一种印刷电路板加工方法、系统及加工用铜箔与流程

本发明属于电路板加工领域，特别涉及一种印刷电路板加工方法、系统及加工用铜箔。

背景技术：

印刷电路板的版面上需要利用铜箔刻画电路，因此，铜箔广泛用于印刷电路板应用领域，在此方面，虽然在技术上依据铜的电镀开发了对半添加或添加电路形成方法的研究，但现在主流仍然是扣除法，其中使用铜箔且通过蚀刻来除去多余的部分以形成电路板上的电路。

如申请号为2014103931912的发明专利，提供一种电路板及其制作方法，统一采用蚀刻掉该蚀刻区域的铜箔层的方法去除多余的铜箔。

现在的蚀刻方法主要是在将铜箔放置在基板上，在需要刻画电路板的部分涂覆方腐蚀涂层，然后将覆盖有铜箔的基板放置在腐蚀性液体内腐蚀，得到刻画有电路的电路板。该方法具有以下缺点：

①在腐蚀性液体中腐蚀，危险性较大，并且容易对操作人员的身体产生危害，危及工作人员的身体健康。

②腐蚀后的铜箔即在腐蚀液中流失，无法再次利用，造成原材料的浪费。

③产生大量的化学废水废料，处理成本高，环境危害大。

技术实现要素：

为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的在于提供一种印刷电路板加工方法、系统及能够激光切割的铜箔，其能够通过激光切割的方法来刻画电路板，为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路，极大的提高了工作效率，并保证了工人的人身安全，同时原料可回收利用，达到了保护环境的目的。

本发明是这样实现的：

本发明提供一种印刷电路板加工方法，其包括以下步骤：

S1、激光切割：将粘贴在载体上的铜箔利用激光切割出所需电路；

S2、选择性粘度处理：对铜箔与载体进行选择性粘度处理，使电路部分和非电路部分对应的铜箔与其附着的载体之间的粘度具有差值；

S3、选择性吸附：将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附；

S4、剥离：将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离，得到电路部分对应的附着在载体上的铜箔；

S5、印刷电路板的制备：将载体上的电路部分的铜箔转移至基板上，得到印刷电路板。

优选地，所述选择性附着的吸附方法包括静电吸附或负压吸附。

优选地，S1中铜箔通过粘性物质粘贴在载体上。

优选地，S2中选择性粘度处理具体为对非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度降低处理。

优选地，所述粘度降低处理为物理粘度处理或高温粘度处理。

优选地，本发明还提供一种印刷电路板加工系统，其包括依次设置的激光切割单元、吸附单元、剥离单元以及转移单元；

所述激光切割单元用于切割所需电路；

所述吸附单元用于将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附；

所述剥离单元用于将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离；

所述转移单元用于将电路部分对应的铜箔转移到基板上。

优选地，所述激光切割单元以及剥离单元设置有导向定位装置。

优选地，还包括粘度降低处理单元，用于非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度降低处理，所述粘度降低处理单元设置在激光切割单元与吸附单元之间。

本发明还提供一种印刷电路板加工用铜箔，其包括铜箔以及载体。

优选地，所述铜箔通过粘性物质粘贴在所述载体上。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

①避免了在腐蚀性液体中腐蚀，有利于工作人员的身体健康，不用化学腐蚀，因此不会产生相关污染，利于保护环境，引领了本行业的发展，为行业发展提供了一种新方向，不仅降低了行业成本，同时符合新能源的发展原理，其采用更为简单的制作工艺，就能够得到电路板，减少了制作时间以及人力成本。本发明制作电路板的时间相对于现有的蚀刻法缩短了80％以上，生产成本降低了60％以上，人力成本减少了60％以上，同时避免了工人工作时所面临的有毒物质的侵害。

②剥离后的铜箔可以回收，再次利用，节省了生产成本。

③本发明的制作铜箔的工艺能够连续工作，而不是向现有的蚀刻方法一样需要单独蚀刻才能进行下一个步骤。为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路，克服了现有技术的技术壁垒，极大的提高了工作效率。

④本发明在制作印刷电路板时，能够根据需要快速切换图案，并进行激光切割，得到印刷电路，减便了印刷电路板的制作工艺，工艺柔性比较大，能够连续生产而无需更换设备，降低了加工成本，打破了本行业的技术壁垒，为印刷电路板的制作提供了一种新的思路方法。

附图说明

图1为本发明的工艺流程图；

图2为本发明的结构示意图。

具体实施方式

以下将参考附图详细说明本发明的示例性实施例、特征和方面。附图中相同的附图标记表示功能相同或相似的元件。尽管在附图中示出了实施例的各种方面，但是除非特别指出，不必按比例绘制附图。

本发明提供一种印刷电路板加工方法，如图1所示，其包括以下步骤：

S1、激光切割：将粘贴在载体上的铜箔利用激光切割出所需电路。在激光切割之前，先将铜箔借助于粘性物质粘附在载体上面，得到待切割铜箔。

S2、对非电路部分对应的铜箔与载体之间进行选择性粘度处理。使非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度区别于电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度，以方便对非电路部分的铜箔进行剥离。选择性粘度处理包括物理粘度处理以及化学粘度处理。物理粘度处理可以为水冷却处理、高温处理或其余物理降低或增高粘度的处理等。化学粘度处理可以为采用化学物质对铜箔与载体之间进行选择性粘度处理，可以采用任何物理粘度处理或化学粘度处理达到本发明所述选择性粘度处理的目的。选择性粘度处理至今仍没有人采用以达到使非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度区别于电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度的目的，本发明采用选择性粘度处理，使非电路部分的铜箔更容易剥离，为本技术领域提供了一种新的思路方法。

S3、选择性吸附：将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附。吸附方式可以为负压吸附或静电吸附。将非电路部分对应的载体上的铜箔进行选择性吸附，可以更好的将其剥离。选择性吸附也为本领域提供了一种更容易剥离铜箔的方法。

S4、剥离：将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离，得到电路部分对应的铜箔。剥离方式可以利用机械牵引的方式，剥离后，可以将废旧铜箔进行回收利用。

S5、印刷电路板的制备，将载体上的电路部分的铜箔转移至基板上，得到印刷电路板。转移完成后，利用检测设备对基板上的印刷电路板的电路图案进行检测，确保印刷电路板的电路图案正确。

优选地，选择性粘度处理具体可以为对非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度降低处理。本实施例中，所述物理粘度处理采用水冷却处理。水冷却处理的温度为0-5度，水冷却处理采用水冷却循环装置进行冷却处理，其包括控制器、冷却循环装置以及设置在冷却循环装置内部的水温传感器，冷却循环装置设置有进水口以及出水口。所述控制器内部设置有温度阈值，当水温传感器监测到的冷却循环装置内部的水温高于温度阈值时，泵送装置通过进水口添加冷水，所述温度阈值为3度。在其余实施例中，也可以采用高温对电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度增加处理，以使非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度区别于电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度。当然，水冷却处理或高温处理只是本发明中用的两种方法，但是进行选择性粘度处理并不限于这两种，而也可以采用其余降低粘度的方式。

优选地，一种印刷电路板加工系统，如图2所示，其包括依次设置的激光切割单元1、吸附单元2、剥离单元3以及转移单元4。

激光切割单元1用于切割所需电路。

吸附单元2用于将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附。

剥离单元3用于将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离。

转移单元4用于将电路部分对应的铜箔转移到基板上。

优选地，还包括粘度降低处理单元5，用于非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度降低处理，粘度降低处理单元5设置在激光切割单元1与吸附单元2之间。吸附单元2设置在铜箔的上方。

激光切割单元1包括切割吸附台11、设置在所述切割吸附台11上方的切割装置12以及设置在所述切割吸附台11下方的粘度降低处理单元5；切割装置一般设置为4个激光切割机头。粘度降低处理单元5采用高温处理或水冷却处理。如附图2所示，本实施例中，水冷却处理采用水冷却循环装置进行冷却处理，其包括控制器、冷却循环装置以及设置在冷却循环装置内部的水温传感器，冷却循环装置设置有进水口以及出水口。所述控制器内部设置有温度阈值，当水温传感器监测到的冷却循环装置内部的水温高于温度阈值时，泵送装置通过进水口添加冷水，所述温度阈值为3度。高温处理采用高温照射装置进行处理。

剥离单元3包括剥离吸附台31以及剥离控制装置32。

优选地，切割吸附台11以及剥离吸附台31均设置有导向定位装置，导向定位装置可以为视觉定位。以保证铜箔图案的定位精度。

激光切割单元1、吸附单元2、剥离单元3以及转移单元4之间通过牵引装置连接。铜箔在牵引装置的作用下依次通过，激光切割单元1、吸附单元2、剥离单元3以及转移单元4，形成一条完整的流水线，保证印刷电路板用铜箔的批量生产。

优选地，本发明还提供一种印刷电路板用铜箔，其包括铜箔以及载体，所述铜箔通过粘性物质粘贴在所述载体上。

具体实施例1

S1、激光切割：将粘贴在载体上的铜箔利用激光切割出所需电路。在激光切割之前，先将铜箔借助于粘性物质粘附在载体上面，得到待切割铜箔。

S2、对非电路部分对应的铜箔与载体之间进行选择性粘度处理。使非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度区别于电路部分对应的铜箔与载体之间的粘度，以方便对非电路部分的铜箔进行剥离。

S3、选择性吸附：将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附。吸附方式可以为静电吸附或负压吸附。将非电路部分对应的载体上的铜箔进行选择性吸附，可以更好的将其剥离。

S4、剥离：将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离，得到电路部分对应的铜箔。剥离方式可以利用机械牵引的方式，剥离后，可以将废旧铜箔进行回收利用。

S5、印刷电路板的制备，将载体上的电路部分的铜箔转移至基板上，得到印刷电路板。转移完成后，利用检测设备对基板上的印刷电路板的电路图案进行检测，确保印刷电路板的电路图案正确。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

①避免了在腐蚀性液体中腐蚀，有利于工作人员的身体健康，不用化学腐蚀，因此不会产生相关污染，利于保护环境。

②剥离后的铜箔可以回收，再次利用，节省了生产成本。

③本发明的制作铜箔的工艺能够连续工作，为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路，克服了现有技术的技术壁垒，极大的提高了工作效率。

④本发明在制作印刷电路板时，能够根据需要快速切换图案，并进行激光切割，得到印刷电路，减便了印刷电路板的制作工艺，工艺柔性比较大，能够连续生产而无需更换设备，降低了加工成本，打破了本行业的技术壁垒，为印刷电路板的制作提供了一种新的思路方法。

最后应说明的是：以上所述的各实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。