技术编号：12557897
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种高压LED大功率瓷芯电光源，属于芯片封装领域。背景技术目前常规的电光源，其倒装封装工艺都是在铝基板上应用固晶上晶片点胶的繁杂工艺流程，虽然简去了打线工序，但点固晶胶，再上晶元片的方法制约了产能的提升，加工困难，无法进行大规模生产；同时该种电光源的结构复杂，性能较差，容易损坏，不利于使用。因此有必要设计一种高压LED大功率瓷芯电光源，以克服上述问题。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种结构简单、加工容易、性能较强的高压LED大功率瓷芯电光源。本实用新型是...
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