一种下沉式软硬结合板的制作方法
【专利摘要】一种下沉式软硬结合板，包括底层绑线焊盘、底层线路油墨层、下层硬板PP支撑层、软板层、上层硬板PP支撑层、顶层线路油墨层，顶层绑线焊盘、钢片。底层绑线焊盘位于底层线路油墨层内，下层硬板PP支撑层位于底层线路油墨层的上方软板层的下方，上层硬板PP支撑层位于软板层的上方顶层线路油墨层的下方，顶层绑线焊盘位于顶层线路油墨层内；其特征在于：所述下沉式软硬结合板上的芯片搭载区域挖空，并在底层线路油墨层下方胶粘一块钢片。该结构软硬结合板既满足芯片安装对平整度的要求，又可以有效减小结构的厚度，同时具有良好的散热功能。
【专利说明】
一种下沉式软硬结合板
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种线路板，尤其是涉及一种下沉式软硬结合板。
【背景技术】
[0002]软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省广品内部空间，减少成品体积，提尚广品性能有很大的帮助。
[0003]移动电话，电脑等诸多电子设备上都采用了软硬结合板，为了更好的手感和外观时尚感，这些设备纷纷走上了超薄化的道路。芯片直接安装在软硬结合板表面上，超薄化设计的途径之一就是减小两者的厚度，但是由于芯片的减厚研发已经到达瓶颈期，目前暂时无法将芯片变的更薄，因此我们需要研发设计更薄的软硬结合板。软硬结合板的平整度对一些精密设备的影响度也很大，比如高像素摄像头，当摄像头芯片放置在平整度越高的软硬结合板上时，摄像头的成像品质也就越好。目前，软硬结合板的材料主要是FR4或Prepreg半固化片，这两种物料主要是由玻纤纱织成。普通板料(Normal Tg)约为130?150°C，高Tg板料的Tg可达HOHOcCt3SMT器件焊接的温度一般在260-280 °C，在260°C的高温下，FR4或Prepreg半固化片玻纤纱会慢慢向玻璃态转变，变软，降温后又会慢慢向原来的状态恢复。在这个过程中，线路板平整度就会变异增大，软硬结合板越薄，平整度越难控制。如果板面平整度达不到封装模组芯片对平整度的要求，将严重影响摄像头模组成像的品质。
[0004]如一专利申请号为CN201410459712.X(公告号为CN104219882A)的中国发明专利《一种下沉式软硬结合线路板及其制作方法》披露了这样一种软硬结合板，该板从上硬板的上表面的传感器位置向下贯穿至内层软板的内部开有可装传感器的凹槽，虽然可将部分传感器放置在凹槽中，但整体厚度改变不大，并且对于凹槽的切割要求非常高，生产制造复杂。再如一专利申请号CN201320038235.0(公告号为CN203104962U)的中国实用新型专利《一种下沉式软硬结合板》披露了这样一种软硬结合板，该结合板上开设用于放置传感器的凹槽，凹槽上设有用于模组散热的通孔，并通过铜箔防止线路板变形，该线路板只在一定程度上减小了线路板与传感器整体的厚度，而且制造流程同样也很复杂。
【发明内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术现状而提供一种厚度薄，芯片安装平整度高，芯片工作时散热性好，制造简便的下沉式软硬结合板。
[0006]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种下沉式软硬结合板，包括底层绑线焊盘、底层线路油墨层、下层硬板PP支撑层、软板层、上层硬板PP支撑层、顶层线路油墨层，顶层绑线焊盘、钢片;底层绑线焊盘位于底层线路油墨层内，下层硬板PP支撑层位于底层线路油墨层的上方软板层的下方，上层硬板PP支撑层位于软板层的上方顶层线路油墨层的下方，顶层绑线焊盘位于顶层线路油墨层内；其特征在于:下沉式软硬结合板上的芯片搭载区域挖空，并在底层线路油墨层下方设置一钢片。
[0007]作为改进，钢片与底层线路油墨层胶粘在一起。通过胶粘的方式固定钢片，操作更加简单方便。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的优点在于芯片固定安装在满足平整度要求的钢片上，SMT器件焊接对软硬结合板表面平整度的改变对芯片的影响程度变小，而且钢片具有一定补强支撑作用，所以下层硬板PP支撑层和上层硬板PP支撑层可以减小其厚度。底部有钢片补强支撑，平整度佳，PP片的厚度也不再是影响平整度的最显著因素，同时，芯片设置在软硬结合板的凹槽内，与常规芯片设置在软硬结合板上方的设计相比，可有效减小设备的整体厚度。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型实施例中下沉式软硬结合板的结构示意图；
[0010]图2为一种普通软硬结合板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0012]如图1所示，为本实用新型的一个优选实施例。
[0013]一种下沉式软硬结合板，包括底层绑线焊盘I厚度为30微米、底层线路油墨层2厚度为30微米、下层硬板PP支撑层3厚度为30微米、软板层4厚度为100微米、上层硬板PP支撑层5厚度为30微米、顶层线路油墨层6厚度为30微米，顶层绑线焊盘7厚度为30微米、钢片8厚度为100微米;底层绑线焊盘I位于底层线路油墨层2内，下层硬板PP支撑层3位于底层线路油墨层2的上方软板层4的下方，上层硬板PP支撑层5位于软板层4的上方顶层线路油墨层6的下方，顶层绑线焊盘7位于顶层线路油墨层内6;芯片搭载区域9挖空，并在底层线路油墨层2下方设置一钢片8。钢片8通过胶粘剂12固定，胶粘剂的厚度为30毫米。芯片10厚度为150毫米，固定在钢片8的上方，通过导通线11连接顶层绑线焊盘7和芯片10。当然也可通过导通金线连接底层绑线焊盘I和芯片10，装配好后，整体的厚度为350微米。
[0014]参见图2，一种普通软硬结合板包括底层绑线焊盘I厚度为30微米、底层线路油墨层2厚度为30微米、下层硬板PP支撑层3厚度为80微米、软板层4厚度为100微米、上层硬板PP支撑层5厚度为80微米、顶层线路油墨层6厚度为30微米，顶层绑线焊盘7厚度为30微米;底层绑线焊盘I位于底层线路油墨层2内，下层硬板PP支撑层3位于底层线路油墨层2的上方软板层4的下方，上层硬板PP支撑层5位于软板层4的上方顶层线路油墨层6的下方，顶层绑线焊盘7位于顶层线路油墨层内6，芯片10厚度为150毫米，位于上层硬板PP支撑层5的上方，通过导通线11连接顶层绑线焊盘7和芯片10，装配好后，整体的厚度为470微米。
[0015]芯片固定安装在满足平整度要求的钢片上，芯片焊接时对软硬结合板表面平整度的改变对芯片的影响程度变小，而且钢片具有一定补强支撑作用，所以下层硬板PP支撑层和上层硬板PP支撑层可以减小其厚度。由于底部有钢片补强支撑，平整度佳，PP片的厚度也不再是影响平整度的最显著因素。通过对比本实用新型设计的下沉式软硬结合板与普通软硬结合板，我们发现装配好后软硬结合板的整体厚度从470微米变为350微米，厚度将近减小了四分之一，减厚效果显著。
[0016]普通软硬结合板通过顶层线路传热到底层线路，达到散热的效果，但因受到走线区域的限制，散热面积有限、且导热路径较长，散热性一般。本实用新型设计的下沉式软硬结合板中芯片和钢片直接导热，减短了散热的路径，同时钢片补强不再受到布线的限制，大幅度增加了散热的面积，散热性能优良。
[0017]产品制作的时候，仅需在原始的加工工序后面多加两步，即芯片下沉区域切割和钢片装配，制作简便。
[0018]尽管以上详细地描述了本发明的优选实施例，但是应该清楚地理解，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种下沉式软硬结合板，包括底层绑线焊盘(1)、底层线路油墨层(2)、下层硬板PP支撑层(3)、软板层(4)、上层硬板PP支撑层(5)、顶层线路油墨层(6)，顶层绑线焊盘(7)、钢片(8);底层绑线焊盘(I)位于底层线路油墨层(2)内，下层硬板PP支撑层(3)位于底层线路油墨层(2)的上方软板层(4)的下方，上层硬板PP支撑层(5)位于软板层(4)的上方顶层线路油墨层(6)的下方，顶层绑线焊盘(7)位于顶层线路油墨层(6)内；其特征在于:下沉式软硬结合板上的芯片搭载区域(9)挖空，并在底层线路油墨层(2)下方设置一钢片(8)。2.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:钢片(8)与底层线路油墨层(2)胶粘在一起。3.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:底层绑线焊盘(I)厚度为30微米。4.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:底层线路油墨层(2)厚度为30微米。5.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:下层硬板PP支撑层(3)厚度为30微米。6.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:软板层(4)厚度为100微米。7.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:上层硬板PP支撑层(5)厚度为30微米。8.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:顶层线路油墨层(6)厚度为30微米。9.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:顶层绑线焊盘(7)厚度为30微米。10.根据权利要求1所述的一种下沉式软硬结合板，其特征在于:钢片(8)厚度为100微米。
【文档编号】H05K1/14GK205667019SQ201620579102
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月15日
【发明人】张成立
【申请人】宁波华远电子科技有限公司