技术编号:12503200
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电路板加工领域,特别涉及一种印刷电路板加工方法、系统及加工用铜箔。背景技术印刷电路板的版面上需要利用铜箔刻画电路,因此,铜箔广泛用于印刷电路板应用领域,在此方面,虽然在技术上依据铜的电镀开发了对半添加或添加电路形成方法的研究,但现在主流仍然是扣除法,其中使用铜箔且通过蚀刻来除去多余的部分以形成电路板上的电路。如申请号为2014103931912的发明专利,提供一种电路板及其制作方法,统一采用蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层的方法去除多余的铜箔。现在的蚀刻方法主要是在将铜箔放置在基板上,在需要刻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。