本发明涉及软硬结合板技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及其制作方法。
背景技术：
目前，随着消费类电子产品的多功能化、轻薄化、集成化的发展趋势，其对印刷电路板的功能要求越来越高。因当前软硬结合板制作工艺难度高，制作流程相对复杂，故对现有软硬结合板产品制作流程的某一环节做出突破，都会带来很大的经济效益。
软硬结合板中主要通过电磁屏蔽膜起电磁屏蔽作用，同时对线路阻抗起调节作用。电磁屏蔽膜在特定要求下是需要与内层软板地线导通的，即内层软板覆盖膜需要做接地开窗，露出内层接地焊盘；同时为了防止内层接地焊盘被线路蚀刻药水攻击，目前多采用丝印抗蚀刻油墨或是贴保护胶带的方法进行防护，此类方法需要增加额外物料及操作流程，从而提高了制作成本，降低制作效率。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题在于，提供一种减少制作流程，提高效率的软硬结合板的制作方法及制得的软硬结合板。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；
S2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；
S3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构；
S4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通；
S5、在所述硬板基材上设置线路图形；
S6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；
S7、对所述焊盘区域进行表面处理；
S8、加工外形，得到软硬结合板。
优选地，步骤S1中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
优选地，步骤S2中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
优选地，步骤S3中，所述硬板基材为纯铜箔。
优选地，步骤S3中，压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。
优选地，步骤S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿所述叠层结构的通孔；以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜。
优选地，所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。
优选地，步骤S7中，所述表面处理包括化镍钯金处理。
优选地，步骤S7中，化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度＞0.05μm，金层厚度＞0.05μm。
优选地，步骤S8中，通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板。
本发明还提供一种软硬结合板，采用上述任一项所述的制作方法制成。
本发明的软硬结合板的制作方法，在贴压覆盖膜之后即进行电磁屏蔽膜的贴压，用于内层接地焊盘保护，达到接地焊盘保护作用，同时完成了电磁屏蔽膜贴压流程，减少制作流程，减少辅助物料消耗，缩短制作时间，从而提高生产效率及降低成本。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：
图1是本发明中软硬结合板的结构示意图。
具体实施方式
为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本发明的具体实施方式。
参考图1，本发明一实施例的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：
S1、在软板基材10的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜20并压合。
其中，软板基材10上线路图形的设置包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→退膜；各步骤的参数如下：贴干膜的压力5-7kg/cm2、速度1.0-2.0m/min、温度80-110℃；曝光中曝光尺5-6格能量；显影的压力0.5-1.5kg/cm2、速度2.5-4.0m/min；蚀刻的压力1.0-2.5kg/cm2、速度2.0-4.5m/min、温度46-52℃；退膜的压力0.8-2.0kg/cm2、速度1.0-3.5m/min、温度48-52℃。
压合处理中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将覆盖膜20压合在软板基材10上，并在160±5℃下烘烤60-90min以固化。
S2、分别在两个覆盖膜20的开窗处贴上耐蚀刻药水及化镍金/镍钯金药水的电磁屏蔽膜30并压合。
本实施例中，电磁屏蔽膜30选用INKTEC公司的型号EMS-00-IP-120-MATT的电磁屏蔽膜，很好实现耐蚀刻药水及化镍金/镍钯金药水的作用。
压合处理中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将电磁屏蔽膜30压合在覆盖膜20上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
S3、依次在覆盖膜20上贴覆半固化片40和硬板基材50，压合，形成叠层结构。
硬板基材50为纯铜箔；纯铜箔的非光亮面朝向半固化片40。半固化片40上对应覆盖膜20的开窗区域也设有开窗。
压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。
S4、通过钻孔和沉镀铜将软板基材10和硬板基材50导通。
该S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿叠层结构的通孔。钻孔时，进刀速1.5-1.8m/min回刀速15-18m/min。
以VCP(垂直连续电镀)镀铜方式对通孔进行镀铜。通孔的孔壁铜厚为12-20μm。
S5、在硬板基材50上设置线路图形。
线路图形的设置包括步骤：贴干膜→曝光→显影→蚀刻→剥膜；各步骤的参数如下：贴干膜的压力5-7kg/cm2、速度1.0-2.0m/min、温度80-110℃；曝光中曝光尺5-6格能量；显影的压力0.5-1.5kg/cm2、速度2.5-4.0m/min；蚀刻的压力1.0-2.5kg/cm2、速度2.0-4.5m/min、温度46-52℃；剥膜的压力0.8-2.0kg/cm2、速度1.0-3.5m/min、温度48-52℃。
线路图形完成后，硬板基材50上对应半固化片40和覆盖膜20上的开窗区域形成有开窗，从而电磁屏蔽膜30可通过相连通的开窗露出叠层结构。
S6、在硬板基材50的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层(未图示)，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域。
印刷阻焊曝光油墨层时，先使用43T网版丝印油墨，80±5℃预烘10-15min；再使用43T网版丝印黑油，80±5℃预烘30-40min。曝光时采用曝光尺9-11格能量，显影时压力0.5-1.5kg/cm2、速度2.5-4.0m/min。
S7、对焊盘区域进行表面处理。表面处理包括化镍钯金处理。
化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度＞0.05μm，金层厚度＞0.05μm。
S8、加工外形，得到软硬结合板。
其中，通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板。
本实施例的制作方法还包括以下步骤：
S9、对制得的软硬结合板进行电测、检验。
上述制作方法中，未详细记载的步骤操作具体可采用现有技术实现。
本发明的制作方法制得的软硬结合板，结构参考图1所示。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。