一种高阶hdi电路板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及一种高阶HDI电路板，包括主板、水泥电阻、微控制器、继电器、电感、晶振、镭射孔、场效应管、温度灵敏元件、三极管和隧道二极管，所述主板与水泥电阻直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻的右侧设有三极管，所述隧道二极管设在三极管的正右方，还包括，所述镭射孔设在电解电容的左侧，所述场效应管的上方设有温度灵敏元件，所述电感与集成电路直接连接，本实用新型通过采用模块化可并联设计，自然冷却，可以直接放入机架，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。
【专利说明】
_种局阶HDI电路板
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子元件领域，具体涉及一种高阶HDI电路板。
【背景技术】
[0002]HDI是高功率密度逆变器(High Density Inverter)的缩写，是生产印制板的一种(技术)，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，随着电子设备向轻薄短小、高性能、多功能的方向发展以及电子组装技术的进步，用于电子元器件互连的印制电路板产品从通孔插装技术(THT)阶段全面走上了表面安装技术(SMT)阶段，走向了芯片级封装(CSP)阶段，并正逐步走向系统级封装(SIP)阶段，一个以导通孔微小化和导线精细化等为主导的新一代HDI板产品已经在PCB业界筹划、建立和发展起来了，并将成为下一代印制电路板的主流。
[0003]但是，目前国内市场上尽管多种电路板，但是采用高功率密度逆变器乎没有，而且高阶HDI电路板较少，仅有的几个厂家生产的HDI电路板不但功能不齐全，并且费用较高。
【实用新型内容】
[0004]针对以上问题，本实用新型提供了一种高阶HDI电路板，通过采用模块化可并联设计，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块，采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用，可以有效解决技术背景中的问题。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下:一种高阶HDI电路板，包括主板、水泥电阻、三极管和隧道二极管，所述主板与水泥电阻直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻的右侧设有三极管，所述隧道二极管设在三极管的正右方，还包括微控制器、继电器、电感、晶振、镭射孔和场效应管，所述晶振通过第一温度灵敏元件与微调电位器相连接，所述镭射孔设在电解电容的左侧，所述场效应管的上方设有第二温度灵敏元件，所述电感与集成电路直接连接，所述微控制器的右侧设有电感。
[0006]进一步地，所述继电器设在电感的左侧。
[0007]进一步地，所述高温触发器的右侧设有集成电路。
[0008]进一步地，所述隧道二极管通过高温触发器与集成电路相连接。
[0009 ]进一步地，所述水泥电阻由合成绝缘材料制成。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011 ]本实用新型通过采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块，采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，非常适合小容量用户使用，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，有高的I/O数、更精细的间距、电路的运行频率极高和信号上升时间很快，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型整体结构示意图。
[0013]图2为本实用新型晶振的结构示意图。
[0014]图中标号为:1_主板，2-水泥电阻，3-三极管，4-第一温度灵敏元件，5隧道二极管，6-高温触发器，7-集成电路，8-微控制器，9-继电器，10-电感，11-晶振，12-镭射孔，13-电解电容，14-第二温度灵敏元件，15-场效应管，16-微调电位器，17-接口。
【具体实施方式】
[0015]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[00? 6] 如图1和图2所示，一种高阶HDI电路板，包括主板1、水泥电阻2、三极管3和隧道二极管5，所述主板I与水泥电阻2直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻2的右侧设有三极管3，所述隧道二极管5设在三极管3的正右方，还包括微控制器8、继电器9、电感10、晶振U、镭射孔12和场效应管15，所述晶振11通过第一温度灵敏元件4与微调电位器16相连接，所述镭射孔12设在电解电容13的左侧，所述场效应管15的上方设有第二温度灵敏元件14，所述电感10与集成电路7直接连接，所述微控制器8的右侧设有电感10。
[0017]在上述实施例上优选，所述继电器9设在电感10的左侧。
[0018]在上述实施例上优选，所述隧道二极管5通过高温触发器6与集成电路7相连接。
[0019]在上述实施例上优选，所述水泥电阻2由合成绝缘材料制成。
[0020]具体的，本实用新型通过采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA(高度1U)，自然冷却，可以直接放入机架，最大可并联6个模块，采用全数字信号过程控制(DSP)技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数，非常适合小容量用户使用，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术，有高的I/O数、更精细的间距、电路的运行频率极高和信号上升时间很快，具有效率高、精度高等优点，设计简单，成本低廉，可广泛推广使用。
[0021]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高阶HDI电路板，包括主板(I)、水泥电阻(2)、三极管(3)和隧道二极管(5)，所述主板(I)与水泥电阻(2)直接相连接成一体化结构，所述水泥电阻(2)的右侧设有三极管(3)，所述隧道二极管(5)设在三极管(3)的正右方，其特征在于，还包括微控制器(8)、继电器(9)、电感(10)、晶振(11)、镭射孔(12)和场效应管(15)，所述晶振(11)通过第一温度灵敏元件(4)与微调电位器(16)相连接，所述镭射孔(12)设在电解电容(13)的左侧，所述场效应管(15)的上方设有第二温度灵敏元件(14)，所述电感(10)与集成电路(7)直接连接，所述微控制器(8)的右侧设有电感(10)。2.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于:所述继电器(9)设在电感(10)的左侧。3.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于:所述隧道二极管(5)通过高温触发器(6)与集成电路(7)相连接。4.根据权利要求1所述的一种高阶HDI电路板，其特征在于:所述水泥电阻(2)由合成绝缘材料制成。
【文档编号】H05K1/18GK205667020SQ201620142569
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】徐迎春
【申请人】江西志博信科技股份有限公司