本实用新型涉及电路板制造领域，尤其涉及一种高性能的电路板。
背景技术：
PCB板是重要的电子部件，即使电子元器件的支撑体，又是电子元器件电气连接的载体，现有的大多数电子产品均朝着高密度、小型化、高可靠方向发展，因此尽可能地缩小电子产品的体积和重量是十分必要的，在现有技术中，散热性能在小电子产品的体积和重量有限的前提下，如何提升性能就是非常重要的功课。
技术实现要素：
本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种集中散热的高性能电路板，解决高性能电路板散热不够充分的问题。
本实用新型是这样实现的：一种集中散热的高性能电路板，包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层；所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧，所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层；
所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道，所述第一基板包括第一凹槽，所述第二基板包括第二凹槽，所述凹槽厚度小于水冷层的厚度，水冷层部分设置在第一凹槽中，另一部分设置在第二凹槽中，电路板的元器件与导电层连接。
具体地，所述第一凹槽或第二凹槽为方形。
优选地，所述防水材质为热导陶瓷。
进一步地，所述水冷层还与水箱连接。
进一步地，所述凹槽内侧还设置有与水冷层适配的卡合件。
附图说明
图1为本实用新型某具体实施方式所述的集中散热的高性能电路板侧视图。
附图标记说明：
11、第一基板；
12、第二基板
21、第一导电层；
22、第二导电层；
3、水冷层
4、水箱。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，为一种集中散热的高性能电路板，包括第一基板11、第二基板12、第一导电层21、第二导电层22、水冷层3；所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧，所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层；
所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道，所述第一基板包括第一凹槽，所述第二基板包括第二凹槽，所述凹槽厚度小于水冷层的厚度，水冷层部分设置在第一凹槽中，另一部分设置在第二凹槽中，电路板的元器件与导电层连接。由于两面都有导电层，可以与元器件连接，两层元器件的产热较为明显，需要有高效率的散热手段，现有技术中一般在导电层之外设置绝缘层和散热层，本方案中通过加入水冷层一并起到了绝缘、散热的功能，同时也可以将电子元器件通过跳线将热量连到水冷层，将两面导电层的电子元器件的热量导入到中间的水冷层进行散热，由于水的比热容较大，同时纯水也是电的不良导体，如果同时外围的防水材质也具有较好的绝缘性能就能够同时达到了绝缘层、散热层的效果，如某些实施例中所述防水材质选取热导陶瓷等其他一些材料，就能够兼顾绝缘功能及散热功能，因此，通过设计水冷层，将绝缘、散热的功能整合到一起，节省了材料、提高了散热效率，并且在基板上设置凹槽，将部分水冷层设置在凹槽中，能够有效地降低电路板的厚度，达到了节省耗材，减小厚度，提高散热效率的技术效果。
在图1所示的具体实施例中，所述凹槽的厚度为水冷层的一半，也可以略小于水冷层的一般，在图中第一凹槽，第二凹槽设置为方形，在其他一些实施例中，凹槽设置为半圆形、半椭圆形等，这是由于水冷层的散热介质为液态，形状可以自由设定，通过凹槽中设置的于水冷层适配的卡合件，水冷层可以根据需要固定在凹槽中，相比于现有技术中的绝缘层、散热层具有很好的实用性，更好地减小了电路板的厚度。
进一步地，为了更好地起到散热的效果，如图1所示，所述水冷层还与水箱4连接，水箱的大小适宜即可，在电路板工作时，元器件产生的热量将液体加热，液体通过热对流和重力等因素会自动开始循环，将热量带走，设置水箱提高了液体的容量，增强了本实用新型的散热能力。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利保护范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。