专利名称：一种屏蔽结构件及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种屏蔽结构件及应用此屏蔽结构件的移动终端。
背景技术：
随着科学技术的发展，电子产品已经很普及，但是电磁干扰是电子产品常见的问题之一，通常电路在应用中皆会产生电磁波，此电磁波会影响到电子产品中其他芯片的电性能，为降低此种干扰一般可在芯片周围设置金属屏蔽罩来屏蔽干扰信号，或者不对外产生干扰信号。但是芯片在运行过程中会产生热量。若芯片的热量不能很好的传导会芯片温 度上升，功耗变大、整机温也随之度升高、甚至对设备的安全使用都提出了挑战。随着用户对终端设备，如手机、PDA等提出更高的要求，如要求CPU运行速度更快来快速的处理个人移动通信业务、显示屏幕尺寸更大能更好的提高用户的视觉效果、还要求整机的尺寸做的更薄来满足终端用户的审美追求，所以在进行结构时就必须将主板做的更小更薄，器件追求微型化、集成化，在主板设计器件布局时不得不将芯片与芯片距离放置的更近。这些因素对芯片的散热提出难题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是现有的屏蔽罩结构散热性能不好的技术问题，从而提供一种散热性能更好的屏蔽结构件。为达到上述目的，本实用新型的技术方案具体是这样实现的一种用于电路板的屏蔽结构件，其设置在设置有芯片的主板上并覆盖所述芯片，所述屏蔽结构件包括屏蔽罩支架以及与所述屏蔽罩支架配合的盖体，所述盖体上与芯片对应的部位设置有一凹槽，所述芯片与凹槽之间设置有第一导热体，所述凹槽中设置有第二导热体。进一步地，所述第一导热体为导热硅片或导热碳片。进一步地，所述第二导热体为导热硅片或导热碳片。进一步地,所述第一导热体的厚度为0. 1mm。进一步地，所述第二导热体的厚度为所述凹槽的深度。进一步地，所述屏蔽罩支架的高度为1.7mm。进一步地,所述盖体的厚度为0. 1mm。进一步地，所述屏蔽罩支架的侧壁上设置有卡点，所述盖体侧壁上设置有可与所述卡点相配合的卡口。本实用新型还提供了一种具有屏蔽结构件的移动终端，包括设置有芯片的主板以及上述屏蔽结构件。由上述技术方案可见，相较于现有技术，本实用新型采用的屏蔽结构件通过在盖体上与芯片对应的部位设置一凹槽，在所述芯片与凹槽之间设置第一导热体，在所述凹槽中设置第二导热体来传导热量，从而提高芯片的散热性能。
图I是本实用新型实施例的屏蔽结构件的剖面示意图。图2是本实用新型实施例的屏蔽结构件的分解示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。需要说明的是，在本实用新型描述中的术语“第一、第二”等描述，仅仅是为了方便本实用新型的描述，而不能解释为对本实用新型的限制。如图I和图2所示，为本实用新型的用于电路板的屏蔽结构件结构示意图，一种用于电路板的屏蔽结构件1，其设置在设置有芯片2的主板10上并覆盖所述芯片2，所述屏蔽结构件I包括屏蔽罩支架11以及与所述屏蔽罩支架11配合的盖体12，所述盖体12上与芯片2对应的部位设置有一凹槽121，所述芯片2与凹槽121之间设置有第一导热体13，所述凹槽121中设置有第二导热体14。所述第一导热体13为导热硅片或导热碳片。所述第二导热体14为导热硅片或导热碳片。导热硅片具有成本低、导热效果良好的优点，导热碳片的导热性能更优越，但相应的成本更高，在实际的应用中，用户可以根据实际情况选用不同的导热材料。第一导热体13设于芯片2与凹槽121之间，首先能避免盖体12直接压到芯片2上，避免芯片2压坏，就算盖体12受到外力的作用，第一导热体13能起到缓冲作用，对芯片2进行保护，另第一导热体13将芯片2产生的热量能直接导出到盖体12上。优选地，所述第一导热体13的厚度为0. Imm0其不但能较好地进行导热，也进一步节省第一导热体13的材料成本。所述第二导热体14的厚度为所述凹槽121的深度。第二导热体14进一步将芯片2传导的热量，通过盖体12和与盖体12相配合的屏蔽罩支架11传导出去。其与盖体12持平可以方便与主板10上的其他结构件如屏幕支架接触良好，实现将热量传递到屏幕支架上。屏幕支架上的热量则可以通过屏幕和外壳进行散热。为了使屏蔽结构件占用空间更少，所述屏蔽罩支架11的高度优选为I. 7mm，所述盖体12的厚度为0. 1mm。为了使屏蔽罩支架11和盖体12拆装方便，所述屏蔽罩支架11的侧壁上设置有卡点111，所述盖体12侧壁上设置有可与所述卡点111相配合的卡口 121。所述卡点111在屏蔽罩支架11上的位置不是固定的，具体视使用情况或者加工要求而定，在本实用新型实施例中，卡点111的位置是要保证在使用本屏蔽结构件I时，屏蔽罩支架11上的卡点111可以与卡口 121相配合，从而使得盖体12能良好地与屏蔽罩支架11配合。所述卡点111和卡口 121通过冲压方式获得。为了进一步提高散热性能，在保证屏蔽效果的情况下，盖体12上可设有散热孔，促进空气在屏蔽结构件I中流动，进一步降低芯片2工作时产生的热量。本实用新型实施例的盖体12可以采用铍铜经加工形成。铍铜是铜合金中性能较好的高级弹性材料，具有很高的强度、弹性、硬度、疲劳强度、弹性滞后小、耐蚀、耐磨、耐寒、高导电、无磁性、冲击不产生火花等一系列优良的物理、化学和力学性能，且散热性能优良。屏蔽罩支架11可采用铜或者不锈钢加工而成。本实用新型还提供了一种包括上述屏蔽结构件I的移动终端，该移动终端可以为手机、平板电脑、PDA等。所述移动终端包括设置有芯片2的主板10以及上述屏蔽结构件
I。所述屏蔽结构件I包括屏蔽罩支架11以及与所述屏蔽罩支架11配合的盖体12，所述盖体12上与芯片2对应的部位设置有一凹槽121，所述芯片2与凹槽121之间设置有第一导热体13，所述凹槽121中设置有第二导热体14。和现有的屏蔽结构件相比，本实用新型具有如下优点本实用新型采用的屏蔽结构件通过在盖体上与芯片对应的部位设置一凹槽，在所述芯片与凹槽之间设置有第一导热体、在所述凹槽中设置有第二导热体用来传导芯片产生的热量，进而提高芯片的散热性能。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换以及改进等，均应包含 在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种屏蔽结构件，其设置在设置有芯片的主板上并覆盖所述芯片，所述屏蔽结构件包括屏蔽罩支架以及与所述屏蔽罩支架配合的盖体，其特征在于，所述盖体上与芯片对应的部位设置有一凹槽，所述芯片与凹槽之间设置有第一导热体，所述凹槽中设置有第二导热体。
2.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述第一导热体为导热硅片或导热碳片。
3.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述第二导热体为导热硅片或导热碳片。
4.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述第一导热体的厚度为0.1mm。
5.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述第二导热体的厚度为所述凹槽的深度。
6.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述屏蔽罩支架的高度为I.7mm。
7.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述盖体的厚度为0.1mm。
8.根据权利要求I所述的屏蔽结构件，其特征在于，所述屏蔽罩支架的侧壁上设置有卡点，所述盖体侧壁上设置有可与所述卡点相配合的卡口。
9.一种具有屏蔽结构件的移动终端，其特征在于，包括设置有芯片的主板以及如权利要求1-8任意一项所述的屏蔽结构件。
专利摘要本实用新型提供了一种屏蔽结构件，其设置在设置有芯片的主板上并覆盖所述芯片，所述屏蔽结构件包括屏蔽罩支架以及与所述屏蔽罩支架配合的盖体，所述盖体上与芯片对应的部位设置有一凹槽，所述芯片与凹槽之间设置有第一导热体，所述凹槽中设置有第二导热体。本实用新型提供的屏蔽结构件可以提高芯片的散热性能。本实用新型还提供了应用了该屏蔽结构件的移动终端。
文档编号H05K9/00GK202496170SQ20112047141
公开日2012年10月17日 申请日期2011年11月24日 优先权日2011年11月24日
发明者何锦荣 申请人:比亚迪股份有限公司