屏幕ic屏蔽结构及移动终端的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及移动通讯领域，特别涉及屏幕IC屏蔽结构及移动终端。
【背景技术】
[0002]目前，移动终端(如手机、平板等)的功能越来越多，其因为可以满足人们在商务、娱乐、社交等方面的各种需求而成为人们不可或缺的便携设备。
[0003]而在移动终端的屏幕中，通常在屏幕中带有IC(Integrated Circuit，集成电路)元件区，然而当这些IC元件区的IC元件靠近移动终端的天线所在的位置时，容易对移动终端的射频信号产生干扰。为了解决这一技术问题，在现有技术中，通常采用两种方式来降低IC元件区对天线造成的干扰，其中，一种方式是通过延长移动终端的屏幕，并将延长的部分挖空，然后将IC元件埋在其中，防止其对天线产生干扰；另外一种方式在IC元件区I上贴导电布2覆盖，如图1和2所示，防止其对天线产生干扰。然而这两种方式存在以下缺点:在第一种方式中，延长移动终端的屏幕会导致移动终端整体加长。而在第二种方式中，由于导电布贴合IC元件区I时容易使得贴合不紧密，从而导致移动终端的射频指标一致性差，并且在操作人员贴合IC元件区I的过程中，其操作过程较为复杂，影响了工作效率。
[0004]因此，如何解决上述问题，降低移动终端屏幕的IC元件区中的IC元件对移动终端的射频信号产生的干扰，简化操作，是本实用新型所要解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种屏幕IC屏蔽结构及移动终端，降低移动终端屏幕的IC元件区中的IC元件对移动终端的射频信号产生的干扰，简化操作。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种屏幕IC屏蔽结构，包含带有柔性电路板FPC的屏体，且所述FPC在弯折后贴服在所述屏体的背面;其中，所述FPC上具有IC元件区。且所述屏幕的IC屏蔽结构还包含设置在所述FPC上的屏蔽层。
[0007]其中，所述屏蔽层对应所述FPC上的IC元件区具有罩住所述IC元件区的刚性屏蔽罩，且所述屏蔽罩的上表面为一平面。
[0008]另外，本实用新型还提供了一种移动终端，包含上述中所述的屏幕IC屏蔽结构。
[0009]本实用新型相对于现有技术而言，由于FPC上设置有屏蔽层，而屏蔽层具有一个刚性屏蔽罩用于罩住FPC上的IC元件区，从而避免了在屏体上采用开槽的方式来容纳FPC上的IC元件，由此可在保证屏幕屏占比的同时，还缩小了屏体的尺寸，使得整个移动终端的结构更加紧凑，并且由于屏蔽罩的上表面为一平面，从而使得屏蔽罩在罩住FPC上的IC元件区后，能够与IC元件区内的IC元件紧密贴合，避免了 IC元件区中的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。
[0010]进一步的，为了满足市场的需求，所述移动终端可以为手机或平板电脑。
[0011]进一步的，所述屏蔽罩为所述屏蔽层上自带的用于遮住所述IC元件的金属凸包。其中，该金属凸包包含对所述FPC上的IC元件区进行包围的框体、位于所述框体之上用于遮住所述IC元件区的片体。其中，所述框体的高度高于设置在所述IC元件区内IC元件的高度。由于金属凸包的框体高度要高于设置在IC元件区内IC元件的高度，同时金属凸包的框体上的片体遮住了 IC元件区，使得IC元件区内IC元件完全被金属凸包所罩住，以此实现对FPC上IC元件区的屏蔽，避免了 IC元件区内的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。
[0012]并且，为了节约移动终端壳体内的空间，所述框体所围成的形状与所述IC元件区的形状相同。
[0013]另外，为了满足实际应用中屏蔽罩与FPC装配的需求，所述屏蔽罩还可以为一独立的带有腔体的金属件，且所述屏蔽罩直接设置在所述FPC上，并罩住所述FPC上的IC元件区，以实现对IC元件区的屏蔽，避免IC元件区内的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。
[0014]进一步的，所述屏蔽罩的腔体形状与所述IC元件区的形状相同。通过这种方式，使得操作人员可以根据IC元件区I的形状来选择相适应的屏蔽罩，同时可以节约屏蔽罩在移动终端内所占用的空间，并提升屏蔽罩对IC元件的屏蔽效果。
[0015]进一步的，所述屏蔽层为移动终端的金属前壳。
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中屏蔽结构的结构示意图；
[0017]图2为本实用新型第一实施方式中屏蔽层的结构示意图；
[0018]图3为体2的侧视图；
[0019]图4为本实用新型第二实施方式中屏蔽结构的结构示意图；
[0020]图5为图4的侧视图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0022]本实用新型的第一实施方式涉及一种屏幕IC屏蔽结构，如图2所示，包含带有柔性电路板FPC 3的屏体4，且FPC 3在弯折后贴服在屏体4的背面。其中，FPC 3上具有焊装有IC元件的IC元件区I。
[0023]另外，本实施方式的屏幕的IC屏蔽结构还包含设置在FPC3上的屏蔽层5。其中，屏蔽层5对应FPC 3上的IC元件区I具有罩住IC元件区I的刚性屏蔽罩，且屏蔽罩的上表面为一平面。
[0024]通过上述内容不难发现，由于FPC3上设置有屏蔽层5，而屏蔽层5具有一个刚性屏蔽罩用于罩住FPC 3上的IC元件区I，从而避免了在屏体4上采用开槽的方式来容纳FPC 3上的IC元件，由此可在保证屏幕屏占比的同时，还可缩了屏体4的尺寸，使得整个移动终端的结构更加紧凑。并且由于屏蔽罩的上表面为一平面，从而使得屏蔽罩在罩住FPC 3上的IC元件区I后，能够与IC元件区I内的IC元件紧密贴合，避免了 IC元件区I中的IC元件对移动终端的射频信号造成干扰。