一种电路板总成的制作方法

本申请涉及电子器件组装技术领域，尤其涉及一种电路板总成。

背景技术：

目前，市场上的电子设备往往涉及到EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)及无线RF(Radio Frequency，无线电频率)性能，因此需要在硬件设计中使用屏蔽罩来防止对外辐射和被辐射干扰。屏蔽罩上设置有焊接引脚，与PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板上对应的焊盘通过SMT(Surface Mounted Technology)焊接相连，起到屏蔽作用。

在相关技术中，屏蔽罩是通过表征其厚度的表面与PCB焊盘焊接，由于屏蔽罩的厚度较小，因此，与PCB焊盘的焊接面积也较小。当手机跌落时，屏蔽罩很容易从焊盘上脱落下来，造成内部短路等故障。

因此，需要提出一种改进的方案解决上述缺陷。

技术实现要素：

本申请提供了一种电路板总成，可减少屏蔽罩脱落的发生率。

本申请提供了一种电路板总成，包括PCB板以及屏蔽罩，所述PCB上设置有焊盘，所述屏蔽罩包括本体，所述本体焊接在所述焊盘上并形成屏蔽空间，所述屏蔽罩还包括连接加强部，所述连接加强部与所述PCB板连接。

优选地，所述连接加强部为延伸板，所述延伸板从所述本体的至少一侧延伸出来，且所述延伸板与所述焊盘连接。

优选地，所述延伸板的延伸方向背向和/或朝向所述屏蔽空间。

优选地，所述延伸板的数量为多个，多个所述延伸板均匀分布在所述屏蔽罩的周向且与所述焊盘焊接。

优选地，所述延伸板与所述本体为一体式结构。

优选地，所述延伸板与所述焊盘焊接形成第一焊接面，所述本体与所述焊盘焊接形成第二焊接面，所述焊盘包括主焊接区和边缘焊接区，所述主焊接区用于焊接电子器件，所述边缘焊接区用于焊接所述屏蔽罩，所述第一焊接面宽度与所述第二焊接面的宽度之和等于所述边缘焊接区的宽度。

优选地，所述主焊接区沿所述屏蔽罩的周向延伸并形成连续的焊接区域。

优选地，还包括焊接助剂，所述屏蔽罩与所述PCB板通过所述焊接助剂焊接连接。

优选地，所述屏蔽罩由金属合金材料制成。

优选地，所述屏蔽罩为一体冲压成型。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果：

本申请提供了一种电路板总成，该电路板总成包括PCB板和屏蔽罩，一方面，屏蔽罩的本体与PCB板上的焊盘焊接固定；另一方面，还在屏蔽罩上设置连接加强部，并将连接加强部与PCB板连接。采用该方案，使得PCB板与屏蔽罩之间的连接强度得到加强，当手机跌落时，降低了屏蔽罩从PCB板上脱落的风险。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例所提供的PCB板的局部示意图；

图2为本申请的实施例所提供的屏蔽罩与PCB板焊接后的剖视图Ⅰ；

图3为本申请的实施例所提供的屏蔽罩与PCB板焊接后的剖视图Ⅱ。

附图标记：

10-PCB板；

101-焊盘；

1011-主焊接区；

1012-边缘焊接区；

20-屏蔽罩；

201-本体；

2011-第二焊接面；

202-延伸板；

2021-第一焊接面。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1-3所示，本申请提供了一种电路板总成，该电路板总成包括PCB板10以及屏蔽罩20。PCB板10又称印制电路板，是电子元器件实现电气连接的重要载体。电子设备往往涉及到EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性)以及无线RF(Radio Frequency，无线电频率)性能，因此，在电子设备中的硬件设计中，常常需要通过屏蔽罩20来防止电子设备的对外辐射和该电子设备被外界辐射干扰。

PCB板10上设置有焊盘101，屏蔽罩20包括本体201，本体201焊接在焊盘101上并形成屏蔽空间。该屏蔽空间将贴装在PCB板10上的电子器件封装在其内，以防止电子设备的对外辐射或被外界辐射干扰。

本申请中，一方面将本体201与焊盘101焊接连接；另一方面，屏蔽罩20还包括有连接加强部，屏蔽罩20还通过该连接加强部与PCB板10连接。由此可知，PCB板10与屏蔽罩20之间的连接强度被加强。当手机跌落时，屏蔽罩20从PCB板10上脱离的风险减小。

本领域中，连接加强部的实施方案有多种。例如，可以在本体201上设置一连接板，将该连接板与PCB板10通过螺栓连接紧固。又如，在本体201上设置卡扣，通过卡扣与PCB板10卡合固定。在本实施例中，优选连接加强部为延伸板202，延伸板202从本体201的至少一侧延伸出来，延伸板202与焊盘101焊接连接。该方案相对上述的方案相比，减少了螺纹连接件的使用，避免设置卡扣，使得连接结构更加简单，易于实现。

且更优地，还可以设置有多个延伸板202，多个延伸板202均匀分布在屏蔽罩20的周向，并且每个延伸板202均与焊盘101焊接连接。此方案通过增加延伸板202的数量，增加屏蔽罩20与焊盘101的焊接面积，使得屏蔽罩20与PCB板10的连接强度进一步加强，两者之间的连接可靠性进一步提升。

根据本申请，延伸板202从本体201上延伸出来时的延伸方向不被限定。例如，多个延伸板202中，其中有几个延伸板202向屏蔽空间的内部延伸，另外几个延伸板202向屏蔽空间的外部延伸。

本实施例中，如图2～3所示，优选多个延伸板202均向屏蔽空间内延伸，或均向屏蔽空间外延伸，这样的设置可以降低屏蔽罩20加工时的难度，节省加工工序和便于操作。

并且，焊盘101包括主焊接区1011和边缘焊接区1012，主焊接区1011用于焊接电子器件，边缘焊接区1012用于焊接屏蔽罩20。当延伸板202与焊盘101焊接时，两者之间形成第一焊接面2021，本体201与焊盘101焊接时，两者之间形成第二焊接面2011。本实施例中，优选第一焊接面2021的宽度以及第二焊接面2011的宽度之和等于边缘焊接区1012的宽度。如此设置后，使得屏蔽罩20与边缘焊接区1012的焊接面积进一步增加，保证了两者之间足够的焊接强度。

进一步地，与屏蔽罩20焊接的边缘焊接区1012可以是连续的，也可以间断的。本实施例中，优选边缘焊接区1012沿屏蔽罩20的周向延伸并形成连续的焊接区域。该方案可以方便延伸板202的设置，避免由于边缘焊接区1012与延伸板202不对正而导致无法焊接的缺陷。

并且，本申请提供的电路板总成还包括焊接助剂，焊接助剂可以溶解被焊母材表面的氧化膜、防止被焊母材的再次氧化以及降低熔融焊料的表面张力。焊接助剂的上述功能可以保证屏蔽罩20与PCB板10之间良好的焊接质量，降低造成虚焊、脱焊等缺陷的发生。焊接助剂可以选用焊锡膏等。

此外，本实施例中，还优选本体201和延伸板202为一体式结构。一体式结构可简化屏蔽罩20的加工制造工艺，降低生产成本。屏蔽罩20的一体式结构可采用一体冲压成型，也可通过铸造等方式获得。

另一方面，屏蔽罩20的材料有多种选择。例如，屏蔽罩20可以由不锈钢制成。本实施例中，优选屏蔽罩20由金属合金材料制成。例如白铜等，白铜具有良好的耐腐蚀性，且易于塑性加工和焊接。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。