软硬结合板及手机摄像模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种软硬结合板及手机摄像模组，通过在常规手机摄像模组上所使用的有机软硬结合板中的对应图像传感器的位置进行挖空处理，然后在背面贴上补强钢片；图像传感器在粘晶的时候可放入挖空的下沉槽中，这样，在手机摄像模组TTL不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，同时由于图像传感器与钢片接触，由于钢片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差的问题；另外，由于图像传感器是一种发热量很大的感光芯片，而钢片的散热性比FR4等PCB材质要好的多，所以本实用新型还可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。
【专利说明】
软硬结合板及手机摄像模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及手机摄像模组技术领域，具体是涉及一种软硬结合板及手机摄像模组。
【背景技术】
[0002]目前，手机摄像模组(CCM)普遍使用的软硬结合板(RFPC)结构为:表层为硬质(如FR4材质)，中间(内层)为柔性线路板(FPC)，使用叠层压合的方式结合在一起，表面做腐刻处理产线走线(Trace)，通过钻孔机打孔形成过孔，再放到化学溶液中进行镀铜处理使每层线路之间通过过孔导通，表面使用油墨进行覆盖形成阻焊层；由于表层使用硬板，内层使用软板，所以头部与连接器位置为多层，中间部分为两层软板，从而形成正常的有机软硬结合板。手机摄像模组应用时，其CMOS传感器键合于有机软硬结合板的头部上，但是，由于有机软硬结合板本身具有一定厚度，手机摄像模组TTL限制，无法使手机摄像头模组高度做到更低，且由于PCB板材本身平整度可能会对手机摄像模组的图像传感器的图像质量产生影响。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提出一种软硬结合板及手机摄像模组，在手机摄像模组TTL不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差的问题，且可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]—种软硬结合板，包括镜头硬板部、中间软板部和连接器硬板部，所述镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽，连接镜头模组与连接器的走线及过孔设于所述下沉槽的四周，所述镜头硬板部的背面粘贴有封闭所述下沉槽底部开口的补强金属片。
[0006]进一步的，所述补强金属片为补强钢片或补强铜片或补强铝片。
[0007]进一步的，所述软硬结合板为有机RFPC。
[0008]进一步的，所述有机RFPC的镜头硬板部包括依次堆叠的顶层硬板、内层软板和底层硬板，所述顶层硬板及所述底层硬板表面均形成有线路层和阻焊层。
[0009]—种手机摄像模组，包括镜头模组和连接器，还包括软硬结合板，所述下沉槽边缘的镜头硬板部上设有若干连接走线的焊盘，所述镜头模组结合于所述镜头硬板部的正面，使该镜头模组的图像传感器粘接于所述下沉槽内的补强金属片上，并使所述图像传感器与所述镜头硬板部上位于所述下沉槽边缘的焊盘打线连接;所述连接器结合于所述连接器硬板部上。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供一种软硬结合板及手机摄像模组，通过在常规手机摄像模组上所使用的有机软硬结合板中的对应图像传感器的位置进行挖空处理，然后在背面贴上补强金属片；图像传感器在粘晶(die bond)的时候可放入挖空的下沉槽中，这样，在手机摄像模组TTL(Total Track Length)不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，同时由于图像传感器与金属片接触，由于金属片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差(四周清晰度不同)的问题；另外，由于图像传感器是一种发热量很大的感光芯片，而金属片的散热性比FR4等PCB材质要好的多，所以本实用新型还可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型中软硬结合板结构示意图；
[0012]图2为图1中AA向剖面图；
[0013]图3为本实用新型中手机摄像模组结构示意图；
[0014]图4为本实用新型中手机摄像模组侧视图；
[0015]结合附图，作以下说明:
[0016]I一一软硬结合板11一一镜头硬板部
[0017]1101——顶层硬板 1102——内层软板
[0018]1103一一底层硬板 1104—一线路层
[0019]1105——阻焊层12——中间软板部
[0020]13一一连接器硬板部 14一一下沉槽
[0021]15--补强金属片 16--焊盘
[0022]2一一镜头模组3—一连接器
【具体实施方式】
[0023]为了能够更清楚地理解本实用新型的技术内容，特举以下实施例详细说明，其目的仅在于更好理解本实用新型的内容而非限制本实用新型的保护范围。
[0024]如图1和图2所示，一种软硬结合板I，包括镜头硬板部11、中间软板部12和连接器硬板部13，所述镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽14，连接镜头模组2与连接器3的走线及过孔设于所述下沉槽的四周，所述镜头硬板部的背面粘贴有封闭所述下沉槽底部开口的补强金属片15。具体实施时，可通过在常规手机摄像模组上所使用的有机软硬结合板中对应图像传感器的位置进行挖空处理，形成下沉槽，然后在背面贴上补强金属片；图像传感器(比如CMOS传感器)在粘晶(die bond)的时候可放入挖空的下沉槽中，这样，在手机摄像模组TTL(Total Track Length)不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，同时由于图像传感器与补强金属片接触，由于补强金属片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差(四周清晰度不同)的问题；另外，由于图像传感器是一种发热量很大的感光芯片，而补强金属片的散热性比FR4等PCB材质要好的多，所以本实用新型还可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。
[0025]所述补强金属片可以采用补强钢片或补强铜片或补强铝片。优选的，采用具有较好的平整度和散热性能的补强钢片。由于钢片的平整度比PCB板表面的平整度要平很多，所以会减少因PCB板平整度而造成的图像传感器成像质量差(四周清晰度不同)的问题；另外由于CMOS传感器是一种发热量很大的感光芯片，而钢片的散热性比FR4等PCB板材质要好的多，所以可以减少手机在正常摄像过程中，过热的问题。
[0026]优选的，所述软硬结合板为有机RFPC，具体实施时，可在现有多层有机RFPC上进行走线及过孔的优化，预留出足够的空间挖空有机RFPC。
[0027]优选的，所述有机RFPC的镜头硬板部包括依次堆叠的顶层硬板1101、内层软板1102和底层硬板1103，所述顶层硬板及所述底层硬板表面均形成有线路层1104和阻焊层1105。使软硬结合板具有高性价比与良好的平整度及解决手机摄像模组高度难以降低问题，以达到提高摄像品质的效果。
[0028]如图3和图4所示，一种手机摄像模组，包括软硬结合板1、镜头模组2和连接器3，镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽14，下沉槽边缘的镜头硬板部上设有若干连接走线的焊盘16，所述镜头模组结合于所述镜头硬板部的正面，使该镜头模组的图像传感器粘接于所述下沉槽内的补强金属片上，并使所述图像传感器与所述镜头硬板部上位于所述下沉槽边缘的焊盘打线连接;所述连接器结合于所述连接器硬板部上。这样，通过粘晶机器将图像传感器放置在挖空后的下沉槽中与补强钢片相接，由于图像传感器被下沉，故在手机摄像模组整度TTL不变的情况下，降低了成品的高度，另外，由于软硬结合板的镜头硬板部中间要挖槽，所以中心不能走线，不会有过孔，镜头硬板部上放置图像传感器的位置处的平整度将得到更好的改善；由于中间位置做挖空处理，所以板材底部使用补强刚片加强硬度。
[0029]以上实施例是参照附图，对本实用新型的优选实施例进行详细说明。本领域的技术人员通过对上述实施例进行各种形式上的修改或变更，但不背离本实用新型的实质的情况下，都落在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种软硬结合板(I)，包括镜头硬板部(U)、中间软板部(12)和连接器硬板部(13)，其特征在于:所述镜头硬板部中心位置形成有贯通的下沉槽(14)，连接镜头模组(2)与连接器(3)的走线及过孔设于所述下沉槽的四周，所述镜头硬板部的背面粘贴有封闭所述下沉槽底部开口的补强金属片(15)。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于:所述补强金属片为补强钢片或补强铜片或补强招片。3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于:所述软硬结合板为有机RFPC。4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于:所述有机RFPC的镜头硬板部包括依次堆叠的顶层硬板(1101)、内层软板(1102)和底层硬板(1103)，所述顶层硬板及所述底层硬板表面均形成有线路层(1104)和阻焊层(1105)。5.—种手机摄像模组，包括镜头模组(2)和连接器(3)，其特征在于:还包括权利要求Ι-Α 任一项所述的软硬结合板 (I) ，所述下沉槽边缘的镜头硬板部上设有若干连接走线的焊盘(16)，所述镜头模组结合于所述镜头硬板部的正面，使该镜头模组的图像传感器粘接于所述下沉槽内的补强金属片上，并使所述图像传感器与所述镜头硬板部上位于所述下沉槽边缘的焊盘打线连接;所述连接器结合于所述连接器硬板部上。
【文档编号】H05K1/18GK205546204SQ201620269069
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年4月1日
【发明人】许杨柳
【申请人】昆山丘钛微电子科技有限公司