1.一种印刷电路板加工方法，其特征在于：其包括以下步骤：
S1、激光切割：将粘贴在载体上的铜箔利用激光切割出所需电路；
S2、选择性粘度处理：对铜箔与与其附着的载体进行选择性粘度处理，使电路部分和非电路部分对应的铜箔与其附着的载体之间的粘度具有差值；
S3、选择性吸附：将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附；
S4、剥离：将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离，得到电路部分对应的附着在载体上的铜箔；
S5、印刷电路板的制备：将载体上的电路部分的铜箔转移至基板上，得到印刷电路板。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板加工方法，其特征在于：所述选择性吸附的吸附方法包括静电吸附或负压吸附。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板加工方法，其特征在于：S1中铜箔通过粘性物质粘贴在载体上。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板加工方法，其特征在于：S2中选择性粘度处理具体为对非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度降低处理。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板加工方法，其特征在于：所述选择性粘度处理为物理粘度处理或化学粘度处理。
6.一种用于权利要求1所述的印刷电路板加工方法的加工系统，其特征在于：其包括依次设置的激光切割单元、吸附单元、剥离单元以及转移单元；
所述激光切割单元用于切割所需电路；
所述吸附单元用于将切割后非电路部分对应的铜箔进行选择性吸附；
所述剥离单元用于将载体上的非电路部分的铜箔进行剥离；
所述转移单元用于将电路部分对应的铜箔转移到基板上。
7.根据权利要求6所述的加工系统，其特征在于：所述激光切割单元以及剥离单元设置有导向定位装置。
8.根据权利要求7所述的加工系统，其特征在于：还包括粘度降低处理单元，用于非电路部分对应的铜箔与载体之间的粘性物质进行粘度降低处理，所述粘度降低处理单元设置在激光切割单元与吸附单元之间。
9.一种印刷电路板加工用铜箔，其特征在于：其包括铜箔以及载体。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板加工用铜箔，其特征在于：所述铜箔通过粘性物质粘贴在所述载体上。