一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法与流程

本发明涉及一种印刷线路板的生产方法，本发明尤其是涉及一种采用两次压合生产软硬结合板成品的生产方法。

背景技术：

随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，特别是具有高密度互联的密集细线路的软硬结合印刷线路板。软硬结合板顾名思义是在一块或多块刚性印刷线路板上，包含有构成整体所必不可少的一块或多块软性印刷线路板，其作用使得电子产品组装时减少使用连接器，大大增加了信赖度、信号传输更快、成品尺寸更小等优点。

软硬结合板在压合时要使用一些缓冲辅材进行压合，压合后板面呈凹凸不平状，在制作线路时即使用真空压膜机和ldi曝光机生产，也会存在较多的线路断路和缺口等不良现象，导致产品良率差、客户短交、增加投料良率增加成本等。

技术实现要素：

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以保证板面平整性、可提升上下各两层的线路良率并可节省生产成本的一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法。

按照本发明提供的技术方案，所述一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法包括以下步骤：

a、取已经预先制作的软板层半成品，软板层半成品包括软板层、第一铜箔层和第二铜箔层，第一铜箔层连接在软板层的上表面，第二铜箔层连接在软板层的下表面；在第一铜箔层的上表面贴上第一覆盖膜，在对应第一覆盖膜位置的第二铜箔层的下表面贴上第二覆盖膜；

b、取已经预先制作的第一硬板层半成品，第一硬板层半成品包括第一硬板层、第三铜箔层和第四铜箔层，第三铜箔层连接在第一硬板层的上表面，第四铜箔层连接在第一硬板层的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层上做出线路；

c、取已经预先制作的第二硬板层半成品，第二硬板层半成品包括第二硬板层、第五铜箔层和第六铜箔层，第五铜箔层连接在第二硬板层的上表面，第六铜箔层连接在第二硬板层的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层上做出线路；

d、取第一半固化片并在其上开出第一窗口，第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜的尺寸；取第二半固化片并在其上开出第二窗口，第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜的尺寸；

e、将第一硬板层半成品、第一半固化片、软板层半成品、第二半固化片与第二硬板层半成品叠放后进行压合在一起，形成软硬结合板基础板半成品；

f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理，棕化处理时间控制在1~2分钟；

g、棕化处理结束后，将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤，烤箱温度控制在145~155℃，烘烤时间控制在1~2小时，烘烤结束，得到软硬结合板基础板；

h、再取第七铜箔层、第八铜箔层、第三半固化片与第四半固化片，第七铜箔层的数目与第三半固化片的数目相同，第八铜箔层与第四半固化片的数目相同；

i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层的上方放置第七铜箔层，第七铜箔层与第三铜箔层之间放入第三半固化片，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层的下方放置第八铜箔层，在第八铜箔层与第六铜箔层之间放入第四半固化片，得到软硬结合板叠板；

j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起，得到软硬结合板半成品；

k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层上做出线路，在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层上做出线路，得到软硬结合板成品。

在步骤h中，第七铜箔层的数量为一片或者一片以上，第八铜箔层的数量为一片或者一片以上。

本发明两次压合，第一次使用软硬结合板方式压合，第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合，保证了板面的平整性，使其不会存在凹凸不平状，利于密集线路的制作。通过以上生产方法，本发明可提升上下各两层的线路良率，同时省去了再做一次线路的流程，节省了生产成本。

附图说明

图1是本发明中贴了覆盖膜的软板层半成品的结构示意图。

图2是本发明中第一硬板层半成品的结构示意图。

图3是本发明中第二硬板层半成品的结构示意图。

图4是本发明中第一半固化片的结构示意图。

图5是本发明中第二半固化片的结构示意图。

图6是本发明中软硬结合板基础板半成品的结构示意图。

图7是本发明中第七铜箔层的结构示意图。

图8是本发明中第八铜箔层的结构示意图。

图9是本发明中第三半固化片的结构示意图。

图10是本发明中第四半固化片的结构示意图。

图11是本发明中软硬结合板成品的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。

一种采用两次压合生产软硬结合板成品的方法包括以下步骤：

a、取已经预先制作的软板层半成品1，软板层半成品包括软板层1.3、第一铜箔层1.1和第二铜箔层1.2，第一铜箔层1.1连接在软板层1.3的上表面，第二铜箔层1.2连接在软板层1.3的下表面；在第一铜箔层1.1的上表面贴上第一覆盖膜4，在对应第一覆盖膜1.4位置的第二铜箔层1.2的下表面贴上第二覆盖膜5；

b、取已经预先制作的第一硬板层半成品2，第一硬板层半成品2包括第一硬板层2.1、第三铜箔层2.3和第四铜箔层2.4，第三铜箔层2.3连接在第一硬板层2.1的上表面，第四铜箔层2.4连接在第一硬板层2.1的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第三铜箔层2.3上做出线路；

c、取已经预先制作的第二硬板层半成品3，第二硬板层半成品3包括第二硬板层3.1、第五铜箔层3.5和第六铜箔层3.6，第五铜箔层3.5连接在第二硬板层3.1的上表面，第六铜箔层3.6连接在第二硬板层3.1的下表面；在预先补偿基础值上再加补0.003~0.006mm之后再在第六铜箔层3.6上做出线路；

d、取第一半固化片6并在其上开出第一窗口，第一窗口的尺寸大于第一覆盖膜4的尺寸；取第二半固化片7并在其上开出第二窗口，第二窗口的尺寸大于第二覆盖膜5的尺寸；

e、将第一硬板层半成品2、第一半固化片6、软板层半成品1、第二半固化片7与第二硬板层半成品3叠放后进行压合在一起，形成软硬结合板基础板半成品；

f、将软硬结合板基础板半成品在棕化液中进行棕化处理，棕化处理时间控制在1~2分钟；

g、棕化处理结束后，将软硬结合板基础板半成品送入烤箱进行烘烤，烤箱温度控制在145~155℃，烘烤时间控制在1~2小时，烘烤结束，得到软硬结合板基础板；

h、再取第七铜箔层70、第八铜箔层80、第三半固化片30与第四半固化片40，第七铜箔层70的数目与第三半固化片30的数目相同，第八铜箔层80与第四半固化片40的数目相同；

i、在软硬结合板基础板的第三铜箔层2.3的上方放置第七铜箔层70，第七铜箔层70）与第三铜箔层2.3之间放入第三半固化片30，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层3.6的下方放置第八铜箔层80，在第八铜箔层80与第六铜箔层3.6之间放入第四半固化片40，得到软硬结合板叠板；

j、将软硬结合板叠板通过镜面压板压合在一起，得到软硬结合板半成品；

k、在软硬结合板半成品中位于最上方的第七铜箔层70上做出线路，在软硬结合板半成品中位于最下方的第八铜箔层80上做出线路，得到软硬结合板成品。

在步骤h中，第七铜箔层70的数量为一片或者一片以上，第八铜箔层80的数量为一片或者一片以上，第七铜箔层70的数量和第八铜箔层80的数量可以相同也可以不相同。

当第七铜箔层70与第八铜箔层80的数量均为一片时，步骤i则变为：在软硬结合板基础板的第三铜箔层2.3的上方放置第七铜箔层70，第七铜箔层70与第三铜箔层2.3之间放入一片第三半固化片30，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层3.6的下方放置第八铜箔层80，第八铜箔层80与第六铜箔层3.6之间放入一片第四半固化片40，得到软硬结合板叠板；

当第七铜箔层70与第八铜箔层80的数量均为两片或者两片以上时，步骤i则变为：在软硬结合板基础板的第三铜箔层2.3的上方放置第七铜箔层70，相邻两片第七铜箔层70之间以及位于最下方的第七铜箔层70与第三铜箔层2.3之间放入一片第三半固化片30，再在软硬结合板基础板的第六铜箔层3.6的下方放置第八铜箔层80，相邻两片第八铜箔层80之间以及位于最上方的第八铜箔层80与第六铜箔层3.6之间放入一片第四半固化片40，得到软硬结合板叠板。

在做出软硬结合板成品后，还可根据需要进行常规的揭盖、钻孔和镀铜操作。

本发明将原先软硬结合板的一次压合拆解成两次压合，第一次使用软硬结合板方式压合，第二次使用普通的半固化片+镜面钢板压合，保证了板面的平整性，使其不会存在凹凸不平状，利于密集线路的制作。另外原先的压合方式都是在内层做完线路后走棕化处理再配合半固化片和铜箔一起压合，而本发明则是内层做完线路走棕化处理后直接压合。

通过以上生产方法，本发明可提升上下各两层的线路良率，同时省去了再做一次线路的流程，节省了生产成本。

本发明中，软板层半成品1的供应商为松扬电子，其型号为a-2005ed，软板层半成品1的厚度为0.05mm，其中第一铜箔层1.1和第二铜箔层1.2的厚度为均为1/2盎司。

本发明中，第一覆盖膜1.4与第二覆盖膜5的供应商为松扬电子，其型号为fga0525。

本发明中，第一硬板层半成品2和第二硬板层半成品3的供应商均为台光电子，其型号为0.0025"h/h，第一硬板层半成品2和第二硬板层半成品3的厚度为0.0635mm，其中，第三铜箔层2.3、第四铜箔层2.4、第五铜箔层3.5和第六铜箔层3.6的厚度均为1/2盎司。