一种emi焊锡结构增强屏蔽夹的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及机械领域，具体地说，是一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹。
【背景技术】
[0002]众所周知，所有的电子产品在运作过程中都会产生电磁干扰(ElectromagneticInterference，EMI)的问题，而电磁干扰即使电子产品本身通电后，电子设备中的电路板，导线以及电子元件等在工作时经常会发出高频的电磁波，因电磁感应效应所产生的电磁波对周遭电子设备所造成的干扰影响，也因为电磁干扰会造成其它电器设备工作中断、不正常关机、维护增加、串扰及系统延迟，同时还可能对人体产生危害。
[0003]为了降低电磁干扰机辐射危害，电子设备中经常采用电磁屏蔽罩将电路板、导线及电子元件等罩于其内，以达到屏蔽电磁波的目的。然而现有的电磁屏蔽罩大多为整铁件冲压形成，其焊接至电路板上以覆盖屏蔽的电子元件，从而起到屏蔽作用。然而当屏蔽于该电磁屏蔽罩内的电子元件或者该电磁屏蔽罩下的电路板需要进行维修时，需要将电磁屏蔽罩完全拆卸下来，拆卸过程中需要对电磁屏蔽罩与电路板加较大的作用力使二者相互脱离，然后在操作过程中完全拆卸下来，在操作中施加在电路板上的作用力很容易对电路板的结构造成损坏。因此，一种用于解决EMI电磁屏蔽罩和电路板固定问题，同时又方便工程人员操作维修的夹持装置才能更好的满足电子领域的生产需求。
【实用新型内容】
[0004]实用新型目的:本实用新型的目的在于针对现有技术中的不足之处而提供一种EMI焊锡结构增强的屏蔽夹，通过在屏蔽夹的凹槽中填充焊锡，进一步加强屏蔽夹的底座与电路板的连接的牢固性。
[0005]技术方案:为达到上述目的，本实用新型所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，包括:一个座体，所述座体中间设有一定位部，所定位部两侧分别设有延伸部，所述延伸部两侧分别设有夹持弹片，所述延伸部的尾端底部设有一个凹槽。
[0006]进一步地，所述延伸部两侧的两片夹持弹片相对设置，且两片夹持弹片相对于延伸部的高度相同。
[0007]进一步地，所述夹持弹片的最上方为外张部，所述外张部下方为凸起部，所述凸起部下方为腹部。
[0008]进一步地，所述定位部和延伸部的中间部分的高度略高于边缘部分。
[0009]进一步地，所述定位部与延伸部连接处左右两侧各设有一个缺口。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的有益效果为:
[0011]1、本实用新型所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，屏蔽夹两端的延伸部尾端底部设有凹槽，安装固定时，通过向凹槽填充焊锡，加强屏蔽夹座体与电路板的连接的牢固性，不需要额外通过加大屏蔽夹座体与电路板的焊接面积来保证焊接的牢固性。
[0012]2、本实用新型所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，凹槽设计使得屏蔽夹座体底部边缘与电路板之间的焊锡厚度变小，有效解决了屏蔽罩与电路板固定时存在的缝隙问题，避免电磁感应效应所产生的电磁波透过缝隙对周遭电子设备造成干扰。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的立体结构示意图；
[0014]图2为本实用新型的夹持弹片的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型中屏蔽夹使用的结构分解图；
[0016]图4为本实用新型EMI屏蔽罩放入屏蔽夹的结构示意图；
[0017]图5为本实用新型EMI屏蔽罩通过屏蔽夹与电路板固定的主视图；
[0018]图6为本实用新型EMI屏蔽罩通过屏蔽夹与电路板固定的前视图。
[0019]图中:1座体、2电路板、3屏蔽罩、11定位部、12延伸部、13夹持弹片、14凹槽、131外张部、132凸起部、133腹部。
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
[0021 ] 如图1-2所示的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，包括一个座体1，所述座体1中间设有一个定位部11，所定位部11两侧分别设有延伸部12，所述延伸部12两侧分别设有夹持弹片13，所述延伸部12的尾端底部设有一个凹槽14。
[0022]具体地，所述延伸部12两侧的两片夹持弹片13相对设置，且两片夹持弹片13相对于延伸部12的高度相同。
[0023]具体地，所述夹持弹片13的最上方为外张部131，所述外张部131下方为凸起部132，所述凸起部132下方为腹部133。
[0024]具体地，所述定位部11和延伸部12的中间部分的高度略高于边缘部分。
[0025]具体地，所述定位部11与延伸部12的连接处左右两侧各设有一个缺口。
[0026]本实施例中一种焊锡结构增强屏蔽夹，通过两个夹持弹片13夹住电磁屏蔽罩3的四周的侧壁31，进而实现与电路板2连接固定。如图3-4所示，安装固定时，将屏蔽夹的座体1底部的凹槽14填充焊锡，将整个屏蔽夹座体1先焊接在电路板2上，夹持弹片13的外张部131、凸起部131和腹部133三者构成一个弹性空间，使用时，将电磁屏蔽罩3的侧壁31竖直插入夹持弹片13进行固定。在需要对电子组件进行查看维修时，只需将电磁屏蔽罩3从夹持弹片1中向上拿出，不会对周围的电子元器件和电路板2造成损坏。如图5所示电磁屏蔽罩3与电路板2固定之后的状态，四个屏蔽夹分别对电磁屏蔽罩3的侧壁31进行夹持，不需要额外通过加大屏蔽夹座体1与电路板2的焊接面积来保证焊接的牢固性。
[0027]实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。
【主权项】
1.一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，包括:一个座体(1)，其特征在于:所述座体(1)中间设有一个定位部(11)，所定位部(11)两侧分别设有延伸部(12)，所述延伸部(12)两侧分别设有夹持弹片(13)，所述延伸部(12)的尾端底部设有一个凹槽(14)。2.根据权利要求1所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，其特征在于:所述延伸部(12)两侧的两片夹持弹片(13)相对设置，且两片夹持弹片(13)相对于延伸部(12)的高度相同。3.根据权利要求1所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，其特征在于:所述夹持弹片(13)的最上方为外张部(131)，所述外张部(131)下方为凸起部(132)，所述凸起部(132)下方为腹部(133)。4.根据权利要求1所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，其特征在于:所述定位部(11)和延伸部(12)的中间部分的高度略高于边缘部分。5.根据权利要求1所述的一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，其特征在于:所述定位部(11)与延伸部(12)连接处左右两侧各设有一个缺口。
【专利摘要】本实用新型公开了一种EMI焊锡结构增强屏蔽夹，包括：一个座体，所述座体中间设有一定位部，所定位部两侧分别设有延伸部，所述延伸部两侧分别设有夹持弹片，所述延伸部的尾端底部设有一个凹槽。本实用新型所述的屏蔽夹两端的延伸部尾端底部设有凹槽，安装固定时，通过向凹槽填充焊锡，加强屏蔽夹座体与电路板的连接的牢固性，不需要额外通过加大屏蔽夹座体与电路板的焊接面积来保证焊接的牢固性。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN205082129
【申请号】CN201520884179
【发明人】张伟, 陈明辉
【申请人】瑞虹电子（昆山）有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年11月9日