技术总结
本发明涉及一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板安装在激光钻设备上；⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔处的阻焊和塞孔油墨进行打孔；⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。本发明中，由于过孔上方的阻焊层被去除，而且塞孔油墨也被去掉一部分，当电路板进入高温喷锡工艺时，阻焊和塞孔油墨之间结合力差的问题得到了解决，受热后爆孔率大幅降低，由100％降低到10％以下，使现有技术存在的问题得到了解决。
技术研发人员：赵宇
受保护的技术使用者：天津普林电路股份有限公司
文档号码：201611017026
技术研发日：2016.11.16
技术公布日：2017.05.31