技术总结
本发明提供一种印刷电路板加工方法，其包括以下步骤：S1、激光切割：将粘贴在载体上的铜箔利用激光切割出所需电路；S2、选择性粘度处理：对铜箔与载体进行选择性粘度处理；S3、选择性吸附：将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附；S4、剥离：将非电路部分的铜箔从载体上剥离，得到附着在载体上的电路部分对应的铜箔；S5、印刷电路板的制备，将载体上的电路部分的铜箔转移至基板上，得到印刷电路板。能够通过激光切割的方法来刻画电路板，生产过程免化学蚀刻，废铜可直接回收，在减低成本的同时具有极大的环保价值。为电路板用铜箔的制作提供了一种新思路。
技术研发人员：甑凯军;曹昕
受保护的技术使用者：北京启创驿讯科技有限公司
文档号码：201611094581
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.05.31