一种IC组装结构及其组装方法与流程

本发明涉及集成电路组装技术领域，具体涉及一种IC组装结构及其组装方法。

背景技术：

集成电路(integrated circuit)又称IC，随着电子市场的发展，IC组装技术被应用于电脑、手机、指纹锁等电子产品领域。BGA(球栅阵列)和LGA(栅格阵列)封装都是比较常见的封装，它用焊锡连接的方式取代了以往的针状插脚式组装而在半导体集成电路组装技术领域中被广泛应用。

如图1和图2所示是现有技术的IC组装结构，它包括印刷电路板10及安装于印刷电路板上的芯片20，芯片20经表面贴装技术安装于印刷电路板10上之后，再在芯片20周围采用点胶工艺点密封胶40或者再在芯片20底面填充胶，来达到固定密封、防水防潮、提高可靠性测试时的良品率的作用。现有技术中IC组装结构使用点胶工艺的缺点是：一、由于点胶工艺的限制会给组装件带来很多的不良品，比如胶量过多、溢胶、气孔等现象；二、密封胶抵抗静电的能力有限，引脚容易受到静电攻击；三、点胶工艺为在芯片20与印刷电路板10组装之后进行，导致IC芯片组装的工艺变得繁杂，且使用点胶工艺之后的IC组装结构返修困难。

鉴于此，提供一种省去了点胶工艺的IC组装结构以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可防水防潮、简化组装工序、防静电性能好、抗跌落能力强的IC组装结构及其组装方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下所述的技术方案：

一种IC组装结构，包括有印刷电路板及安装于所述印刷电路板上的芯片，所述芯片的底面处形成有将所有芯片引脚环绕于其内的第一环形焊盘，所述印刷电路板形成有匹配于所述第一环形焊盘的第二环形焊盘，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘焊接而形成密封圈。

优选地，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘使用焊锡进行焊接而形成所述密封圈。

优选地，所述第一环形焊盘为矩形、圆形、椭圆形或多边形。

优选地，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘的形状相同且位置对应。

优选地，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘均接地。

上述IC组装结构的组装方法，包括下述步骤：

a、于芯片的底面处形成一将所有芯片引脚环绕于其内的第一环形焊盘，于印刷电路板上形成一匹配于所述第一环形焊盘的第二环形焊盘；

b、将第一环形焊盘与第二环形焊盘焊接而形成密封圈。

优选地，在步骤b中，通过焊锡焊接所述第一环形焊盘和第二环形焊盘。

优选地，在步骤a中，还包括有一将第一环形焊盘与第二环形焊盘接地的步骤。

优选地，在步骤b中，使用一设置有与第一环形焊盘相匹配的环状带的钢网模具进行焊锡的印刷，所述环状带内设置有钢网桥点。

优选地，所述钢网桥点的宽度为0.2mm。

本发明的有益技术效果在于：于芯片的底面处形成有将所有芯片引脚环绕于其内的第一环形焊盘，于印刷电路板形成有匹配于所述第一环形焊盘的第二环形焊盘，所述第一环形焊盘与第二环形焊盘焊接而形成密封圈，如此，藉由该密封圈的设置，增加了芯片和印刷电路板的焊接面积，提升IC组装结构的抗跌落能力，并增强IC组装结构的防水防潮能力，还可避免引脚受到静电攻击，同时，焊接第一环形焊盘与第二环形焊盘而形成密封圈的步骤可在焊接芯片和印刷电路板的步骤同时进行，简化了IC组装工艺的步骤。

附图说明

图1是现有技术IC组装结构的芯片和印刷电路板的结构示意图。

图2是现有技术IC组装结构的正面和截面结构示意图。

图3是本发明实施例一的芯片和印刷电路板的结构示意图。

图4是本发明实施例一的正面和截面结构示意图。

图5是本发明实施例一的截面的放大结构示意图。

图6是本发明实施例二的芯片的结构示意图。

图7是本发明实施例三的截面结构示意图。

图8是本发明实施例二的组装过程中所使用的钢网模具的实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本发明的目的、技术方案和优点，以下结合附图和实施例对本发明做进一步的阐述。

参照图3和图4，是本发明实施例一的示意图，其包括印刷电路板10和安装于印刷电路板上的芯片20。芯片20包括底面21和顶面22，底面21上设置有矩形的引脚210，该引脚210呈阵列形排列在芯片20的底面处，引脚210周围设置有第一环形焊盘211，第一环形焊盘211将芯片引脚210都封闭在第一环形焊盘211内部；印刷电路板10包括上表面11和下表面12，上表面11与芯片的底面21相贴合，上表面11上设置有与引脚210数量相同且位置对应的焊盘110、及与第一环形焊盘211位置对应且形状相同的第二环形焊盘111。

第一环形焊盘211的宽度受组装件的芯片大小的影响，也受加工过程中生产工艺的影响。在本实施例中，芯片的大小为9mm×9mm，第一环形焊盘211的宽度为0.3mm，在其它实施例中，并不限于此，可以在0.4mm～0.6mm范围内。当芯片大小比较大时，第一环形焊盘211的宽度也随之增大。

组装时将采用表面贴装技术将芯片20的底面21与印刷电路板的上表面11贴合，引脚210与焊盘110电性接触，第一环形焊盘211与第二环形焊盘111通过焊锡而连接，形成一个密封圈30，参照图5，密封圈30的厚度为可使芯片20贴合在印刷电路板10上之后引脚210与焊盘110电性接触即可。密封圈30的作用有：一、具有固定连接芯片20与印刷电路板10；二、将引脚210保护起来，防水，防潮；三、第一环形焊盘211与第二环形焊盘111都接地，可有效的保护引脚210不受实施例工作过程中所产生的强烈静电的攻击。

参照图6，为本发明实施例二的示意图，在本实施例中，印刷电路板和芯片的结构与实施例一完全相同，芯片50的底面51上设置有圆形引脚510，该引脚510呈阵列形排列在芯片50的底面处，周围设置有第一环形焊盘511，第一环形焊盘511将芯片引脚510都封闭在第一环形焊盘511内部；印刷电路板的上表面与芯片的底面51相贴合，上表面上设置有与引脚510数量相同且位置对应的焊盘、及与第一环形焊盘511形状相同的第二环形焊盘。

参照图7，为本发明实施例三的示意图，在本实施例中，印刷电路板、芯片、引脚、第一环形焊盘、焊盘、第二环形焊盘的结构都与实施例二完全相同，芯片60的底面上设置有锡球610，密封圈80的厚度和锡球的直径相当，可使芯片60贴合在印刷电路板70上之后引脚通过锡球与焊盘电性接触即可。

本发明IC组装结构实施例二的组装过程如下：

a、制作印刷电路板和芯片：在芯片上印出芯片引脚和第一环形焊盘，在印刷电路板上印出与芯片引脚数量相同且位置对应的焊盘和与第一环形焊盘对应且形状相同的第二环形焊盘，并将第一环形焊盘与第二环形焊盘接地；

b、制作焊锡过程中所用的钢网模具：在钢网上按照引脚和第一环形焊盘的形状和位置穿孔，所述第一环形焊盘在钢网上对应的位置为一环状带，环状带并不完全连通，在环状带内保留有若干钢网桥点，钢网桥点可使钢网模具是一整块的状态；

c、印刷锡膏：将上述过程制作的钢网与印刷线路板对应贴合后印刷锡膏，因钢网上的环状带上设置有钢网桥点，在所述第一环形焊盘与印刷电路板上对应的第二环形焊盘上印出的锡膏在钢网桥点位置是断开的；

d、IC贴片：将上述芯片与所述印刷电路板对应贴合，芯片引脚与焊盘一一对应，第一环形焊盘与第二环形焊盘相对应；

e、焊接IC：芯片与印刷电路板贴片后过回流炉，锡膏受高温融化，锡膏融化后有流动性和爬锡效应，第二环形焊盘在印刷锡膏过程中因钢网桥点的存而断开的地方会在锡膏融化后闭合起来，形成密封圈，同时完成IC的焊接。

参照图8，为配合上述IC组装件的生产方法所使用的钢网模具的实施例，该钢网模具包括一钢板90，钢板90上设置有与IC组装件焊盘和引脚形状相同的孔91，孔91的周围设置有第一环形焊盘大小形状相同的环状带92，在环状带92内设置有若干钢网桥点920，钢网桥点920可使钢网模具在环状带92的内部93和外部94连成一体。在本实施例中，钢网桥点920的宽度为0.2mm，于其它实施例中并不限于此，钢网桥点920的宽度受钢网的厚度、大小等因数的影响，也会受环状带92的宽度的影响。

以上所述仅为本发明的优选实施例，而非对本发明做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进，凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰，均应落入本发明的保护范围之内。