技术编号：12527045
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及制鞋领域，具体涉及一种切割鞋面同时折边的装置。背景技术激光技术是20世纪60年代初发展起来的一门新兴科学，在材料加工方面，已逐步形成了一种崭新的加工方法——激光加工。激光加工可以用于打孔、切割、电子器件的微调、焊接、热处理、以及激光存贮等各个领域。由于激光加工不需要加工工具、而且加工速度快、表面变形小、可以加工各种材料，已经在生产实践领域中愈来愈多地显了它的优越性，越来越受到人们的重视。因此目前很多制鞋厂都采用激光切割，不仅可将布料切割成不同的形状，也可以同时将鞋面上的花纹切割好，更加...
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