1.一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：包括以下步骤：
⑴在高温喷锡工艺之前，将返工电路板安装在激光钻设备上；
⑵激光钻根据预先编制的位置信息，对过孔处的阻焊和塞孔油墨进行打孔；
⑶打孔的孔径小于过孔的内径，打孔位于过孔内的深度小于过孔深度的一半；
⑷当电路板的多个过孔打孔完毕后即完成处理，可转入高温喷锡工艺继续处理。
2.根据权利要求1所述的一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：步骤⑶所述的打孔的孔径比过孔的内径小0.1毫米。
3.根据权利要求1或2所述的一种航天航空用电路板热风爆孔的高效返工方法，其特征在于：步骤⑶所述的打孔位于过孔内的深度为过孔深度的四分之一。