技术编号：12513736
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及收纳在配电盘内的真空断路器。背景技术在以往的真空断路器中，采用如下结构，即：利用固体绝缘物覆盖真空开关的外周，在其外周表面形成接地层，从而防止在维护检查作业时发生意料之外的短路或接地故障。例如，参照国际公开第2000/24016号公报(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2000/24016号公报发明内容发明所要解决的技术问题在以往的真空断路器中，用固体绝缘物覆盖各相的真空开关的外周，并在其外周表面形成了接地层，因此需要分别形成固体绝缘物层和接地层。因此，制造成本增...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。