1.一种电路板总成，包括PCB板以及屏蔽罩，所述PCB板上设置有焊盘，所述屏蔽罩包括本体，所述本体焊接在所述焊盘上并形成屏蔽空间，其特征在于，
所述屏蔽罩还包括连接加强部，所述连接加强部与所述PCB板连接。
2.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述连接加强部为延伸板，所述延伸板从所述本体的至少一侧延伸出来，且所述延伸板与所述焊盘连接。
3.根据权利要求2所述的电路板总成，其特征在于，所述延伸板的延伸方向背向和/或朝向所述屏蔽空间。
4.根据权利要求2或3所述的电路板总成，其特征在于，所述延伸板的数量为多个，多个所述延伸板均匀分布在所述屏蔽罩的周向且与所述焊盘焊接。
5.根据权利要求4所述的电路板总成，其特征在于，所述延伸板与所述本体为一体式结构。
6.根据权利要求5所述的电路板总成，其特征在于，所述延伸板与所述焊盘焊接形成第一焊接面，所述本体与所述焊盘焊接形成第二焊接面，所述焊盘包括主焊接区和边缘焊接区，所述主焊接区用于焊接电子器件，所述边缘焊接区用于焊接所述屏蔽罩，所述第一焊接面的宽度与所述第二焊接面的宽度之和等于所述边缘焊接区的宽度。
7.根据权利要求6所述的电路板总成，其特征在于，所述主焊接区沿所述屏蔽罩的周向延伸并形成连续的焊接区域。
8.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，还包括焊接助剂，所述屏蔽罩与所述PCB板通过所述焊接助剂焊接连接。
9.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述屏蔽罩由金属合金材料制成。
10.根据权利要求1所述的电路板总成，其特征在于，所述屏蔽罩为一体冲压成型。