具有屏蔽结构的移动终端的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种具有屏蔽结构的移动终端，包括前壳、后壳和PCB板，所述PCB板固定在前壳上，所述前壳包括塑胶部和金属部，还包括位于所述金属部和PCB板之间的金属密封墙，所述金属密封墙与所述金属部、围成一密闭的腔体，所述金属部和/或金属密封墙上设置有若干个电气调节孔。本实用新型通过将金属密封墙设置在金属部和PCB板之间，且金属密封墙与金属部、PCB板围成一密闭的腔体，从而起到屏蔽电磁波的作用，其相对于现有技术少了屏蔽框和屏蔽盖，降低了移动终端的厚度，结构简单、装配方便；同时，由于在金属部和/或金属密封墙上设置有若干个电气调节孔，能够调节PCB板上电子器件的电气性能，也能够起到散热的作用。
【专利说明】具有屏蔽结构的移动终端
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种移动终端，尤其涉及一种具有屏蔽结构的移动终端。
【背景技术】
[0002]屏蔽结构的作用是屏蔽干扰信号，或者不对外产生干扰信号，从而起到电磁波的屏蔽作用。图1-4是现有的具有屏蔽结构的移动终端的结构示意图，从图中可以看出，屏蔽框102固定在PCB板103上；屏蔽框102与屏蔽盖104和PCB板103 —起形成密闭腔体106，PCB板103上的元器件位于所述密闭腔体106内，即形成屏蔽结构。通常屏蔽框102与PCB板103上的电子件之间的间隙很小，由于有屏蔽框102和屏蔽盖104两个零件，导致移动终端的厚度增加，用户体验效果不好。而且，由于涉及到两个零件的相互配合及组装，需要精确计算屏蔽框102与屏蔽盖104在102A和104A处配合的过盈量，提高了对设计者的要求，增加了设计难度和装配难度。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种能减小移动终端的厚度、结构简单且装配方便的具有屏蔽结构的移动终端。
[0004]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，包括前壳、后壳和PCB板，所述PCB板固定在前壳上，所述前壳包括塑胶部和金属部，还包括位于所述金属部与PCB板之间的金属密封墙，所述金属密封墙与所述金属部、PCB板围成一密闭的腔体，所述金属部和/或金属密封墙上设置有若干个电气调节孔。
[0005]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述塑胶部和金属部为嵌件注塑的一体成型结构。
[0006]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述金属部和金属密封墙均采用铝合金、镁合金、铝镁合金或锌合金压铸或锻压成型。
[0007]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端,所述金属部的厚度为0.4mm-1.2mm。
[0008]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述金属密封墙的厚度为0.4mm-0.8mm。
[0009]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述电气调节孔的直径为0.8mm-1.2mm。
[0010]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述金属密封墙与金属部通过粘胶紧密贴合在一起。
[0011]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述金属密封墙与金属部为一体成型结构。
[0012]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述PCB板与所述前壳通过螺母或螺栓固定。[0013]根据本实用新型的具有屏蔽结构的移动终端，所述PCB板与所述前壳通过卡扣固定。
[0014]本实用新型提供一种具有屏蔽结构的移动终端，通过将金属密封墙设置在金属部与PCB板之间，且金属密封墙与金属部、PCB板围成一密闭的腔体，从而起到屏蔽电磁波的作用，其相对于现有技术少了屏蔽框和屏蔽盖，降低了移动终端的厚度，结构简单、装配方便；同时，由于在金属部和/或金属密封墙上设置有若干个电气调节孔，能够调节PCB板上电子器件的电气性能，也能够起到散热的作用。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是现有技术中具有屏蔽结构的移动终端的示意图；
[0016]图2是现有技术中具有屏蔽结构的移动终端的结构图；
[0017]图3是沿图1中M-M方向的截面图；
[0018]图4是图3的部分放大结构图；
[0019]图5是本实用新型一实施例的具有屏蔽结构的移动终端的示意图；
[0020]图6是本实用新型一实施例的具有屏蔽结构的移动终端的结构图；
[0021]图7是沿图5中N-N方向的截面图；
[0022]图8是图7的部分放大结构图。
【具体实施方式】
[0023]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0024]下面参照附图详细描述本实用新型一实施例的具有屏蔽结构的移动终端。
[0025]如图5-8所示，根据本实用新型一实施例的具有屏蔽结构的移动终端，该移动终端包括前壳201、后壳205和PCB板203，PCB板203固定在前壳201上，前壳201包括塑胶部201A和金属部201B，还包括位于金属部201B与PCB板203之间的金属密封墙201C，金属密封墙201C与金属部201B、PCB板203围成一密闭的腔体206，金属部201B和/或金属密封墙201C上设置有若干个电气调节孔。该密闭腔体206能屏蔽干扰信号，或者不对外产生干扰信号，能够起到屏蔽电磁波的屏蔽作用。PCB板203上布置有若干个电子元器件，位于所述密闭腔体206内的电子元器件不能对外产生干扰信号，外界的干扰信号也不能对电子元器件产生干扰。在金属部和/或金属密封墙上设置的若干个电气调节孔，能够调节PCB板上电子器件的电气性能，也能够起到散热的作用。
[0026]本实施例中将金属密封墙设置在金属部与PCB板之间，且金属密封墙与金属部、PCB板围成一密闭的腔体，从而起到屏蔽电磁波的作用，其相对于现有技术少了屏蔽框和屏蔽盖，降低了移动终端的厚度，结构简单、装配方便。同时，由于在金属部和/或金属密封墙上设置有若干个电气调节孔，能够调节PCB板上电子器件的电气性能，也能够起到散热的作用。而且由于少了屏蔽框和屏蔽盖两个元件，节省了成本、降低组装风险，屏蔽效果也更加可靠。[0027]作为本实施例的优选实施方式，所述塑胶部201A和金属部201B可以通过任意方式固定，优选地，采用嵌件注塑的一体成型方式将塑胶部201A和金属部201B紧密的固定在一起。
[0028]优选地,金属部201B的材质可以为招合金、镁合金、招镁合金或锌合金压的任意一种，采用铸或锻压的方式成型。同样的，金属密封墙201C的材质可以为铝合金、镁合金、铝镁合金或锌合金压的任意一种，采用铸或锻压的方式成型。
[0029]优选地，金属部201B的厚度为0.4mm-1.2mm，金属密封墙201C的厚度为
0.4mm-Q.8mm,电气调节孔的直径为0.8mm-1.2mm。
[0030]优选地，金属密封墙201C与金属部201B可以通过粘胶紧密贴合在一起，金属密封墙201C与金属部201B也可以是通过压铸或锻压的方式形成的一体成型的结构，这样两者之间结合的更紧密。
[0031]优选地，PCB板203与前壳201可以通过任意方式固定，具体地，PCB板203与前壳201可以通过螺母或螺栓固定；PCB板203与前壳201还可以通过卡扣固定。
[0032]下面参照附图5-8简略描述本实用新型一实施例中具有屏蔽结构的移动终端的装配过程。
[0033]首先，将塑胶部201A和金属部201B嵌件注塑成的具有一体成型结构的前壳201。然后将密封墙201C与金属部201B的采用胶粘紧密贴合在一起。随后，将PCB板203通过卡扣固定在前壳201上，金属密封墙201C位于金属部201B和PCB板203之间，并且与金属部201B、PCB板203围成一密闭的腔体206。该密闭腔体206能屏蔽干扰信号，或者不对外产生干扰信号，能够起到电磁波的屏蔽作用。PCB板203上布置有若干个电子元器件，位于所述密闭腔体206内的电子元器件不能对外产生干扰信号，外界的干扰信号也不能对电子元器件产生干扰。最后，扣上后壳205，完成装配。当需要对PCB板203上的电子元器件进行维修时，将PCB板203直接从前壳201上拆卸来之后，就可以对PCB板203上电子元器件进行维修了，不需要增加维修孔。
[0034]装配后的具有屏蔽结构的移动终端中，金属密封墙设置在金属部与PCB板之间，且金属密封墙与金属部、PCB板围成一密闭的腔体，从而起到屏蔽电磁波的作用，其相对于现有技术少了屏蔽框和屏蔽盖，降低了移动终端的厚度，结构简单、装配方便。同时，由于在金属部和/或金属密封墙上设置有若干个电气调节孔，能够调节PCB板上电子器件的电气性能，也能够起到散热的作用。而且由于少了屏蔽框和屏蔽盖两个元件，节省了成本、降低组装风险，屏蔽效果也更加可靠。
[0035]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种具有屏蔽结构的移动终端，包括:前壳(201)、后壳(205)和PCB板(203)，所述PCB板(203)固定在前壳(201)上，所述前壳(201)包括塑胶部(201A)和金属部(201B)，其特征在于，还包括位于所述金属部(201B)与PCB板(203)之间的金属密封墙(201C)，所述金属密封墙(201C)与所述金属部(201B)、PCB板(203)围成一密闭的腔体(206)，所述金属部(201B)和/或金属密封墙(201C)上设置有若干个电气调节孔。
2.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述塑胶部(201A)和金属部(201B)为嵌件注塑的一体成型结构。
3.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述金属部(201B)和金属密封墙(201C)均采用铝合金、镁合金、铝镁合金或锌合金压铸或锻压成型。
4.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述金属部(201B)的厚度为0.4mm-1.2mm。
5.根据权利要求4所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述金属密封墙(201C)的厚度为 0.4mm-0.8mm。
6.根据权利要求5所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述电气调节孔的直径为 0.8mm-1.2mm。
7.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述金属密封墙(201C)与金属部(201B)通过粘胶紧密贴合在一起。
8.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述金属密封墙(201C)与金属部(201B)为一体成型结构。
9.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述PCB板(203)与所述前壳(201)通过螺母或螺栓固定。
10.根据权利要求1所述的具有屏蔽结构的移动终端，其特征在于，所述PCB板(203)与所述前壳(201)通过卡扣固定。
【文档编号】H05K9/00GK203801207SQ201420142433
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2014年3月27日 优先权日:2014年3月27日
【发明者】米诗书 申请人:惠州比亚迪电子有限公司