1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在软板基材的相对两个表面设置线路图形，分别贴上预先钻孔开窗的覆盖膜并压合；
S2、分别在所述覆盖膜的开窗处贴电磁屏蔽膜并压合；
S3、依次在所述覆盖膜上贴覆半固化片和硬板基材，压合，形成叠层结构；
S4、通过钻孔和沉镀铜将所述软板基材和硬板基材导通；
S5、在所述硬板基材上设置线路图形；
S6、在所述硬板基材的线路图形上印刷阻焊曝光油墨层，通过阻焊曝光显影露出焊盘区域；
S7、对所述焊盘区域进行表面处理；
S8、加工外形，得到软硬结合板。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S1中，在165-185℃的温度、120-150kg/cm2的压力下，将所述覆盖膜压合在所述软板基材上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
3.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S2中，在165-185℃的温度、80-100kg/cm2的压力下，将所述电磁屏蔽膜压合在所述覆盖膜上，并在160±5℃下烘烤60-90min。
4.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，所述硬板基材为纯铜箔。
5.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S3中，压合的压力为25-35kg/cm2，以1.5-3℃/min将温度升高至180-210℃，并保压60-90min。
6.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S4中，采用0.15mm的钻咀，以150-180krpm的钻速对步骤S3获得的叠层结构进行钻孔，获得贯穿所述叠层结构的通孔；以VCP镀铜方式对所述通孔进行镀铜；所述通孔的孔壁铜厚为12-20μm。
7.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，所述表面处理包括化镍钯金处理。
8.根据权利要求7所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S7中，化镍钯金处理后，获得的镍层厚度5-15μm，钯层厚度＞0.05μm，金层厚度＞0.05μm。
9.根据权利要求1所述的软硬结合板的制作方法，其特征在于，步骤S8中，通过锣板和模具冲切的方式加工出软硬结合板外形，得到软硬结合板。
10.一种软硬结合板，其特征在于，采用权利要求1-9任一项所述的制作方法制成。