技术编号:12537745
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种硅片喷砂处理装置,特别涉及一种硅片背面喷砂机。背景技术硅片在生产过程中,将硅锭切割成硅片后部分硅片可能需要进行喷砂处理,以利于硅片的后续处理。现有技术中没有专门针对硅片进行喷砂处理的装置,由于硅片生产过程中可能并不需要对所有硅片进行喷砂,因此,现有技术中对硅片进行喷砂时均在生产现场直接进行,硅片喷砂处理过程中砂料回收率低,并且,由于喷砂时没有防护措施,硅片的喷砂过程对环境影响大。为此,现有技术中有采用其它喷砂设备对硅片进行喷砂处理,但是现有技术中的喷砂设备结构不合理,长期使用后...
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