技术编号：12513323
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明大体来说涉及自动化图案保真度测量计划产生。某些实施例涉及用于确定将对样品执行的计量过程的一或多个参数的方法及系统。背景技术以下说明及实例并非由于其包含于此章节中而被认为是现有技术。在半导体制造过程期间在各个步骤处使用检验过程来检测晶片上的缺陷以促进在制造过程中的较高成品率且因此较高利润。检验始终是制作半导体装置的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检验对可接受半导体装置的成功制造变得甚至更加重要，这是因为较小缺陷可导致装置出故障。缺陷再检查通常涉及重新检测如通过检验过程检测的缺陷，且...
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