；金属夹，具有比壳体的侧壁的厚度宽的底表面，金属夹容纳在凹口中，弹性地插入侧壁 上，并且电连接到壳体，其中，至少金属夹的底表面不从凹口之内突出，使用真空拾取器拾取屏蔽设备，将屏蔽设备放置在PCB的接地图案上，将屏蔽设备焊 接在金属夹的底表面。
2.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，壳体是通过挤压金属片制造的。
3.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，所述金属夹是由镀有锡或银的金属片制造的。
4.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，侧壁在与凹口的底表面最接近的区域限定 有分别位于侧壁的外表面和内表面中的切口，或者侧壁限定有穿过侧壁的通孔，金属夹的 弹性相对部分分别被安放在每个切口中或被安放在通孔中。
5.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，在壳体的顶表面中限定多个散热孔。
6.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，还包括从EMI吸收橡胶片、导热橡胶片和 EMI屏蔽导电橡胶隔离墙中选择的一个元件，所述元件形成在壳体的与顶表面相对的表面 上。
7.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，金属夹形成为单体结构，所述单体结构包 括至少一对支撑部分，从金属夹的底表面的宽度方向的两端竖直地延伸；一对弹性接触 部分，被弯曲以分别从每个支撑部分以预定的角度向内延伸。
8.根据权利要求7所述的屏蔽设备，其中，金属夹的底表面限定多个孔，焊接球安装在 所述多个孔的部分上。
9.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，当设置多个金属夹时，所述多个金属夹具有 相同的尺寸和材料，多个凹口具有相同的尺寸。
10.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，开口侧的相对侧另外打开，所述屏蔽设备 还包括覆盖另外打开侧的导电盖。
11.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其中，导电盖具有片形构造并且通过插入限定 在壳体的侧壁中的狭槽中覆盖所述另外打开侧。
12.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其中，导电盖由底座和从底座的边缘一体地垂 直延伸的侧壁形成，并且通过机械地插入在壳体的顶表面上方覆盖所述另外打开侧。
13.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其中，导电盖具有片形构造，并且使用设置在导 电盖和所述另外打开侧之间的导电粘合带覆盖所述另外打开侧。
14.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其中，导电盖包括底座和侧壁，所述侧壁从底座 的任何一对相对边缘一体地垂直延伸，导电盖通过从壳体的侧表面滑动并且结合到壳体覆 盖所述另外打开侧。
15.根据权利要求14所述的屏蔽设备，其中，导电盖包括分别沿导电盖的侧壁的内侧 突出的肋，壳体限定分别沿壳体的侧壁的狭槽，分别形成在导电盖的侧壁上的肋安装在分 别限定在壳体的侧壁中的狭槽中，以沿狭槽滑动，从而将导电盖结合到壳体。
16.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其中，所述另外打开侧的相对边缘通过连接部 分相互连接，所述连接部分具有形成在其中部的用于真空拾取的拾取区。
17.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，屏蔽设备在载带上卷轴封装或在托盘上封 装，用于表面贴装。
18.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，壳体的顶表面的至少一部分是用于拾取的 平坦表面。
19.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，屏蔽设备能够使用真空拾取器表面贴装并 且使用焊膏回流焊接。
20.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，金属夹相对于壳体的插入力和去除力是 IOOgf或更大。
21.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，在将屏蔽设备焊接到PCB的接地图案之后， 通过预定的去除力的方式使壳体与金属夹分开。
22.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其中，金属夹的底表面保持水平设置。
23.—种PCB，权利要求1的屏蔽设备表面贴装在所述PCB上并且焊接在所述PCB上。
全文摘要
本发明提供一种用于EMI(电磁干扰)屏蔽的屏蔽设备。所述屏蔽设备包括壳体和金属夹。壳体呈具有至少一个开口侧的盒形，并且具有从开口侧限定到侧壁中的凹口。金属夹容纳在凹口中，并且弹性地插入侧壁上，以保持一定的高度。
文档编号H05K9/00GK102149268SQ20101056967
公开日2011年8月10日 申请日期2010年11月30日 优先权日2010年2月4日
发明者金善基 申请人:卓英社有限公司