专利名称：屏蔽装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于防止电磁干扰(EMI)的屏蔽装置，更具体地， 涉及一种适用于为基板上的一个或多个电气部件提供电磁干扰屏蔽的屏 蔽装置。
背景技术：
本部分的描述仅提供与本发明公开相关的背景信息，而不构成现有 技术。
在正常操作中，设备中的电子/电气部件通常会产生不期望的电磁 能，由于通过辐射产生的EMI传输，该电磁能会干扰相邻的电子/电气部 件的操作。为了消除或至少减轻由电磁干扰产生的负面影响，可使用屏 蔽罩/装置来为电子/电气部件提供电磁干扰屏蔽。
一种常见的传统屏蔽装置具有两部件式结构或，其中一盖安装到一 框架。另一种常见的传统屏蔽装置具有单件结构，即屏蔽装置由一个部 件构成。
传统屏蔽罩主要是通过SMT焊接方式固定在PCB(印刷电路板)上。 对于单件结构的屏蔽装置，将屏蔽装置焊接到PCB上后，荐需要对被屏 蔽装置包围的电子器件(例如IC零件等)进行维修，必须将屏蔽罩焊下, 这样特别容易损坏被屏蔽装置包围的电子器件，并且维修也非常不方便。 对于两部件式结构，由于框架焊接在PCB上，而盖子安装到框架上，因 此盖子和框架之间的安装结构非常牢固，以避免盖子从框架上意外脱落。 因此在进行维修时，需要将盖子用很大的外力掀开，维修完后再将盖子 组装上去。这样，在将盖子从框架上拆下时，容易对电子器f牛造成损坏， 并且维修时框架会造成妨碍，另外，这种结构在维修时也不方便。
另外，对于两部件式屏蔽装置，通常需要将内部屏蔽弹片和外部拉
深金属件用激光焊接的方式连接。而焊接质量对屏蔽性能影响极大，因 此容易造成所制造的屏蔽装置性能的下降或不稳定，并且其帝lj造工艺复 杂且生产效率和成品率都较低。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种屏蔽装置，能够克服现有的屏蔽装置 的缺点，方便地进行拆卸以便于维修被屏蔽装置所包围的电子器件。
在本发明的一个实施方式中，提供了一种屏蔽装置，该屏蔽装置用 于对设置在印刷电路板上的至少一个电子器件进行屏蔽。该屏蔽装置具 有框架和与框架接合且电连接的屏蔽罩体。其中，所述框架的下侧设有
与设置在印刷电路板上的焊盘弹性地且电连接地接触的弹片，并且所述 框架还具有与设置在印刷电路板上的螺钉孔对齐且允许螺钉穿过的第一 安装孔。另外，在所述的屏蔽罩体上设有与所述第一安装孔对齐且允许 螺钉穿过的第二安装孔。利用螺钉依次穿过第二安装孔和第一安装孔并 螺接于印刷电路板上的螺钉孔,从而将屏蔽罩体和框架固定在印刷电路板 上。
通过上述结构，本发明通过非焊接的固定方式将屏蔽装置固定在 PCB板上，并且屏蔽罩体和框架之间也通过相同的螺钉进行固定，因此 在维修屏蔽装置里面的电子器件时，只需将固定处螺丝松开即可，能够
将屏蔽罩体和框架同时从PCB板上拆卸下来，而且无需再次焊接和重新
组装。另外，本发明屏蔽装置中框架和屏蔽罩体之间的连接也无需通过 激光焊接方式连接，在接合后通过螺钉就能相对地固定。
本发明与现有的单件结构的屏蔽装置和两部件式屏蔽装置相比，无
需过SMT焊接，节省成本和能源。并且，相比现有传统屏蔽装置，本发 明的结构牢固,会提高PCB板在跌落测试和扭曲测试的性能。另夕卜，本发 明无需对屏蔽装置中的框架和屏蔽罩体进行焊接，工艺简单可靠，且生 产效率和成品率都较高。
在本发明的一个实施方式中，所述框架和^f述屏蔽罩体中的一方设 有卡槽，所述框架和所述屏蔽罩体中的另一方的对应部位上设有与所述
卡槽卡合的卡合凸部，因此，通过卡合结构，能够提高框架和屏蔽罩体 之间的连接固定，在装配时提供便利。在一个进一步的实施方式中，所 述卡槽的内侧面上设有卡合接触突点，所述卡合凸部上设有与戶万述卡合 接触突点卡合的卡合孔或卡合凹部，通过卡合接触突点和卡合子L或卡合 凹部之间的卡合，能够方便和牢固地使框架和屏蔽罩体连接固定。
在一个实施方式中，可以将卡槽或卡合凸部设置在框架或屏蔽罩体 的周壁位置上，即在所述框架和所述屏蔽罩体中的所述一方的周壁上设 置所述卡槽，在所述框架和所述屏蔽罩体中的所述另一方的周壁上对应 地设置所述卡合凸部。另外，还可以在所述框架和所述屏蔽罩体的周壁 以内的部位设置卡合结构，即在所述框架和所述屏蔽罩体中的戶大述一方 的周壁以内的部位设置所述卡槽，在所述框架和所述屏蔽罩体中的所述 另一方上对应地设置所述卡合凸部。作为一个具体的实施结构，设置在 所述框架和所述屏蔽罩体中的所述一方的周壁以内的部位的卡槽设置为 多条，从而将所述框架和所述屏蔽罩体中的所述一方围成的或覆盖的区 域分隔成多个区块，这样能够利用一个屏蔽装置对多个电子器件进行相 互独立的屏蔽作用。
在一个具体实施方式
中，所述屏蔽罩体的外侧壁形成为戶万述卡合凸
部的一部分，从而能够使结构进一步简化。
在一个实施方式中，所述卡槽构成大致U形截面，或者一侧敞开的 直角的框形，所述卡合接触突点设置在所述卡槽的相对置的两个侧壁的 内侧面上。进一步，作为一个具体结构，所述卡合接触突点的周缘部设 有便于与所述卡合孔或卡合凹部卡合或脱开的引导斜面或引导弧形面， 因此在将框架和屏蔽罩体进行连接和相互分离时，能够容易地进行。作
为另一个具体结构，所述卡合接触突点的周缘部设有便于与戶;f述卡合孔 或卡合凹部卡合锁定以防止脱开的卡合锁定部，从而能够使框架和屏蔽 罩体之间的连接更加牢固。其中，优选的是，所述屏蔽罩体的外侧壁形 成为所述卡合凸部的一部分，所述外侧壁的边缘部从所述卡t曹向外部伸 出一预定长度，从而该外侧壁的伸出卡槽的边缘部能够用作分离框架和 屏蔽罩体时的把持部，通过把持和按压该外侧壁的边缘部，能够使卡合
接触突点从卡合孔或卡合凹部中脱出。
在本发明的屏蔽装置的一个实施方式中，所述框架的弹片构成为从 框架的下侧冲切形成，使弹片的一个侧边与框架的下侧连接，形成连接 基端部，而其它三个侧边与框架的下侧分离，形成自由端部，所述自由 端部相对于框架的下侧向下弹性伸出。通过这种结构，能够,人框架一体 地制造出上述弹片，节省材料，提高结构强度，并且能够简化制造工序。 在一个具体结构中，所述框架设有向上敞开以与所述屏蔽罩体上的卡合
凸部相卡合的卡槽，所述弹片形成在所述卡槽的底侧上。通过《吏卡槽和 弹片在上下方向上设置在对应部位，能够使框架的结构更加二紧凑，并节 省材料。
在本发明的屏蔽装置的一个实施方式中，在所述的框架和戶万述屏蔽 罩体上设有从它们的周壁向外伸出的凸片，所述第一安装孔和戶万述第二 安装孔设置在所述凸片上，因此在安装和拆卸屏蔽装置时，肖巨够方便地 进行操作，不会产生妨碍。在一个具体结构中，所述凸片形成在构成为 矩形的框架和屏蔽罩体的各个角部。
在本发明的屏蔽装置的一个实施方式中，在所述的框架和所述屏蔽 罩体上位于它们的周壁以内的部位且避开被屏蔽的电子器件的位置设有 凸片，所述第一安装孔和所述第二安装孔设置在所述凸片上。通过在周 壁以外不产生妨碍的地方设置额外的凸片，能够使框架和屏蔽罩体更加 稳固地安装在PCB板上。
图1为本发明的一个实施方式中的屏蔽装置安装到PCB板上的立体 分解图2为本发明的一个实施方式中的屏蔽装置中的框架和屏蔽罩体的 立体分解图3a—图3e是本发明的一个实施方式中的屏蔽装置中的框架和屏 蔽罩体组合在一起的结构示意图，其中图3a为组合状态的主l见图，图3b 为组合状态的左侧视图，图3c为组合状态的右侧视图，图3d为组合状
态的俯视图，图3d为组合状态的底侧视图4a—图4e是本发明的一个实施方式中的屏蔽装置中的框架的结 构示意图，其中图4a为框架的主视图，图4b为框架的左侧视图，图4c 为框架的右侧视图，图4d为框架的俯视图，图4d为框架的底侧视图5为表示本发明中的框架上的弹片结构的一个示例的方文大示意
图6为表示本发明中的卡槽结构和卡槽上的卡合接触突点的结构的 局部放大示意图7为表示本发明中的卡槽结构的一个示例的结构示意图8a—图8e是本发明的一个实施方式中的屏蔽装置中的屏蔽罩体 的结构示意图，其中图8a为屏蔽罩体的主视图，图8b为屏蔽罩体的左 侧视图，图8c为屏蔽罩体的右侧视图，图8d为屏蔽罩体的俯年见图，图 8d为屏蔽罩体的底侧视图9为本发明的一个实施方式中的形成所述卡合凸部的一部分的屏 蔽罩体的外侧壁的结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图，详细描述本发明的具体实施方式
的细节。但是，需 要说明的是，下面的描述本质上仅为示例性的，而不意图限讳'j本发明公 幵、应用或使用。
在描述中，在此所使用的某些术语仅用于参照，因此并不意味着进 行限制。例如，诸如"上"、"下"、"在…之上"、"在…之下"、"顶"和 "底"等术语是指所参照的附图中的方向。诸如"前"、"向后"、"后"、 "底"和"侧"等术语是在一致且任意的参照系内描述部件的各部分的 取向，通过对照对所讨论的部件进行描述的文字和相关附图可清楚该参 照系。这样的术语可包括以上确切所述的词语、其派生词以及具有类似 含义的词。类似地，除非文中明确指出，涉及结构的术语"第一"、"第 二"及其它此类数词不暗示顺序或次序。
当介绍元件或特征以及示例性实施例时，冠词"一"、"一个"、"该"
和"所述"意味着为一个或多个这样的元件或特征的意思。术语"包括"、 "包含"和"具有"是包含性意思，并意味着在所具体提到的之外还可 能有额外的元件或特征。
在本发明的一个实施方式中，如图1所示，提供了一种屏蔽装置l，
该屏蔽装置1用于对设置在印刷电路板(即PCB板)IO上的至少一个电 子器件13进行屏蔽。该屏蔽装置1具有框架2和与框架2接合且电连接 的屏蔽罩体3。其中，所述框架2的下侧设有与设置在印刷电￡各板10上 的焊盘11弹性地且电连接地接触的弹片24 (参见图5)，并且所述框架2 还具有与设置在印刷电路板10上的螺钉孔12对齐且允许螺l丁 4穿过的 第一安装孔23。另外，在所述的屏蔽罩体3上设有与所述第一安装孔23 对齐且允许螺钉4穿过的第二安装孔32。利用螺钉4依次穿过第二安装 孔32和第一安装孔23并螺接于印刷电路板10上的螺钉孔12,从而将屏 蔽罩体3和框架2固定在印刷电路板10上。
通过上述结构，本发明通过非焊接的固定方式将屏蔽装置1固定在 PCB板10上，并且屏蔽罩体3和框架2之间也通过相同的螺l丁 4进行固 定，因此在维修屏蔽装置1里面的电子器件13时，只需将固定处螺丝4 松开即可，能够将屏蔽罩体3和框架2同时从PCB板10上拆卸下来， 而且无需再次焊接和重新组装。另外，本发明屏蔽装置中框架2和屏蔽 罩体3之间的连接也无需通过激光焊接方式连接，在接合后通过螺钉4 就能相对地固定。
另外，通过设置在所述框架2的下侧的弹片24与设置在印刷电路板 10上的焊盘11弹性地且电连接地接触，在通过螺钉4将框架2和屏蔽罩 体3安装在PCB板10上时，能够同时实现框架2 (屏蔽装置1 )和PCB 板IO之间的电连接，而不需要向现有屏蔽装置那样将框架2焊接在PCB 板10上。
在本发明的一个实施方式中，如图1和图2所示，在所述框架2和 所述屏蔽罩体3中的一方上，例如在框架2上，设有卡槽21，而在所述 框架2和所述屏蔽罩体3中的另一方(例如在所述屏蔽罩体3上)的对 应部位上设有与所述卡槽21卡合的卡合凸部35，因此，通过卡合结构，
能够提高框架2和屏蔽罩体3之间的连接固定，在装配时提供便利。虽
然在图l一图5所示的结构中，卡槽21设置在框架2上，卡合凸部35设 置在所述屏蔽罩体3上，但是对于本领域技术人员来讲，能够容易实施 其他结构，例如将卡槽21设置在所述屏蔽罩体3上，而将卡合凸部35 设置在框架2上；或者，在所述屏蔽罩体3上设置一部分卡槽21和一部 分卡合凸部35，而将另外部分的卡槽21和卡合凸部35设置在框架2上， 只要能使框架2上和屏蔽罩体3上的相应的卡槽21和卡合凸部35相互 对应并能够接合即可。
在一个实施方式中，可以将卡槽21或卡合凸部35设置在框架2或 屏蔽罩体3的周壁位置上，即在所述框架2和所述屏蔽罩体3中的所述 一方(例如框架2)的周壁25上设置所述卡槽21，在所述框架2和所述 屏蔽罩体3中的所述另一方(例如屏蔽罩体3)的周壁36上对应地设置 所述卡合凸部35。通过在周壁位置设置卡槽21或卡合凸部35，通过卡 槽21或卡合凸部35的卡合，能够以较小的连接结构使框架2或屏蔽罩 体3牢固地接合。
另外，也可以在所述框架2和所述屏蔽罩体3的周壁25、 36以内的 部位设置卡合结构，即在所述框架2和所述屏蔽罩体3中的所述一方(例 如框架2)的周壁25以内的部位设置所述卡槽21，在所述框架2和所述 屏蔽罩体3中的所述另一方(例如屏蔽罩体3)上对应地设置戶万述卡合凸 部35。所述的卡槽21和卡合凸部35可以设置为一条，也可以设置为多 条。作为一个具体的实施结构，设置在所述框架2上的周壁25以内的部 位的卡槽21设置为多条，并且这些卡槽21设置成将所述框架2围成的 或覆盖的区域分隔成多个独立的区块，对应地，在所述屏蔽罩体3的周 壁36以内的部位的卡合凸部35也设置成将所述屏蔽罩体3围成的或覆 盖的区域分隔成多个独立的区块，使得这些卡槽21和这些卡合凸部35 能够相对应地接合，这样能够利用一个屏蔽装置1对多个电子器件13进 行相互独立的屏蔽作用。
在一个具体实施方式
中，如图9所示，所述屏蔽罩体3的外侧壁33 形成为所述卡合凸部35的一部分，从而能够使结构进一步简{七。另外，
可以使卡合孔34设置在外侧壁33上。
在一个进一步的实施方式中，如图6所示，所述卡槽21的内侧面上 设有卡合接触突点211，而所述卡合凸部35上设有与所述卡合接触突点 21卡合的卡合孔34或卡合凹部，参见图l、图2和图3a—3e以及图8a -8e所示，通过卡合接触突点211和卡合孔34或卡合凹部之间的卡合， 能够方便和牢固地使框架2和屏蔽罩体3连接固定。其中，卡合接触突 点211可形成为直接设置在所述卡槽21的内侧面上的突点结构，例如由 焊接在内侧面上的突起物形成；也可以通过从所述卡槽21的外侧面向内 侧面冲压，使内侧面的一部分向内突出而形成所述卡合接触突点211。另 外，可以通过在卡合凸部35的侧壁上进行沖孔形成所述卡合孔34，也可 以通过在卡合凸部35的侧壁上冲压出凹陷结构以形成卡合凹部(未图 示)。
在一个实施方式中，所述卡槽21构成大致U形，或者一侧敞开的直 角的框形，所述卡合接触突点211设置在所述卡槽21的相对置的两个侧 壁的内侧面上，如图6所示。进一步，作为一个具体结构，所述卡合接 触突点211的周缘部212设有便于与所述卡合孔34或卡合凹部卡合或脱 开的引导斜面或引导弧形面，因此在将框架2和屏蔽罩体3进行连接和 相互分离时，能够容易地进行。作为另一个具体结构，虽然没有图示， 但本领于技术人员通过一下描述能够容易理解和实施，即所述卡合接触 突点211的周缘部212设有便于与所述卡合孔或卡合凹部卡合锁定以防 止脱幵的卡合锁定部，例如卡合锁定部的表面与卡槽21的内侧面之间相 夹较大的角度，使得卡合孔34的边缘在正常施力情况下难以^^卡合接触 突点211的周缘部212滑动和脱开，从而能够使框架2和屏蔽罩体3之 间的连接更加牢固。其中，在这种情况下，虽然没有图示出，但本领于 技术人员能够容易实施出，优选的是，如图所述屏蔽罩体3的外侧壁33 形成为所述卡合凸部35的一部分，所述外侧壁33的边缘部从所述卡槽 21向外部伸出一预定长度，从而该外侧壁33的伸出卡槽的边缘部能够用 作分离框架2和屏蔽罩体3时的把持部，通过把持和按压该外侧壁的边 缘部，能够使卡合接触突点211从卡合孔34或卡合凹部中脱出。
在本发明的屏蔽装置1的一个实施方式中，所述框架2的弹片24构 成为从框架2的下侧冲切形成，使弹片24的一个侧边与框架的下侧连接， 形成连接基端部242，而其它三个侧边与框架的下侧分离，形成自由端部 241，所述自由端部241相对于框架2的下侧向下弹性伸出。通过这种结 构，能够从框架2—体地制造出上述弹片24，节省材料，提高结构强度， 并且能够简化制造工序。在一个具体结构中，所述框架2设有向上敞开 以与所述屏蔽罩体3上的卡合凸部35相卡合的卡槽21 ，所述弹片24形 成在所述卡槽21的底侧上，如图7所示。通过使卡槽21和弹片24在上 下方向上设置在对应部位，能够使框架2的结构更加紧凑，并节省材料。 所述弹片24可以设置为一个或多个，但优选的是，在框架2的周壁位置 的下侧设置多个弹片24，以便于与PCB板10上的焊盘良好地接触和电 连接。在PCB上对应于框架2的周壁以内的卡槽21的部位上若设置有 焊盘结构，相应地在这些卡槽21的底侧也设有向下弹性伸出的弹片24。
在本发明的屏蔽装置的一个实施方式中，在所述的框架2和所述屏 蔽罩体3上设有从它们的周壁向外伸出的凸片22、 31，所述第一安装孔 23和所述第二安装孔32设置在所述凸片22、 31上，因此在安装和拆卸 屏蔽装置时，能够方便地进行操作，不会产生妨碍。在一个具体结构中， 所述凸片22、 31形成在构成为矩形的框架2和屏蔽罩体3的各个角部。 当然，也可以将这些凸片设置在框架2和屏蔽罩体3的其他的适当部位。 例如，在本发明的屏蔽装置1的一个实施方式中，虽然未图示，在所述 的框架2和所述屏蔽罩体3上位于它们的周壁以内的部位且避开被屏蔽 的电子器件的位置也可以设置凸片，所述第一安装孔23和所述第二安装 孔32设置在所述凸片上。通过在周壁以外不产生妨碍的地方设置额外的 凸片，能够使框架和屏蔽罩体更加稳固地安装在PCB板上。
本公开的描述仅为示例性的属性，因此没有偏离本公开要旨的各种 变形理应在本公开的范围之内。这些变形不应被视为偏离本公开的精神 和范围。
权利要求
1、一种屏蔽装置，用于对设置在印刷电路板上的至少一个电子器件进行屏蔽，该屏蔽装置具有框架和与框架接合且电连接的屏蔽罩体，其特征在于，所述框架的下侧设有与设置在印刷电路板上的焊盘弹性地且电连接地接触的弹片，并且所述框架还具有与设置在印刷电路板上的螺钉孔对齐且允许螺钉穿过的第一安装孔；在所述的屏蔽罩体上设有与所述第一安装孔对齐且允许螺钉穿过的第二安装孔；螺钉依次穿过第二安装孔和第一安装孔并螺接于印刷电路板上的螺钉孔，将屏蔽罩体和框架固定在印刷电路板上。
2、 根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述框架和所述 屏蔽罩体中的一方设有卡槽，所述框架和所述屏蔽罩体中的另一方的对 应部位上设有与所述卡槽卡合的卡合凸部。
3、 根据权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，所述卡槽的内侧 面上设有卡合接触突点，所述卡合凸部上设有与所述卡合接触突点卡合 的卡合孔或卡合凹部。
4、 根据权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，在所述框架和所 述屏蔽罩体中的所述一方的周壁上设置所述卡槽，在所述框架和所述屏蔽罩体中的所述另一方的周壁上对应地设置所述卡合凸部。
5、 根据权利要求2或4所述的屏蔽装置，其特征在于，在所述框架 和所述屏蔽罩体中的所述一方的周壁以内的部位设置所述卡槽，在所述 框架和所述屏蔽罩体中的所述另 一方上对应地设置所述卡合凸部。
6、 根据权利要求5所述的屏蔽装置，其特征在于，设置在所述框架 和所述屏蔽罩体中的所述一方的周壁以内的部位的卡槽设置为多条，将 所述框架和所述屏蔽罩体中的所述一方围成的或覆盖的区域分隔成多个 区块。
7、 根据权利要求2所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩体的 外恻壁形成为所述卡合凸部的一部分。
8、 根据权利要求3所述的屏蔽装置，其特征在于，所述卡合接触突 点设置在构成大致u形截面的所述卡槽的相对置的两个侧壁的内侧面上。
9、 根据权利要求3或8所述的屏蔽装置，其特征在于，戶/f述卡合接 触突点的周缘部设有便于与所述卡合孔或卡合凹部卡合或脱开的引导斜 面或引导弧形面。
10、 根据权利要求3或8所述的屏蔽装置，其特征在于，所述卡合 接触突点的周缘部设有便于与所述卡合孔或卡合凹部卡合锁定以防止脱 开的卡合锁定部。
11、 根据权利要求10所述的屏蔽装置，其特征在于，所述屏蔽罩体 的外侧壁形成为所述卡合凸部的一部分，所述外侧壁的边缘部从所述卡 槽向外部伸出一预定长度。
12、 根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，所述框架的弹 片构成为从框架的下侧冲切形成，使弹片的一个侧边与框架的下侧连接， 形成连接基端部，而其它三个侧边与框架的下侧分离，形成自由端部， 所述自由端部相对于框架的下侧向下弹性伸出。
13、 根据权利要求12所述的屏蔽装置，其特征在于，戶万述框架设有 向上敞幵以与所述屏蔽罩体上的卡合凸部相卡合的卡槽，所述弹片形成 在所述卡槽的底侧上。
14、 根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，在所述的框架 和所述屏蔽罩体上设有从它们的周壁向外伸出的凸片，所述第一安装孔 和所述第二安装孔设置在所述凸片上。
15、 根据权利要求14所述的屏蔽装置，其特征在于，戶万述凸片形成 在构成为矩形的框架和屏蔽罩体的各个角部。
16、 根据权利要求1所述的屏蔽装置，其特征在于，在所述的框架 和所述屏蔽罩体上位于它们的周壁以内的部位且避开被屏蔽的电子器件 的位置设有凸片，所述第一安装孔和所述第二安装孔设置在所述凸片上。
全文摘要
本发明提供一种屏蔽装置，用于对设置在印刷电路板上的至少一个电子器件进行屏蔽，该屏蔽装置具有框架和与框架接合且电连接的屏蔽罩体，所述框架的下侧设有与设置在印刷电路板上的焊盘电连接接触的弹片，并且所述框架还具有与设置在印刷电路板上的螺钉孔对齐且允许螺钉穿过的第一安装孔；在所述的屏蔽罩体上设有与所述第一安装孔对齐且允许螺钉穿过的第二安装孔；螺钉依次穿过第二安装孔和第一安装孔并螺接于印刷电路板上的螺钉孔，将屏蔽罩体和框架固定在印刷电路板上。与以往产品相比，本发明无需焊接屏蔽装置中的部件和焊接到印刷电路板上，通过简单的螺接能容易地组装和安装到印刷电路板上并且能容易地拆下，本发明的工艺简单可靠，且生产效率和成品率都较高。
文档编号H05K9/00GK101355867SQ20071013079
公开日2009年1月28日 申请日期2007年7月25日 优先权日2007年7月25日
发明者沈国良 申请人:莱尔德电子材料(上海)有限公司