一种BGA电路板及其制作方法与流程

本发明涉及一种电路板制作方法，尤其涉及一种BGA电路板制作方法。

背景技术：

随着科学技术的发展，电路板在各种电器中被广泛使用。现有的内埋BGA元器件电路板结构，利用锡膏+锡球连接内层的BGA元器件。此类内埋BGA元器件电路板结构存在焊锡空洞、元器件焊脚位置树脂填充空洞以及助焊剂残留等问题，会降低产品可靠性，进一步导致电路板爆板。另外，锡膏和锡球显著增大了产品厚度，不符合电路板薄型化的发展需求。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种BGA电路板制作方法。

本发明的目的采用以下技术方案实现：

一种BGA电路板制作方法，所述BGA电路板制作方法包括以下步骤：S1：在一内层芯板上设置一收容槽；S2：将一BGA元器件放置于所述收容槽中；S3：两半固化片固定于所述内层芯板的相对两侧将所述BGA元器件封存至内层芯板内；S4：两导电板分别固定于所述两半固化片；S5：对所述BGA电路板进行镭射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6：在所述盲孔内表面形成一导电层，使所述BGA元器件通过所述导电层与所述导电板电连接。

优选的，所述步骤S1中收容槽的大小与所述BGA元器件大小相同。

优选的，所述步骤S6中导电层由所述盲孔电镀形成。

优选的，所述步骤S4中的导电板由铜制成。

优选的，所述步骤S1中内层芯板厚度与BGA元器件厚度相同。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：

本发明BGA电路板制作方法通过在半固化片上镭射盲孔，并在盲孔上设置导电层，BGA元器件通过所述导电层与导电板电连接，在增强内嵌BGA元器件板可靠性的同时，还显著降低了电路板厚度。

附图说明

图1为本发明BGA电路板的一结构示意图。

图2为本发明BGA电路板制作方法的一流程图。

图中：100、BGA电路板；10、内层芯板；12、收容槽；20、BGA元器件；30、半固化片；40、导电板；50、盲孔；60、导电层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本发明揭示了一种BGA电路板制作方法，包括以下步骤：

S1：在一内层芯板10上设置至少一收容槽12；

S2：每一所述收容槽12中放置一BGA元器件20；

S3：两半固化片30固定于所述内层芯板10的相对两侧将所述BGA元器件20封存至所述内层芯板10内；

S4：两导电板40分别固定于所述两半固化片30；

S5：对所述BGA电路板100进行镭射，使一所述半固化片30形成至少一盲孔50；

S6：在所述盲孔50内表面形成一导电层60，使所述BGA元器件20通过所述导电层60与所述导电板40电连接。

所述步骤S1中收容槽12的大小与所述BGA元器件20大小相同。所述步骤S6中导电层60由所述盲孔50电镀形成。所述步骤S4中的导电板40由铜制成。所述步骤S1中内层芯板厚度与BGA元器件厚度相同。在一实施例中，所述内层芯板10厚度为1.2mm。

对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。