技术总结
本实用新型提供一种集中散热的高性能电路板，包括第一基板、第二基板、第一导电层、第二导电层、水冷层；所述第一基板、第二基板位于水冷层的两侧，所述第一基板、第二基板的另一侧分别设置第一导电层、第二导电层；所述水冷层包括外围的防水材质和内部的液体通道，所述第一基板包括第一凹槽，所述第二基板包括第二凹槽，所述凹槽厚度小于水冷层的厚度，水冷层部分设置在第一凹槽中，另一部分设置在第二凹槽中，电路板的元器件与导电层连接。解决高性能电路板散热不够充分的问题。
技术研发人员：陈明双;黄帅
受保护的技术使用者：福建闽威科技股份有限公司
文档号码：201621461098
技术研发日：2016.12.29
技术公布日：2017.06.20